蘋果終于準備踏入折疊手機市場，根據多方供應鏈與產業消息，蘋果首款折疊屏幕iPhone預計將于2026年9月秋季與iPhone 18 Pro系列正式亮相，采用類似安卓折疊手機左右書本式內折設計，機身采鈦金屬材質，并搭載全新A20 Pro芯片。 《瘋先生》就來替大家整理，目前最新爆料的蘋果折疊iPhone外觀設計和規格亮點，以及史上最昂貴的iPhone到底售價和何時會開賣上市。

蘋果iPhone折疊機何時推出？

根據多方供應鏈與分析師的最新報告，蘋果的折疊iPhone預計將在2026年9月的秋季發布會上正式亮相，與同期發布的iPhone 18 Pro系列（暫稱）共同組成2026年的旗艦產品線，至于折疊iPhone手機正式開賣時間，可能會延后至10月或11月。

蘋果選擇 2026 年才進入折疊市場，目標是避開可折疊產品常見的屏幕耐用度問題，想要一次到位推出「無折痕、高可靠性」的頂級產品。

蘋果折疊機命名規則

外界也關心蘋果會如何替這款新形態 iPhone 命名，外媒認為蘋果可能不會使用業界慣用的「iPhone Fold」名稱，而是以 iPhone Ultra」 作為全新折疊旗艦定位。

會以 iPhone Ultra 而非 iPhone Fold 作為摺疊機命名，主要背后有三大邏輯：

· 層級重塑：延續 M 系列芯片的命名邏輯，Ultra 高于 Max，用于定義極致機皇級別。

· 品牌話語主導：蘋果一向避免沿用業界術語，從將VR稱為「空間運算平臺」，到以Apple Intelligence重新定義 AI，命名策略始終獨樹一格。

· 價格鋪陳：傳聞折疊機售價將達 2000 美元以上，Ultra 本身象徵「極致、高端」，更能支撐高價策略的合理性。

折疊iPhone設計細節一覽

書本式內折設計

根據彭博社記者Mark Gurman指出，蘋果首款折疊iPhone的外觀設計將采主流的「書本式內折」方案，會類似似三星Galaxy Z Fold系列，打開后成為一臺小型平板，以最大化屏幕利用率。

機身厚度比iPhone Air更薄

分析師郭明錤也早在先前報告中預測，iPhone Fold 折疊機展開狀態下厚度將落在4.5至4.8mm，相較于iPhone Air薄了將近1mm，約減少20%。

而在折疊狀態時，厚度則為 9~9.5mm，與現有 iPhone 17 Pro 的 8.75mm 接近，意味著日常攜帶與口袋體驗將不會有太大差異。

如果將 iPhone 折疊機與比較目前 iPhone 各機型厚度，比較數據如下：

機型

機身厚度

iPhone 17

7.95mm

iPhone 17 Pro / Pro Max

8.75mm

iPhone Air

5.64mm

iPhone Fold（展開）

4.5~4.8mm

iPhone Fold（摺疊）

9～9.5mm

能看出iPhone Fold厚度比相當薄的iPhone Air再減少20%，將是極具突破性的工程成果。 而在折疊狀態下，iPhone Fold 又能維持接近 Pro 系列的厚度，意味著口袋攜帶的體驗不會與現有機型差異太大。

7.8吋OLED屏幕面板

根據爆料，蘋果折疊iPhone的主屏幕將使用三星供應的柔性OLED面板，尺寸約7.8吋、4：3比例、分辨率2713×1920，支持120Hz ProMotion自適應更新率與HDR顯示，而外屏幕則為5.5吋打孔設計，方便在未展開時進行日常作。

全面取消實體SIM改用eSIM設計

除外折疊iPhone也將全面取消實體SIM卡槽，僅支持eSIM雙卡，延續蘋果推動無卡化生態的策略。

折疊iPhone規格亮點整理

A20 Pro芯片效能對標旗艦機

這款iPhone折疊新機將搭載新一代A20 Pro芯片，以3納米架構打造，效能對標同期iPhone Pro系列，同時還會配備LPDDR5X內存與UFS 4.0儲存規格，在多工處理與AI運算上具備明顯優勢。

無折痕與自修復涂層

為了能夠減少屏幕折疊痕跡，蘋果也替iPhone折疊機采用金屬應力分散層與自修復涂層技術，轉軸結構以鈦合金、不銹鋼與液態金屬組成，能兼顧耐用度與精密度，這項結構方案被視為蘋果歷來最復雜的機械設計之一。

同時郭明錤也曾指出，蘋果能夠讓折疊iPhone手機實現無折痕，將透過激光鉆孔的金屬屏幕支撐板和液態金屬轉軸設計，能夠分散折疊所產生的應力，以達成更平整的屏幕表現，更能減少折痕出現。

連同彭博社報道稱，蘋果近期已從 on-cell 顯示技術轉向 in-cell 技術，該變化將有助于進一步減少屏幕折痕的可見程度。

捨棄Face ID改用Touch ID指紋鍵

為提升屏幕占比與內部空間利用率，蘋果必須取消iPhone折疊機Face ID結構光模組，改用側邊電源鍵整合式Toouch ID取代。

主要是能夠讓屏幕更完整，也降低折疊結構對前鏡頭與感測器的干擾風險。

四鏡頭系統登場

蘋果也首次會在 iPhone 折疊機上采用采「四鏡頭相機模組」設計，包括：

1. 外屏幕打孔前鏡頭

2. 屏幕隱藏式下方鏡頭（USC）

3. 主鏡頭4800萬像素、支持傳感器位移式OIS

4. 超廣角鏡頭

預期將進一步優化影像算法，使折疊形態下的拍攝體驗與傳統 iPhone 無異。

搭載自研Apple C2基帶芯片

新機將內置蘋果第二代自研調制解調器芯片 C2，支持更快的連線速度，也能延續無實體 SIM 卡設計。

蘋果自iPhone 16e起已啟用自家C1芯片，C2則將進一步應用于iPhone 17 Air及2026年的iPhone折疊機型，能夠看出蘋果在行動通訊芯片的自主化腳步正穩定推進。

iPhone折疊機顏色僅兩款可選

目前最新消息顯示，蘋果正測試黑色與白色兩款iPhone折疊機身配色，與過去蘋果在推出全新產品，所采用的配色方式雷同，直到下一代才會有更多色系選擇。

延伸布局下一款產品：摺疊 iPad 也在路上

除了折疊iPhone，蘋果同時著手研發大型折疊式iPad，預計于2028年問世。

目前已知 iPad 折疊機展開后屏幕將達 18~20 寸，主要是鎖定創作者與專業用戶族群，有望開啟全新大型可折疊設備市場。

整體來看，蘋果首款折疊iPhone不只是產品線的延伸，更代表蘋果正式跨入柔性屏幕時代，將會從材料選擇、轉軸工藝到系統整合，這款裝置有望重新定義「折疊手機」的高端標準，也預示著 iPhone 進入下一個十年的設計轉折點。