Micro LED CPO，“光互連”新方案？

據TrendForce最新調查顯示，AI數據中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機柜內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下，MicroLED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

機構觀點：Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

Micro LED CPO方案

當全球科技巨頭深陷AI數據中心天價電費的焦慮，一場源于玻璃基板的“光進銅退”革命正加速醞釀。隨著“算力即國力”上升為國家級戰略，全球AI基礎設施建設被推至極限，網絡帶寬需求從400G向800G、1.6T乃至更高版本跳躍式升級，傳統銅纜在物理特性限制下節節敗退，能耗與傳輸密度的瓶頸成為制約AI算力突破的核心障礙。在此背景下，融合顯示技術與半導體封裝的前沿科技——Micro LED共封裝光學（Micro LED CPO），攜“能耗僅為銅纜5%”的顛覆性優勢橫空出世，不僅為高熱、高密度數據中心互連撕開突破口，更推動半導體產業鏈迎來格局重構，成為先進封裝領域的核心增長極。

Micro LED CPO捅破能耗“天花板”，契合半導體先進封裝核心趨勢

在AI數據中心內部，機柜內服務器與交換機之間的短距傳輸長期由銅纜主導，但隨著英偉達下一代GPU集群推出，單芯片功耗持續攀升，傳輸速率向1.6Tbps邁進，傳統銅纜能耗已突破10 pJ/bit，不僅帶來巨額電力成本，更引發嚴重的系統散熱災難，成為AI算力升級的“絆腳石”。TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，≤400 Gbps傳輸規格已廣泛應用于云端服務商（CSP）數據中心，2025年以來，市場需求持續向800G、1.6Tbps升級，銅纜方案在傳輸密度與能耗上的物理瓶頸已不可逾越，產業鏈加速向光互連替代方案轉型，“光進銅退”的號角已在機柜內部正式吹響，而Micro LED CPO方案精準擊中行業核心痛點。

與當前功耗高達30W的傳統1.6Tbps光收發模組相比，Micro LED CPO架構通過將亞50微米的Micro LED芯片與CMOS驅動電路深度整合，由于單通道速率要求低，系統可以直接省去耗電的 DSP 組件，從而實現1~2 pJ/bit的超低能耗，整體功耗可降至1.6W左右，相當于將銅纜方案的能耗壓縮至5%，降幅近20倍，大幅緩解數據中心的能耗與散熱壓力，完美契合AI數據中心“高密度、低功耗”的核心需求。這一突破不僅解決節能難題，更精準匹配英偉達提出的硅光子CPO規格目標——低能耗（0.5 Tbps/mm2）、高可靠性（低于10 FIT，十億小時低于一次故障率），成為適配高端AI算力需求的理想光互連方案。

值得注意的是，Micro LED作為面光源原本存在耦合效率偏低的天然劣勢，而臺積電與Avicena合作的“LightBundle”微透鏡陣列技術、友達光電利用玻璃基板刻蝕光波導的方案，已將光的定向傳輸效率提升至80%以上，徹底打通技術堵點，為Micro LED CPO的產業化落地掃清障礙。從半導體技術邏輯來看，Micro LED CPO的核心價值的是與CMOS工藝天然兼容，可與計算、交換芯片共封裝，精準契合CPO（共封裝光學）的行業發展趨勢，更是半導體先進封裝領域的重要突破方向，推動封裝技術向“高密度、低功耗、一體化”升級

當前，全球AI產業鏈中，已有多家巨頭布局MicroLED光通信。

臺積電去年宣布，將與美國初創公司Avicena合作，生產基于MicroLED的互連產品，該技術用光通信替代電連接，以低成本、高能效的方式滿足越來越多的GPU之間的高通信需求。

微軟推出MOSAIC架構，全稱MicroLED Optical System for Advanced Interconnects（用于先進互連的MicroLED光學系統），采用“寬而慢（WaS）”架構光鏈路，通過數百個并行低速光學通道替代少數高速通道，打破光銅取舍，實現長距離、低功耗、高可靠的信號傳輸。

技術博弈：Micro LED CPO與高速銅纜的互補共存，而非顛覆

在1.6Tbps及更高速率的演進路徑上，高速銅纜正遭遇嚴重的物理限制，但這并不意味著銅纜方案將被迅速淘汰。從半導體技術應用場景來看，兩種技術路線在相當長一段時間內將呈現“分層互補、協同共存”的格局，核心差異集中在能效、密度、成本與兼容性四大維度，適配不同層級的數據中心需求。

1. 銅纜的真實地位：雖有挑戰，但根基尚在。在當前的AI數據中心（如NVIDIA GB200系統）中，由于機柜內短距互連的高密度需求，銅纜（特別是線纜背板技術）實際上正處于一個應用高峰期，主要是銅纜在短距連接領先。

2. 高速傳輸全面“光纖化”已成定局。從數據中心高速率傳輸的技術演進來看，實際上光纖方案已經在長距和高密度場景中逐步替代銅纜。400G及以上速率的傳輸，光纖方案（包括多模光纖和單模光纖）已成為主流選擇。MicroLED CPO方案的真正競爭對象并非傳統銅纜，而是現有的硅光子CPO方案和傳統光模塊方案。MicroLED的獨特價值在于其更低的功耗和更高的集成度，而非簡單地"替代銅纜"。

