孫正義，投了AI芯片互連創企

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西3月24日報道，周一，瑞士AI芯片銅基互連技術創企Kandou AI宣布完成2.25億美元（約合人民幣15.51億元）戰略融資，由Maverick Silicon領投，軟銀集團、新思科技（Synopsy）、楷登電子（Cadence）和Alchip參投。

這是軟銀集團創始人孫正義面向AI領域的又一步投資落子。

Kandou AI聯合創始人兼CEO Srujan Linga稱，本輪融資對該公司估值達4億美元（約合人民幣27.58億元）。

Kandou AI成立于2011年，自Linga在2025年接手后，已將其業務重心從消費電子產品轉向AI基礎設施，致力于通過用銅纜連接AI集群中的GPU來降低AI公司的成本。

新融資將幫助Kandou AI加速實現目標，即通過基于突破性銅基互連和系統IP的產品，革新AI硬件。

其首批產品將專注于突破448G及更高速率的AI系統和高速機架連接，并計劃逐步擴展到更廣泛的AI基礎設施領域。

Linga曾任高盛董事總經理兼結構性信貸融資全球主管，2023年受邀加入美國前任總統拜登的政府，曾擔任美國商務部“美國芯片項目”（CHIPS for America Program）的高級投資和財務結構總監。他還是美國商務部AI工作組的核心成員。

據他透露，Kandou AI已與幾家超大規模數據中心運營商合作，并已與其中一家運營商簽署諒解備忘錄，為其提供芯片。

本月，多家AI互連創企斬獲新融資：為AI集群開發激光互連技術的創企Xscape Photonics完成3700萬美元（約合人民幣2.55億元）融資，AI光互連創企Ayar Labs完成AMD、英偉達等參投的5億美元（約合人民幣34.47億元）E輪融資。

隨著AI模型呈指數級增長，GPU和CPU需要連接到呈指數級增長的內存，導致內存和互連帶寬成為關鍵瓶頸。傳統網絡和互連技術已無法滿足需求。Kandou AI的互連技術正是為解決這些關鍵瓶頸而打造的。

通常情況下，GPU通過光纖電纜傳輸數據。光纖成本雖然更高，但被認為是最有效的材料。而Kandou AI正在開發一種基于銅纜的替代方案，并號稱這種方案成本效益更高。

“業內人士普遍認為銅已經過時了，因為銅能夠傳輸的信息量已經達到極限，”Linga說，“但我們對此有截然不同的看法。”

據介紹，Kandou AI的獨特優勢在于信息論與半導體設計的融合。其專利信號傳輸和SerDes技術改變了數據在銅互連線上的傳輸方式，在帶寬、傳輸距離和能效方面實現提升。

通過大幅提升銅的性能，Kandou AI能以極低的成本和功耗構建可擴展的AI系統，助力AI基礎設施普及。

在Maverick Silicon高級董事總經理Manish Muthal看來，下一代AI集群的性能和可擴展性將取決于能否以節能的方式在芯片間傳輸海量數據，這正是Kandou AI的獨特優勢所在。

Kandou AI在官網列出的產品包括AI Fabric產品、PCIe重定時器、USB4定時器及Glasswing IP解決方案。

Glasswing是一款芯片間鏈路IP解決方案，可在不到1瓦的功耗下提供1Tbps的帶寬，帶寬高達25GB/s，是當前UCIe標準的2倍，而尺寸卻小得多。

它采用CNRZ-5 Chord信號傳輸技術，能夠在不犧牲裕量的情況下，以更低的功耗和更少的引腳實現更高的比特率，由于CNRZ-5 Chord信號（銅纜MIMO）通過6根相關導線（非傳統的2根導線）同時發送5bit數據，因此帶寬翻倍，功耗減半。

Kandou AI正尋求擴大高性能連接芯片的生產規模，幫助企業以更低的成本構建AI系統。