PCB銅（Cu）厚不準？這個國產高精度測試儀為產品精確“把關”

在PCB制造過程中，銅厚是決定電路性能、電流承載能力和可靠性的關鍵參數。銅厚不足，可能導致線路電阻過大，影響信號傳輸；銅厚超標，則可能增加成本，甚至影響蝕刻精度。面對這一挑戰，國內領先的PCB測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商——Bamtone班通科技，憑借其自研的T60/T70/T90系列國產高精度銅（Cu）厚測試儀，為PCB行業提供了全面且極具競爭力的解決方案，實現了關鍵測試設備的國產化替代。

T60系列：手持便攜，國產替代的先鋒

Bamtone班通T60系列手持式銅（Cu）厚測試儀，是國內首款實現國產替代的手持式銅（Cu）厚測試儀。它徹底打破了長期以來歐美設備在這一領域的壟斷，為線路板行業客戶提供了高性價比和高競爭力的替代選擇。

T60系列采用先進的微電阻測試技術或渦流效應技術（取決于具體型號），實現對PCB表面銅（Cu）箔厚度的無損、高精度測量。其手持式設計，小巧輕便，操作便捷，特別適用于生產線上的快速抽檢、來料檢驗以及現場故障排查。它不僅能精準測量面銅（Cu）厚度，還具備多點校準功能，確保了在大范圍銅（Cu）厚測量中的準確性，是PCB質量控制人員的得力助手。

T70系列：臺式高精，科研實驗室的中梁頂柱

對于需要更高精度和更穩定測量環境的實驗室或品控中心，Bamtone班通T70系列臺式銅（Cu）厚測試儀提供了理想的選擇。T70系列通常具備更強大的數據處理能力和更穩定的機械結構，能夠實現更精細的測量和更全面的數據分析。

臺式設計使其在重復性測試和長期數據監控方面表現出色。T70還具備孔銅（Cu）和面銅（Cu）雙功能測量的能力，能夠一機多用，極大地提高了測試效率和設備的利用率，是PCB制造和研發環節中不可或缺的中堅力量。

T90系列：自動高效，邁向智能制造的基石

隨著PCB制造向工業4.0邁進，對自動化、智能化檢測的需求日益迫切。Bamtone班通T90系列自動銅（Cu）厚測試儀正是為滿足這一需求而生。

T90系列是一款自動銅（Cu）厚檢查機，它能夠集成到PCB生產線上，實現全自動、非接觸式的銅（Cu）厚檢測。通過導入鉆孔資料，T90可以自動定位并對PCB板上的關鍵區域進行批量、快速的測量。它不僅大幅提升了檢測速度，降低了人工誤差，還能實時生成銅（Cu）厚分布圖和質量報告，幫助企業實現對產品質量的全流程追溯和大數據分析，是推動PCB智能制造的關鍵設備。

除此之外，Bamtone班通還構建了一個完整的PCB銅（Cu）厚、阻抗、離子污染、耐電流測試等服務產品矩陣。它們不僅在技術上媲美乃至超越當前國際先進水平，更以國產替代的身份，為中國PCB產業的提質增效提供了堅實的保障。選擇Bamtone班通，就是為您的產品選擇了一把精準的“把關”利器，確保每一塊PCB都擁有可靠的“銅墻鐵壁”。