前言

芯片，也被稱之為“工業糧食”，是當之無愧的制造業基礎，更在人工智能以及5G等等新興產業中起到至關重要的作用。

2014年，全球十大芯片廠商就有7家總部設立在美國，然而到了如今，韓國卻消失在榜單之中，那么這一次前十的名單里，有中國的一席之地嗎？

全球芯片霸主花落誰家？

回顧整個2023年，半導體行業可以說是“寒風刺骨”，全球半導體營收總額只有5330億美元，同比下降11.1％。

不僅如此，數據還顯示在全球排名前25的芯片廠商之中，竟然只有9家在2023年實現了年收入增長。

也就是說有一大半的芯片大廠迎來了前所未有的生存挑戰，有關這一點，SIA總裁兼首席執行官John Neuffer還是抱有很大信心的。

他認為，雖然全球半導體銷售在2023年初處于低迷時期，但是整個下半年的反彈卻很強勁，因此有信心在2024年將這一趨勢延續下去。

就在前不久，相關機構公布了包括芯片設計、制造以及代工等諸多類型的25家半導體企業TOP榜單。

哪怕是做好了充分的心理準備，仍然被這一組數據給震驚到了，在全球前TOP25半導體企業榜單中，竟然有13家美國企業！

其實也能理解，畢竟美國一直是高精尖技術的代表，在芯片行業更是沒有對手，或許正是因為這一原因，他們才會更有底氣對我們發起芯片針對。

好消息是，在前25名半導體企業榜單中，中國占據了四個席位，只不過，中國大陸僅有中芯國際排名第24位，其余三家則來自中國臺灣。

想起前不久，ASML一名高管在國際芯片技術會議上，毫不客氣的說隨時能讓中國光刻機變成廢鐵，再看看榜單排名，只能說中國芯片產業仍然任重而道遠。

不過，咱們也不能長他人志氣，滅自己威風，美國在擁有英偉達、高通以及英特爾這三家芯片公司的情況下，2023年芯片營收為475億美元。

反觀中國，在2023年卻創下了1716億美元的芯片營收總額，排名全球第二位，第一名則是營收達到1939億美元的韓國。

造成這一情況的有兩大因素，一個是全球半導體行業在進入2023年下半年以后，迎來了明顯的復蘇跡象。

還有更重要的一點就是，全球需求的回暖，因此對于我們國家來說，也算是一個好消息。

當然，營收總額只能代表一個方面，接著咱們再來聊聊全球高端芯片廠中美韓之間的顯著差距。

進入2024年以后，作為AI芯片巨頭的英偉達就成了世界矚目的焦點，毫不夸張的說，他們洋洋得意的樣子，簡直是在向世界宣告：全球芯片霸主仍然是美國。

但事實果真如此嗎？

中國芯片崛起之路

2023年，對于美國半導體行業來說也是“冷風刺骨”的一年，許多企業受到裁員和減產的影響，營收額僅有475億美元，同比下降了69.1％。

非要說原因的話，其實除了美國自身經濟問題之外，其實最根本的還是芯片行業技術創新減緩這一嚴峻形勢。

隨著英特爾公司在技術領域陷入困境，其實也將美國芯片產業的一大弊端暴露在世人面前，那就是如何改善技術基礎薄弱的問題。

或許有人會說，那可是美國，老牌工業、科技以及軍事強國，怎么可能會出現芯片技術基礎薄弱的問題？

這一切的一切，其實源于美國長期以來對于韓國半導體技術一直在推行的“養成模式”，說白了，韓國半導體營收額這么高，離不開美國近些年來的技術支持。

現如今的局勢其實很明朗，芯片領域就是中美韓三國之間的激烈競爭，那么，中國能否打贏這一場沒有硝煙的“芯片之戰”呢？

也許，我們能夠從今年最新統計的排行榜單中得到答案。

上文說過，有7家高端芯片廠商的總部設立在美國，可一直是半導體行業領軍企業的韓國三星，卻并沒有出現在榜單之中。

讓我們把注意力放回榜單上，排名第一的是英特爾，緊接著就是德州儀器，一直飽受矚目的英偉達則位居第四名。

令人震驚的是，前十名的榜單中竟然有三家芯片企業是來自中國的！

海思和展訊（中國大陸）這兩家企業可能很多人沒聽說過，這也正常，畢竟是最新崛起的芯片企業，但是聯發科（中國臺灣）稱得上是大家的老熟人了。

這也讓人不禁想起，前不久，中微公司董事長尹志堯談到，不得不承認，中國在半導體設備領域距離國際最先進的水平還有一段很大的距離。

但是同時，中國仍然有上百家設備公司以及二十多個成熟的企業正在拼命努力，他們努力的方向則是覆蓋半導體十大類設備。

除此之外，尹志堯本人也很有信心，他覺得中國可以用五年或者十年的時間來達到國際最先進的水平。

這句話的言外之意，其實也代表著尹志堯本人堅持在芯片領域“去美化”的鮮明態度。

值得慶幸的是，正是因為有了尹志堯這樣在半導體行業默默奉獻的科研工作者、企業家們，才有了如今國產芯片的日益崛起！

清華大學研究穩態微群聚注

截止2024年上半年，中國芯片出口總額以迅猛之勢超過了韓國，那叫一個揚眉吐氣。

但你意味著就結束了嗎？都知道光刻機對于中國來說，最不可忽視的就是“卡脖子”問題。

畢竟沒有頂尖的光刻機設備，就意味著5nm下的芯片制造仍然是遙遙無期，面對如此困境，咱們清華學子們并沒有想過放棄。

針對這一高科技障礙，清華大學近些年來一直在開展一項最新的實驗研究——穩態微群聚注。

通俗點來講就是想要切割什么尺寸的芯片，只需要稍微調整一下數據，就能夠進行相對應的操作。

盡管目前該方案仍然在實驗階段，但去年就有人提到過實驗室落地事項的好消息，相信不遠的將來，我們不光要在高端芯片方面占據更大優勢，甚至能徹底擺脫“卡脖子”的問題！