江蘇泰州沖出一家半導體材料IPO，為華潤微供貨，無實際控制人

半導體產業鏈絕對是今年IPO市場的一大亮點，近期就有芯徳半導體、盛合晶微、佰維存儲、超硅半導體、聚芯微電子等多家公司遞交招股書。

上周，又有一家來自江蘇泰州的半導體封裝材料公司向科創板發起沖擊。

格隆匯獲悉，江蘇中科科化新材料股份有限公司（簡稱“中科科化”）于12月5日向科創板遞交了招股書，由招商證券擔任保薦人。

01

中科科化無實際控制人，專注于環氧塑封料領域

中科科化成立于2011年10月，2022年11月改制為股份公司，總部位于江蘇省泰州市。

本次發行前，北京科化持有公司64.57%的股份。自公司成立至今，北京科化始終為公司的第一大股東，持股比例保持50%以上，處于絕對控股地位，為公司控股股東。

不過，北京科化無實際控制人，故中科科化無實際控制人。

公司股權結構圖，來源：招股書

盧緒奎目前擔任公司董事長、總經理，他出生于1966年，本科學歷。此前他曾在中科院化學所、江蘇揚州科技局、中國科學院人事教育局、北京科化、首科化等單位任職。

中科科化專注于半導體封裝材料的研發、生產和銷售，主要產品為環氧塑封料，是半導體封裝環節的關鍵主材料，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制、通信、計算機等終端應用領域。

半導體封裝是半導體制造的后道工序與關鍵環節，其作用在于保護芯片性能，并實現芯片內部功能的外部延伸。

目前，中科科化在中端環氧塑封料領域已形成規模效應，成功替代部分日系廠商的國內市場份額；高端環氧塑封料已陸續通過下游封測廠商的考核驗證，部分產品已實現量產并向客戶供應。

據招股書，中科科化已與華潤微(688396.SH)、藍箭電子(301348.SZ)、捷捷微電(300623.SZ)、銀河微電(688689.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)、富滿微(300671.SZ)、氣派科技(688216.SH)、日月新集團、KEC集團等下游知名廠商建立了合作關系。

環氧塑封料產品及其在半導體封裝環節的應用示意圖，來源：招股書

02

供應商集中度相對較高，面臨應收賬款的壓力

受益于半導體產業的持續發展和封裝材料國產化進程的加速，中高端環氧塑封料的市場需求總體呈增長態勢，中科科化近幾年的收入也有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報告期），公司營業收入分別為2億元、2.5億元、3.31億元、1.59億元，公司凈利潤分別為474.37萬元、1002.83 萬元、3389.85萬元、1553.16萬元。

關鍵財務數據，來源：招股書

報告期內，公司主營業務收入均來自環氧塑封料的銷售，按產品性能分為基礎型、中端和高端三類。

其中，中端環氧塑封料收入占比分別為64.66%、65.71%、72.29%和73.34%，是公司最主要的收入來源，且占比逐年提升。高端環氧塑封料的收入占比分別為3.45%、7.28%、6.38%和7.58%，金額和占比均穩步提升。

而基礎型環氧塑封料收入占比則由2022年的31.90%降至2025年1-6月的19.08%。

按產品類型劃分的收入明細，來源：招股書

各報告期，中科科化的綜合毛利率分別為22.68%、26.04%、29.82%及30.69%，呈逐年上升趨勢，主要得益于產品結構的優化，毛利率較高的中高端環氧塑封料的銷售規模及收入占比持續增長。

與同行業公司相比，公司毛利率處在同行業可比公司區間范圍內。除華海誠科外，其余上市公司主營業務與公司存在較大差異。

發行人與同行業可比公司毛利率對比，來源：招股書

研發方面，截至2025年6月底，中科科化的員工總人數為308人，其中研發人員46人，占比14.94%。

報告期內，公司研發費用金額分別為1123.94萬元、1641.83萬元、1806.33萬元和929.83萬元，呈持續增長趨勢，占營業收入的比例分別為5.62%、6.56%、5.46%和5.85%，整體保持穩定。

