美對中 的技術封鎖、打壓,越演越烈了,我們是否應該放棄緩和的期望?
(美國對中企的芯片打壓一直在加碼↑)
自從對華為,中興等企業的打壓開始以來,美對中企的技術打壓從來就沒有真正的降級(緩和)過,反而是一直在升級,制造更多的沖突。近日,更是披露出了美、日、荷簽署的“三方協議”,以進一步的限制對中的芯片相關技術的供應。
并且范圍也在逐漸地擴大。 如果這個時候還有抱對美的期望,那無異于癡人說夢!
個人覺得,我們應該加快對芯片等技術上的投入,打鐵還需自身硬,盡快發展突破技術,在自己手上了才可能會有更多的主動權。
對于美、荷、日的“三方協議”,高度依賴中國市場的ASML,在三方協議傳出時,選擇直接公之于眾,并表態:“不會影響2023年營收,且中國市場營收將突破22億歐元!”
對此,中芯國際回應表態,表態:“公司在生產經營方面一切正常,并沒有收到任何的通知。”
美對中的技術封鎖打壓在逐漸聯合一些國家,諸多協議緊鑼密鼓的洽談發布中。
而未來我們將何去何從?答案其實我們早就有了,那就是“發展自身才是硬道理”。
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