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自2025年10月起,MLCC(多層陶瓷電容器)逐步漲價(jià),截止到2026年2月底,部分高規(guī)格產(chǎn)品現(xiàn)貨漲幅達(dá)到10%~15%,中低規(guī)格產(chǎn)品現(xiàn)貨漲幅約5%~8%。
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圖片說(shuō)明:MLCC自2025年10月起開(kāi)始逐步漲價(jià),數(shù)據(jù)來(lái)源于財(cái)聯(lián)社
科技通脹潮下持續(xù)漲價(jià)的被動(dòng)元件
在電子工業(yè)中,電容、電阻、電感共同組成了電子電路的三大基礎(chǔ)被動(dòng)元件,分別承擔(dān)電荷存儲(chǔ)、電流限制、電磁轉(zhuǎn)換的核心功能,其中以電容最為大宗,占被動(dòng)元件比例達(dá)到約65%。其中MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)多層陶瓷電容器,在整個(gè)電容市場(chǎng)用量占比最大,由于其在電子產(chǎn)品中極其廣泛且不可或缺的應(yīng)用,被稱(chēng)為“電子工業(yè)大米”。
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圖片說(shuō)明:電容是被動(dòng)元件中最大宗的電子元件,數(shù)據(jù)來(lái)源于國(guó)元證券
事實(shí)上,自2025Q4以來(lái),已有多家被動(dòng)元件頭部企業(yè)宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格,電容、電阻、電感三大基礎(chǔ)被動(dòng)元器件均有不同程度上漲,例如:
中國(guó)臺(tái)灣上市公司、被動(dòng)元器件巨頭國(guó)巨,自2025年6月起連續(xù)發(fā)出四封漲價(jià)函,對(duì)低壓中小型鉭電容、高端鉭電容、MLCC(涵蓋中高壓、高容值、車(chē)規(guī)級(jí))、厚膜電阻分別漲價(jià)10%~15%、20%~30%、10%~20%、15%~20%不等。
A股MLCC上市公司風(fēng)華高科(000636.SZ),自2025年11月起連續(xù)發(fā)出兩封漲價(jià)函,對(duì)電感磁珠類(lèi)產(chǎn)品、壓敏電阻類(lèi)產(chǎn)品、瓷介電容類(lèi)產(chǎn)品、厚膜電路類(lèi)產(chǎn)品分別漲價(jià)5%~25%、10%~20%、 10%-20%、15%-30%不等。
A股電感上市公司順絡(luò)電子(002138.SZ):2025年12月底,發(fā)布漲價(jià)通知表示將自2026年1月1日起對(duì)部分疊層電感磁珠、陶瓷電感、功率電感、壓敏電阻及車(chē)載磁珠產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。
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圖片說(shuō)明:風(fēng)華高科11月17日漲價(jià)函,數(shù)據(jù)來(lái)源于風(fēng)華高科
開(kāi)源證券表示,從國(guó)巨、風(fēng)華高科、順絡(luò)電子等企業(yè)的調(diào)價(jià)函中可以看到,人力、電力以及白銀、釕、鈀、錫、銅等金屬原材料價(jià)格大幅攀升導(dǎo)致的生產(chǎn)成本顯著上升,是被動(dòng)元件廠商漲價(jià)的主要原因。
價(jià)格的上漲,背后從來(lái)都是供給和需求的邊際變化。相比于因?yàn)樯嫌卧牧贤苿?dòng)、而導(dǎo)致成本轉(zhuǎn)嫁的MLCC價(jià)格上漲,毫無(wú)疑問(wèn)資本市場(chǎng)更希望看到,因?yàn)橄掠涡枨笸苿?dòng)、而導(dǎo)致供不應(yīng)求的MLCC價(jià)格上漲。
