云南
聯(lián)發(fā)科天璣8000系列再添新成員——天璣8400，這款新發(fā)布的SoC以“全大核”為賣點(diǎn)，帶來了顯著的性能提升和功耗降低。
天璣8400首發(fā)搭載了8顆Cortex-A725 CPU大核心，頻率高達(dá)3.25GHz。與前代相比，其單核性能提升了10%，多核性能更是大幅提升了41%。同時(shí)，在功耗方面，天璣8400也表現(xiàn)出色，單核功耗降低了35%，多核功耗降低了44%。
除了CPU性能的提升，天璣8400還配備了Mali-G720 GPU，峰值性能比天璣8300強(qiáng)24%，而功耗卻下降了42%。這使得天璣8400在圖形處理方面也能提供出色的性能和能效。
在AI方面，天璣8400設(shè)有NPU 880處理器，結(jié)合全大核CPU，能提供高速生成式AI任務(wù)處理能力，并支持全球主流的語言、多模態(tài)模型。其AI能效升幅達(dá)到18%，文本生成速度也較上代快了33%。
此外，天璣8400在影像方面也進(jìn)行了升級，加入了Imagiq 1080 ISP影像處理器。這一升級使得設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)全焦段HDR，同時(shí)4K HDR錄制的功耗也得到了優(yōu)化。
值得注意的是，天璣8400已確定會(huì)由REDMI Turbo4首發(fā)，時(shí)間為2025年1月1日。這款新處理器的發(fā)布，無疑將為中端智能手機(jī)市場帶來新的活力和競爭。
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