存儲芯片，一時“風頭無兩”。

長鑫科技趕在2025年末，遞交IPO申請，拉開存儲芯片國產替代序幕。

近一年間，海外存儲大廠多次發出的漲價函，也宣示下游產品高景氣度。逐步停產DDR4后，2026年1月初，三星和海力士再次向下游客戶提出漲價約定。

國內外大廠動作頻頻，存儲市場好不熱鬧。

那么，這波漲價熱潮還能持續多久，哪些公司有望順勢乘上此次存儲東風呢？

AI基建擴張

打響漲價第一槍

存儲的周期性，與全球半導體整體周期性走勢一致，但波動性遠大于其他細分品類。原因在于，存儲產品供給和需求較為集中，是標準化的大宗商品，價格波動更大。

DDR價格，還在增長。

2026年一月份，DDR4合約價漲幅一度超過60%，現貨市場的部分產品，報價頻繁改變，出現“有錢無貨”的罕見情形。

更值得注意的是，這輪漲價潮中，存儲芯片及配套環節的多家廠商均有望受益。

也就是說，不論是主營存儲IC設計的兆易創新、聚焦內存接口芯片的瀾起科技，還是負責存儲模組生產的江波龍和佰維存儲等廠商，基本能順勢享受到，此次行業漲價紅利。

一眾存儲廠商中，佰維存儲早早發布業績預告！

存儲價格抬升，公司業績隨之增長，預計2025年佰維存儲最高實現營收120億元、凈利潤10億元。

公司單第四季度的凈利潤，最高能達到9.7億元，同比增長1449.7%，一舉扭轉上半年的虧損情況。借此，佰維存儲有望順勢登上存儲芯片“年報業績王”的寶座。

另一邊，江波龍和兆易創新，2025年同比凈利潤增速，也維持在45%-65%的區間。

無心插柳柳成蔭，此次存儲產品價格的持續提升，其實，是由海外存儲大廠跟CSP云服務供應商意外“聯合”推動。

AI基建擴張，打響存儲產業鏈漲價第一槍。

一方面，SK海力士、美光等大廠高端產品產能釋放慢，又間接擠壓成熟制程產能空間，導致供給端收縮；另一方面，云服務廠商資本開支不減，加大對下游存儲需求。

全球前八大云服務廠商，2025年資本支出合計在4306億美元，同比增長65%，預計2026年仍能保持40%的高位增速。

國內數據中心建設步履不停，智能算力規模有望從2020年的75EFLOPS，增至2028年的2782EFLOPS，以57.1%的年復合增長率快速攀升。

野心勃勃

轉型IDM大廠

那么，AI建設的擴張鏈，如何貫穿到存儲側呢？

按是否需要通電維持數據來區分，有易失性存儲、非易失性存儲兩種。HBM上封裝的DRAM顆粒，屬于易失性存儲；固態硬盤和U盤等，則是非易失性存儲。

數據中心高速擴張時，對這2種存儲器需求都會增加。

人工智能的訓練和推理，一方面需要高容量DDR5及HBM，作為并行運算時的“最強大腦”，存儲運行過程中的巨量參數和計算數據；另一方面，需要企業級SSD，承擔“數據庫”的作用，留存訓練語料和視頻內容。

DRAM和NAND產品價格，實現雙重共振。

佰維存儲，緊密圍繞半導體存儲器產業鏈，在嵌入式存儲、PC存儲、企業級SSD等產品廣泛布局，也將受益于此次AI擴張帶來的漲價潮。

2025上半年，公司存儲產品帶來收入37.24億，嵌入式存儲營收占比達到58.42%。此外，封測服務近兩年也有不小增長，同期實現0.83億營收。

佰維存儲已進入多個一線客戶供應體系，如OPPO、VIVO、聯想、Meta、谷歌和雷鳥創新等海內外大廠。

同時，其SSD產品和內存模組已陸續適配龍芯、鯤鵬、飛騰、兆芯、海光、申威等國產CPU平臺以及UOS、麒麟等國產操作系統。

“研發封測一體化”模式下，佰維存儲可根據市場不同需求，從供應商購入NAND Flash晶圓及芯片、DRAM晶圓及芯片等材料，并進行IC封測和模組制造。

2025年3月，佰維存儲發布公告擬募集不超過19億元，用于生產基地項目的建設。細看可發現，21.8億投資額中，過半投入到封測制造項目中。

佰維存儲為何突然“不務正業”，將目光轉向封測業務呢？

布局先進封測，是公司轉型成為IDM大廠的入場券。

目前，佰維存儲子公司泰來科技，具備存儲器封測和SiP封測能力，用于服務母公司的封測需求，另一子公司芯成漢奇也下場，入局晶圓級封測業務。

三星、美光和SK海力士，無一例外，均采用IDM制造模式，佰維存儲此番舉動，正試圖向海外巨頭靠齊。

自研封測兩手抓，據2025年中報表述，當下，公司已經掌握16層疊Die、多芯片異構集成等封裝工藝，滿足自身封測需求的同時，還能對外承接代工業務。另一邊，佰維存儲順利攻破IC設計環節，推出國產主控芯片SP1800。

如今的佰維存儲，已具備提供“存儲+晶圓級先進封測”的一站式解決方案的能力。這并非偶然為之，2022年佰維存儲上市，彼時公司研發費用只有1.26億，2023年研發投入翻倍增長至2.5億，2024年進一步攀升至4.47億元。

多年的研發積累走到兌現期，新的IDM大廠之路，正向佰維存儲展開！

結語

存儲產品價格普漲，佰維存儲作為“乘風者”，在2025年四季度，順勢打了場漂亮的業績翻身仗。另一邊，自研主控芯片和入局先進封裝的舉動，則令公司以“破浪者”的身份，奮勇前行。