如果既有上游價(jià)格上漲導(dǎo)致的成本轉(zhuǎn)嫁、又有下游需求旺盛導(dǎo)致的供需失衡,那自然是再好不過(guò)了。
供需失衡的高端MLCC:需求端分析
對(duì)于面向AI服務(wù)器的高端MLCC(1000層以上疊層、超低等效串聯(lián)電感、耐高溫、耐高壓等),正在同時(shí)面臨著下游供需錯(cuò)配、和上游成本轉(zhuǎn)嫁的雙重漲價(jià)驅(qū)動(dòng)力。
根據(jù)彭博社報(bào)道,2月17日,日本上市公司村田制作所社長(zhǎng)中島規(guī)巨在接受采訪時(shí)表示:目前AI客戶(hù)正在尋求一個(gè)完全不可能實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)量,因?yàn)锳I客戶(hù)對(duì)于公司高端MLCC的需求量是公司現(xiàn)有產(chǎn)能的兩倍。因此,村田制作所已啟動(dòng)內(nèi)部討論,討論提高其高端MLCC的價(jià)格,并希望在三月底前做出決定。
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圖片說(shuō)明:村田制作所已啟動(dòng)內(nèi)部討論,討論對(duì)高端MLCC進(jìn)行漲價(jià),數(shù)據(jù)來(lái)源于彭博社日本
由于AI客戶(hù)需求旺盛,村田制作所在2025年的投資者關(guān)系日中,最新修訂了對(duì)AI服務(wù)器MLCC出貨量的預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2025~2030年平均年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到30%,高于此前預(yù)測(cè)的2024-2030年平均年復(fù)合增長(zhǎng)率18%。
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圖片說(shuō)明:村田制作所上調(diào)AI服務(wù)器MLCC市場(chǎng)增速至30%,數(shù)據(jù)來(lái)源于村田制作所2025投資者關(guān)系日
村田制作所表示,公司向上修正的原因有兩個(gè):第一個(gè)是單臺(tái)AI服務(wù)器對(duì)MLCC的需求量是傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍,目前Blackwell系列約1.5~2萬(wàn)顆MLCC,下一代Rubin系列還會(huì)使用更多MLCC;第二個(gè)是AI服務(wù)器的出貨量仍在加速增長(zhǎng)。而村田制作所作為AI服務(wù)器MLCC的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,有望持續(xù)獲益。(彭博分析師稱(chēng),村田制作所占據(jù)了整個(gè)MLCC市場(chǎng)超過(guò)40%的份額,并且在用于AI服務(wù)器的高端MLCC市場(chǎng)中占據(jù)了高達(dá)70%的份額。當(dāng)然也有其他口徑稱(chēng)村田制作所在高端MLCC市場(chǎng)份額約45%、三星電機(jī)約30~40%,剩下10%由其他廠商承接。總之,AI服務(wù)器用途的高端MLCC被村田制作所和三星電機(jī)雙寡頭壟斷。)
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圖片說(shuō)明:2024年全球MLCC主要企業(yè)市場(chǎng)份額,數(shù)據(jù)來(lái)源于宏明電子招股說(shuō)明書(shū),愛(ài)建證券
更具體地,中國(guó)臺(tái)灣上市公司、被動(dòng)元件經(jīng)銷(xiāo)商日電貿(mào),在2025年12月的法說(shuō)會(huì)上表示,當(dāng)前單臺(tái)Blackwell服務(wù)器的電源大約是10kW(如8張B200 GPU芯片),單臺(tái)MLCC用量約2萬(wàn)顆,而下一代Rubin單臺(tái)服務(wù)器將升級(jí)到15kW,將刺激MLCC單位用量增加,預(yù)計(jì)MLCC的用量將躍升到3萬(wàn)顆。