3. 銅纜的主要場景轉移。從銅纜的主要應用場景領域來看，銅纜在以下場景仍具有不可替代的優勢：一是超低成本敏感場景，如中小型數據中心、邊緣計算節點；二是短距互連場景，如機柜內1-3米連接；三是遺留系統兼容場景，大量現有數據中心的基礎設施仍以銅纜為主，改造周期漫長。此外，銅纜技術本身也在持續演進，224G PAM4等新技術的引入將延長銅纜的技術生命周期。

4. 對綜合布線廠商的影響。MicroLED CPO技術的興起將推動行業技術升級和產品結構調整。傳統布線廠商需要關注光互連技術的發展趨勢，適時布局相關產品線。然而，這并不意味著需要放棄銅纜業務——在可預見的未來，銅纜與光纖（包括新型光互連方案）將長期共存，形成分層互補的格局。

高速銅纜方案的核心優勢在于成本低廉、部署簡單、兼容性強。在機柜內3米以內的短距傳輸場景中，DAC銅纜憑借即插即用特性和極低的單位成本，仍是當前主流選擇。TrendForce最新調研數據顯示，當前AI數據中心GPU集群的機柜內互連中，銅纜仍占據約45%的市場份額，尤其在推理負載和中小規模訓練集群中，其經濟性優勢難以撼動。此外，銅纜技術本身也在持續演進，224G PAM4等新技術的引入，將進一步延長其技術生命周期，鞏固其中短距、低成本場景的優勢地位。

Micro LED CPO的優勢則集中在高密度、低功耗、高信號完整性場景。在超大規模AI訓練集群中，當單機柜GPU數量達到數十顆乃至上百顆時，銅纜的散熱瓶頸和空間占用問題愈發突出，此時Micro LED CPO的低功耗特性和芯片級封裝優勢成為關鍵差異化競爭力。同時，其在高頻傳輸下的串擾和衰減控制更優，可有效保障信號完整性，精準適配高端AI算力的嚴苛需求，成為超大規模智算中心的核心技術選項。

但需理性看待的是，Micro LED CPO目前仍存在多項半導體技術瓶頸。TrendForce分析師指出，光互連領域對Micro LED發光元件與接收元件的良率、信賴性要求，遠高于顯示應用；光源波長需與光纖精準匹配以降低傳輸損耗；耦合復數光纖與Micro LED陣列的精度要求極高。這些技術挑戰意味著，Micro LED CPO在短期內難以實現大規模商業化部署，無法徹底顛覆銅纜的市場地位，二者協同共存仍是長期主流格局。

尊敬的行業同仁：

當前，全球算力基礎設施建設進入爆發期，高速互連技術正處于“光電混合并進、銅光協同互補”的關鍵演進階段。在AI服務器集群短距互連場景中，高速銅纜憑借低功耗、高性價比與部署靈活性的核心優勢，已成為支撐算力傳輸的“數據動脈”，與NPO、CPO、OIO等先進封裝技術形成差異化發展格局——NPO以可維護性優勢成為規模化部署優選，CPO聚焦高端場景實現極致帶寬密度，而高速銅纜則在≤5米短距場景占據主導地位，三者共同構建起多層次互連生態。

技術演進層面，高速銅纜正邁入太比特時代，速率升級呈現“224G量產爆發、448G研發攻堅、800G/1.6T試點應用”的階梯式發展態勢，PAM4調制技術的普及實現相同線徑下速率翻倍，有源銅纜（AEC）以45%的復合年增長率成為核心增長引擎。材料與工藝的雙重突破為技術迭代筑牢根基：HVLP極低輪廓銅箔等關鍵材料實現自主化，表面粗糙度降低20%以上顯著減少信號損耗；精密制造端通過退火工藝優化、垂直整合體系搭建，推動產品良率從初期60%躍升至85%，交付周期大幅壓縮。與此同時，隨著英偉達GB300、谷歌V7等新一代AI服務器量產，單臺設備銅纜使用量激增，224G及以上規格產品需求呈現爆發式增長，直接拉動全球高速銅纜市場以25%的復合年增長率擴張。

機遇之下，行業仍面臨多重挑戰：信號完整性優化需應對數十GHz頻段的傳輸線效應與串擾問題，功率損耗控制成為數據中心節能核心訴求，供應鏈重構則聚焦高端材料、核心芯片的自主可控與安全穩定。在此背景下，高速銅纜產業鏈亟需在高頻材料創新、精密制造工藝升級、多維度測試驗證體系構建及標準化生態完善等關鍵領域形成突破，以響應AI算力、東數西算等國家戰略帶來的剛性需求。

為此，我們誠摯邀請您出席 “高頻高速時代，智算迎接未來”技術研討峰會。本次峰會定于2026年4月22日在江蘇無錫舉辦，已獲得產業鏈眾多頭部企業的鼎力支持，屆時將匯聚高速銅纜行業領軍企業代表、技術專家與科研學者，圍繞224G/448G技術規?；瘧?、材料工藝創新突破、銅光協同架構設計、供應鏈安全可控等核心議題，開展深度研討與建設性對話，共探技術瓶頸解決方案與產業鏈協同創新路徑。

誠邀您報名參與，與全球生態伙伴攜手，共享技術前沿洞察，共促產業資源整合，以創新驅動力推動高速銅纜行業高質量發展，為數字文明新紀元筑牢互連根基！

歡迎掃下圖二維碼報名參會

本次會議將采用：酒店現場展臺觀展+線纜技術交流+交流晚宴幾部分組成，會場按照800人+規模布置，不設空降位置，更多會議細節及贊助可以聯絡下圖二維碼工作人員。

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