立訊技術224G+ Intrepid NEXUS背板連接器系列：連接新一代AI算力的骨干界面

AI算力的指數級增長，正遭遇高速互連技術的核心瓶頸，若互連技術無法同步升級，將直接制約算力高效釋放。10月OCP全球峰會上，立訊技術正式發布了Intrepid 背板連接器的全新系列 —— 224G+ Intrepid NEXUS背板連接器解決方案，該方案為解決互連結束的核心瓶頸提供了骨干界面。11月，立訊精密在投資者關系活動中，更將AI算力業務定位為“第四駕馬車”，強調數據中心領域競爭力在于“解決客戶當前和未來的需求痛點”。Intrepid NEXUS背板連接器系列正是這架馬車的關鍵組成，印證了立訊的技術硬實力與“光銅并進”的戰略布局。

一

戰略錨點

數據中心業務的“破局關鍵”

立訊技術總經理熊藤芳先生在11月的投資者關系活動中，結合AI算力行業趨勢明確表達了核心觀點。針對行業主流高端芯片及對應架構帶來的市場機遇，他提到“公司可為未來AI智算集群架構提供包含電連接、光連接、電源管理、散熱等產品的完整解決方案，預計總市場規模達千億元”。同時他指出，面對AI算力激增引發的技術變革，“網絡架構正在發生深刻調整，連接方案的適配性與性能天花板，直接決定了客戶算力釋放的效率”。而立訊在AI算力領域完成的“從0到1、再從1到10”的突破，核心便依托于電連接、光連接、散熱和電源四大領域的技術沉淀，這也是我們能推出高規格解決方案的底層支撐。

從產業邏輯來看，224G是當前AI整機柜超節點方案的“性能分水嶺”——海外算力大客戶與云廠商自研XPU芯片的落地，均需要224G及以上速率的連接方案作為支撐。立訊技術推出的Intrepid NEXUS系列，正是瞄準這一核心需求，以“被動信道預算最優、信號完整性極致”為目標，打造的下一代AI基礎設施連接核心。

二

技術解構

224G+ Intrepid NEXUS 系列的三大核心優勢

基于立訊技術在OCP全球峰會披露的技術細節，Intrepid NEXUS系列作為224G PAM4應用的全新方案，并非孤立產品——作為成熟的界面家族，Intrepid 56G-112G版本已實現規?；逃枚嗄?，當前224G+方案是技術積累和迭代的最新成果，最高可演進至448G，未來更有望突破更高速率，形成覆蓋低中高全周期的技術路線。Intrepid NEXUS系列的競爭力集中體現在極佳的信號完整性，堅固可靠的互配界面和高速鏈路垂直整合三大維度。

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極佳的信號完整性：從結構設計到工藝控制的全維度保障

AI數據中心的高密度部署場景，對信號抗干擾能力提出極高要求。Intrepid NEXUS系列通過兩大設計創新實現信號完整性的躍升：

獨立屏蔽與低串擾設計：采用獨立屏蔽管結構和2.4x2.4mm的精密針距，配合差分對導向設計，有效降低相鄰信道的串擾，串擾水平甚至低于測試設備的背景噪聲；

阻抗穩定控制：從PCB Trace到線纜的阻抗過渡平滑，提供極佳的回損性能；

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堅固可靠的連接界面

創新的接地結構的全屏蔽設計和信號端子的保護化設計，保證了堅固的互配性能避免在任何應用場景互配時針腳折彎；

突破性的彈性端子設計確保PCB接觸的一致性；

Cable Cartridge的浮動導向系統可實現3mm的XY向偏差和4mm的Z向浮動，適配高密度機柜的系統誤差。

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高速鏈路垂直整合

高速被動鏈路的損耗是決定224G+銅互連方案成敗的核心指標，立訊技術端到端解決方案，整合Intrepid NEXUS背板連接器、Cable Cartridge線纜盒、Optamax裸線及KOOLIO CPC線纜組件，構建起完整的224G銅互連解決方案，最終實現鏈路損耗滿足AI數據中心的嚴苛要求。這一系統級突破并非單一產品的功勞，而是各核心組件協同優化的結果，具體來看：

Intrepid NEXUS系列核心組件（信號銜接關鍵）：

包含NEXUS背板連接器與NEXUS Cable Cartridge線纜盒，線纜盒通過模塊化設計實現信號有序轉接，配合KOOLIO 224G CPC Cable，形成從GPU到交換芯片的全鏈路及低損耗；

Optamax高速裸線（信號傳輸載體）：作為互連鏈路的核心傳輸介質，采用多規格精細化設計，通過材料與結構優化實現低損耗傳輸特性，為長距離信號傳輸奠定穩定基礎；

系統級協同匹配（性能最大化保障）：通過與行業頭部芯片廠商的前期聯調仿真，對各組件的阻抗、信號時序進行統一優化，確保Optamax裸線、Intrepid連接器與KOOLIO CPC接口的阻抗匹配度，避免信號反射損耗，最終實現系統級插損控制目標。

同時，Intrepid NEXUS背板連接器已經實現全場景產品矩陣，可以適配各類型AI系統架構，且多數產品已進入量產階段。配套的Cable Cartridge線纜盒采用全自動化組裝工藝，能夠實現2000+DP的高密度設計，配合AOI和BERT全流程測試，可滿足客戶“3個月自動化量產復制”的緊急部署需求，以智能制造保障交付。

三

戰略布局

光銅并進的全鏈路競爭力構建

如果說224G Intrepid系列是立訊在銅連接領域的“尖刀產品”，那么“光銅并進”則是其搶占AI數據中心市場的“戰略縱深”。雖然行業曾一度熱議通用算力中心的“光進銅退”趨勢，但對于智算中心，我們認為下一代448G速率下的短距離互連，銅連接仍將是主流，銅連接與光連接是互補關系，而非替代邏輯，未來要推動光、銅互連同步迭代升級，持續為AI提供全場景下的運力支撐。

這種“光銅并進”的理念，結合電源與散熱的協同布局，共同構成了立訊技術全鏈互連的核心競爭力。在銅互連領域，以Intrepid系列為代表的電連接產品，從成熟的112G方案迭代至224G，再向448G演進，構建起覆蓋低中高速率的銅連接體系；光領域則布局800G、1.6T硅光平臺，聚焦前沿技術。而在電源與散熱維度，立訊技術已形成模塊化電源、冷板及浸沒式液冷方案，可與互連產品協同適配AI整機柜需求。這種提供全?；ミB解決方案的能力，依托于從材料到成品的全鏈自研，得益于銅連接的信號處理經驗對于光產品的反哺優化，更離不開對于電源與散熱技術的戰略重視，從而為高速互連提供穩定運行保障。這最終促成“光銅協同+多領域支撐”的技術閉環，既支撐當前AI算力需求，更為未來算力升級儲備了核心能力。

全鏈互連的核心界面，算力未來的關鍵基石

立訊技術224G+ Intrepid NEXUS系列的推出，不僅是對當前AI算力需求的精準響應，更是其“光銅并進”理念的具象化落地。立訊正以銅連接為支點、光連接為延伸，在AI基礎設施的核心賽道上快速突圍。隨著448G乃至更高速率技術的持續迭代，立訊技術的連接解決方案將成為支撐下一代AI算力增長的關鍵基石，而其光銅協同的戰略布局，也將為企業打開更廣闊的成長空間。

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