高端MLCC除了量的增長(zhǎng)外,價(jià)的增長(zhǎng)或許更為驚人。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)記錄,日電貿(mào)在法說(shuō)會(huì)中表示,在高端MLCC、鉭電容大量采用之下,MLCC在AI服務(wù)器的BOM中已經(jīng)從倒數(shù)排名大幅躍升到第三名,僅次于GPU和DRAM。
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圖片說(shuō)明:MLCC在AI服務(wù)器的BOM將大幅提升,數(shù)據(jù)來(lái)源于中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)
總之,無(wú)論高端MLCC在英偉達(dá)Rubin服務(wù)器中的量?jī)r(jià)提升幅度有多大,可以肯定的是,高端MLCC目前明確面臨著供不應(yīng)求,按村田制作所的說(shuō)法,至少今年和明年高端MLCC供應(yīng)可能依然非常緊張。
供需失衡的高端MLCC:供給端分析
盡管村田制作所尚未對(duì)高端MLCC正式發(fā)布漲價(jià)公告,但白銀、釕、鈀、錫、銅等原材料的漲價(jià)顯然對(duì)高端MLCC也會(huì)產(chǎn)生同樣的成本壓力。
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圖片說(shuō)明:MLCC的成本構(gòu)成,數(shù)據(jù)來(lái)源于國(guó)元證券
但與中低端MLCC不同的是,高端MLCC需要一些重稀土作為改性添加劑來(lái)保證穩(wěn)定性,尤其是釔、鏑、鈥、鉺、鋱等重稀土元素,是高端MLCC不可缺少的元素。
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圖片說(shuō)明:稀土元素及其在元素周期表中的位置,數(shù)據(jù)來(lái)源于北京大學(xué)
稀土在MLCC中的含量雖然非常微小,但卻是決定性的。例如,鏑用于改善溫度特性和在高壓和高溫下的穩(wěn)定性,鈥用于調(diào)節(jié)介質(zhì)材料的微觀結(jié)構(gòu),增強(qiáng)抗老化性能。
在不添加鏑和鈥的情況下,鈦酸鋇陶瓷在超過(guò)125℃(AI服務(wù)器常見(jiàn)工作溫度)時(shí),介電常數(shù)下降幅度會(huì)超過(guò)50%,進(jìn)而無(wú)法滿(mǎn)足高性能計(jì)算的需求。
而在添加了鏑和鈥的情況下,在燒結(jié)陶瓷時(shí),鏑和鈥會(huì)擴(kuò)散到鈦酸鋇晶粒的表面層,形成一層薄薄的“殼”,這層薄薄的“殼”可以有效抑制氧空位的遷移,可以抑制晶粒由于溫度變化而產(chǎn)生的劇烈電容量波動(dòng)。AI服務(wù)器在滿(mǎn)載和待機(jī)時(shí)溫差巨大,鏑和鈥確保了MLCC在-55℃到150℃范圍內(nèi)電容量保持穩(wěn)定。
而日本,對(duì)中國(guó)的重稀土,是高度依賴(lài)的,部分元素依賴(lài)度在90%以上,基本沒(méi)有替代來(lái)源。
隨著日本高市早苗政府在敏感地緣政治議題上的無(wú)理表態(tài)和錯(cuò)誤言論,2025年中國(guó)商務(wù)部對(duì)12種中重稀土全部實(shí)施出口管制。2026年1月6日,商務(wù)部正式發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)兩用物項(xiàng)對(duì)日本出口管制的公告》,明確禁止所有兩用物項(xiàng)對(duì)日本軍事用戶(hù)、軍事用途及相關(guān)最終用戶(hù)出口,違規(guī)轉(zhuǎn)移或提供相關(guān)物項(xiàng)者將被依法追究法律責(zé)任,該公告自發(fā)布之日起實(shí)施。
毫無(wú)疑問(wèn),高端MLCC上游供應(yīng)鏈的緊張,有較大概率成為漲價(jià)的又一催化。
MLCC會(huì)復(fù)制存儲(chǔ)芯片的邏輯嗎?