采購端，中科科化生產所需的主要原材料包括填料（硅微粉等）、樹脂（環氧樹脂、酚醛樹脂等）和助劑（偶聯劑、促進劑、改性劑、阻燃劑等）。

公司的主要供應商包括聯瑞新材(688300.SH)、圣泉集團(605589.SH)、衡封新材、邦陸通商、中恒新材、宇部興產等。

不過，公司向前五名原材料供應商合計采購金額占比超過了60%，供應商集中度相對較高。

值得注意的是，中科科化也面臨應收賬款的壓力。

報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為7871.47萬元、1.1億元、1.26億元、1.28億元，占營業收入的比例分別為39.34%、44.00%、37.97%和40.12%。

此外，公司的經營性現金流并不樂觀，2022年、2023年及2025年1-6 月錄得負值，主要系公司銷售環節票據結算比例較高，且收現規模低于付現規模所致。

經營性活動現金流，來源：招股書

03

環氧塑封料的整體國產化率約30%，高端領域基本由日系廠商壟斷

半導體材料行業在半導體產業鏈中處于上游位置，是半導體產業的基石。

按應用環節分類，半導體材料可以分為晶圓制造材料（硅晶圓、靶材、光刻膠、掩膜版等）和封裝材料（以環氧塑封料為主的包封材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲等）。

半導體封裝是半導體產業的關鍵環節，直接影響芯片性能及終端產品的競爭力。“后摩爾時代”集成電路通過先進封裝技術提升芯片整體性能已成為趨勢，封裝材料對于封裝技術的更新迭代起到至關重要的作用。

據招股書，2024年全球半導體材料市場規模約為668.4億美元，其中晶圓制造材料市場規模進一步下降，但封裝材料市場規模回升至262.4億美元，同比增長4.1%。

環氧塑封料應用于90%以上的芯片封裝，是支撐半導體產業發展的關鍵材料。

環氧塑封料上游行業主要是精細化工行業及無機非金屬礦物制品業。原材料主要包括樹脂（環氧樹脂、酚醛樹脂等）、填料（硅微粉等）和助劑（偶聯劑、促進劑、改性劑、阻燃劑等）。

半導體封裝材料行業深度嵌入半導體封測產業生態，直接服務半導體封測企業并輻射至汽車電子、工業控制、消費電子、通信等終端領域。

因此，終端領域的快速發展將帶動半導體封裝企業的產能擴張與工藝升級，進而促進半導體封裝材料行業的規模提升與技術創新。

公司所屬行業在半導體產業鏈中所處位置，來源：招股書

半導體封裝材料行業的景氣度與半導體產業周期高度同步。

根據《中國半導體支撐業發展狀況報告（2024年編）》，2015-2021年，中國環氧塑封料市場規模呈現穩定增長態勢，從2015年的43.7億元增長至2021年的75.2億元，年均復合增長率為9.5%。

2022年和2023年，半導體行業終端需求整體有所縮減，導致環氧塑封料市場規模同步下滑；

2024年，環氧塑封料行業開始觸底反彈，當年中國環氧塑封料市場規模約為60.2億元，同比增長2.0%。

SIA、WSTS和SEMI等權威機構均預測全球半導體行業和半導體材料行業將繼續增長，預計未來環氧塑封料行業也將保持增長態勢。

中國環氧塑封料市場規模（億元），來源：招股書

我國半導體封裝材料市場長期由外資廠商主導，目前環氧塑封料的整體國產化率約為30%。

而在決定產業競爭力的中高端領域，國產替代進程相對緩慢，國產化率低于20%，高端領域基本由日系廠商壟斷。

報告期內公司的業務增量主要來自環氧塑封料市場規模的總體增長以及對日系廠商市場份額的加速替代。如果下游市場需求放緩或國產替代進程受阻，公司可能面臨成長空間受限的風險。

公司目前中高端產品布局情況，來源：招股書

目前，行業內國外領先企業主要包括住友電木、力森諾科，系公司中高端環氧塑封料產品替代的主要日系廠商；國內企業除中科科化外，還包括衡所華威、華海誠科、昆山興凱。

報告期內，公司環氧塑封料業務規模在內資廠商中的排名從第四名升至第二名。

總體而言，環氧塑封料領域受益于半導體產業的持續發展和封裝材料國產化進程，未來有一定的發展前景，不過行業整體需求也會隨半導體周期波動，且整體市場規模并不大。

目前高端環氧塑封料市場仍由日系廠商占主導，中科科化面臨一定的競爭壓力，報告期內公司收入有所增長，但是總體規模較小，且面臨應收賬款的壓力。

未來，公司能否持續攻堅高端市場，搶占市場份額，格隆匯將保持關注。

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