從MLCC、尤其是面向AI服務(wù)器的高端MLCC的競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,村田制作所和三星電機(jī)基本壟斷了全球市場(chǎng),這似乎和海力士、三星、美光科技?jí)艛嗔薍BM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局極為相似。
還記得海力士和三星在過(guò)去兩年在Earnings Call中不斷重復(fù)的那句名言嗎?“每一分錢(qián)(資本開(kāi)支)都要花在AI上。”
今天無(wú)論海力士、三星還是美光科技,亮瞎眼的財(cái)務(wù)報(bào)表的背后,是這些存儲(chǔ)廠商將原有的DDR4、DDR3等成熟產(chǎn)線,持續(xù)改造為支持HBM、DDR5和LPDDR5X的高端產(chǎn)線,當(dāng)全球主要的晶圓產(chǎn)能被拿去做市場(chǎng)空間更大、利潤(rùn)率更高的HBM后,市場(chǎng)上能買(mǎi)到的DDR4和DDR3突然變少了。
最終,漲價(jià)從高端外溢到中低端,HBM和DDR5因?yàn)檎娴娜必浨壹夹g(shù)壁壘高,價(jià)格一路飆漲,中低端甚至利基存儲(chǔ)因?yàn)楣┙o減少、而需求相對(duì)穩(wěn)定,疊加部分經(jīng)銷(xiāo)商囤貨炒作,價(jià)格也一路飆漲,最終實(shí)現(xiàn)所有存儲(chǔ)芯片大幅漲價(jià)。
今天的MLCC也面臨著極為類(lèi)似的局面,高端MLCC供不應(yīng)求、且利潤(rùn)率極高,新建高端MLCC產(chǎn)線費(fèi)時(shí)費(fèi)力,難以及時(shí)滿(mǎn)足客戶(hù)需求,改造成熟MLCC產(chǎn)線似乎是最可行的方案。
目前無(wú)論村田制作所還是三星電機(jī),均表示2026年將加大關(guān)于面向AI服務(wù)器的高端MLCC的投資。
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圖片說(shuō)明:三星電機(jī)2026年市場(chǎng)展望及經(jīng)營(yíng)策略,數(shù)據(jù)來(lái)源于三星電機(jī)2025Q4 Earnings Call
但村田制作所的表態(tài)更耐人尋味,其社長(zhǎng)中島規(guī)巨表示,由于面向AI服務(wù)器的MLCC市場(chǎng)利潤(rùn)相當(dāng)可觀,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(指三星電機(jī))可能會(huì)將重點(diǎn)聚焦于AI服務(wù)器客戶(hù),進(jìn)而犧牲其他行業(yè)客戶(hù)的需求,這可能進(jìn)一步加劇對(duì)村田產(chǎn)品的依賴(lài)。
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圖片說(shuō)明:村田制作所表示競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能會(huì)更加聚焦于AI服務(wù)器MLCC,數(shù)據(jù)來(lái)源于SemiMedia
結(jié)合村田制作所對(duì)于產(chǎn)品漲價(jià)的謹(jǐn)慎態(tài)度,以及在手訂單出貨比,擺在村田制作所面前的,可能是既想吃到高端MLCC的紅利,同時(shí)又想保住中低端MLCC的市場(chǎng)。換句話說(shuō),村田制作所似乎是在暗指:三星電機(jī)可以為了增加高端MLCC產(chǎn)量而改造中低端MLCC產(chǎn)線,但村田要更加謹(jǐn)慎一些。
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圖片說(shuō)明:村田制作所FY2025Q3訂單出貨比達(dá)到1.07,數(shù)據(jù)來(lái)源于村田制作所FY2025Q3 Earnings Call
其實(shí),這也符合日本企業(yè)一貫保守的風(fēng)格,這與韓國(guó)企業(yè)的激進(jìn)風(fēng)格,形成了相當(dāng)明顯的反差。換句話說(shuō),存儲(chǔ)漲價(jià)潮的邏輯建立在海力士和三星不顧一切梭哈HBM的前提下,MLCC能否成功復(fù)制存儲(chǔ)芯片的邏輯,或許要看村田制作所什么時(shí)候不再那么保守吧。
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