為何，非先進封裝不可？

摩爾定律指出，集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

但步入后摩爾時代，單純依靠升級芯片制程來提升性能的路徑，正遭遇雙重挑戰(zhàn)。

一個是，技術瓶頸。

當晶體管尺寸逼近原子量級，量子隧穿效應隨之出現(xiàn)，不僅導致芯片穩(wěn)定性大幅下滑，信號傳輸延遲的問題也難以優(yōu)化。

另一個是，成本高企。

隨著芯片制程不斷精進，其開發(fā)成本幾乎呈指數(shù)級增長。28nm芯片的開發(fā)成本僅0.5億美元，5nm則飆升至5.4億美元。

與此同時，晶圓廠建設成本也隨制程縮小而顯著上升，一座65nm晶圓代工廠建設成本約4億美元，而5nm代工廠的投資額將超過50億美元。

在此背景下，先進封裝應運而生！

相較于傳統(tǒng)封裝，先進封裝兼具小型化、高密度、功能集成的核心優(yōu)勢。

傳統(tǒng)封裝以2D平面結構為主，芯片間缺乏高速互聯(lián)的硬件支撐，而先進封裝可實現(xiàn)多芯異構集成，憑借2.5D/3D結構達成芯片間的高速互聯(lián)。

預計2023到2028年，全球先進封裝市場規(guī)模將從470億美元攀升至800億美元，AI、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領域成為其核心驅動力。

而隨著先進封裝的崛起，封測大廠通富微電也走到了聚光燈下！

精準卡位：

切入先進封裝

在先進封裝領域，通富微電的技術突破持續(xù)落地。

2024年，公司突破技術壁壘，實現(xiàn)SiP業(yè)界最小器件量產，大力研發(fā)并擴充扇出型、倒裝等封裝技術產能，同時前瞻性布局Chiplet、2D+等頂尖技術，技術實力深藏不露。

2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA領域再獲關鍵進展，大尺寸產品已進入量產階段，超大尺寸FCBGA完成預研并正式進入工程考核。

同時，公司獲得富士通、卡西歐等企業(yè)認可，順利切入高端封測領域。

在借力外部資源的同時，公司始終堅持高研發(fā)投入。

2021年到2025年前三季度，通富微電累計投入研發(fā)費用62億元，研發(fā)費用率始終保持在5%以上。橫向對比來看，通富微電同期研發(fā)費用率領先于長電科技。

截至2025年6月底，公司累計專利申請量突破1700件，發(fā)明專利占比更是將近70%，形成了涵蓋傳統(tǒng)封裝和先進封裝的全方位專利格局。

強悍的技術積淀，讓通富微電成功切入AMD的供應鏈。

AMD是全球CPU、GPU雙龍頭，同時也是全球高端先進封裝技術的引領者。

2016年，通富微電出資3.71億美元收購AMD位于蘇州、馬來西亞檳城的兩大封測廠各85%的股權。

通過此次并購，公司與AMD簽署長期業(yè)務合作協(xié)議，形成“合資+合作”的強強聯(lián)合模式。

如今，公司已是AMD最大的封測供應商，承接其80%以上的訂單，為其提供CPU、GPU、服務器等產品的封測服務。

不僅如此，通富微電還在持續(xù)拓展客戶，與全球多個半導體頭部企業(yè)建立了合作。

AMD等客戶業(yè)務的強勁增長，為通富微電的業(yè)績提供了堅實支撐。

2025年前三季度，通富微電實現(xiàn)營收201.16億元，凈利潤8.6億元。

根據(jù)業(yè)績預告，公司預計2025年凈利潤為11億元-13.5億元，凈利潤增速最高可達99.24%，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭！

技術實力的持續(xù)突破，與業(yè)績的高速增長，讓通富微電在先進封裝賽道站穩(wěn)了腳跟。但面對爆發(fā)式的市場需求和日趨激烈的競爭格局，它又將如何鞏固自身的行業(yè)地位？

雙線布局：

搶抓行業(yè)紅利

面向未來，通富微電早已做好雙線布局，為企業(yè)長遠發(fā)展筑牢根基。

一方面，募資擴產。

2026年2月，通富微電發(fā)布公告，擬投資47億元（需募集資金44億元），分別用于存儲芯片、高性能計算及通信等領域的封測產能提升，同時補充流動資金以緩解企業(yè)現(xiàn)金流壓力。

作為封測龍頭，公司常年保持高資本開支。

2021到2024年，通富微電每年資本開支均超40億元。2021年到2025年前三季度，公司固定資產從131.66億元攀升至202.8億元，在建工程從24.2億元飆升至52.98億元。

憑借多年高額資金投入，公司已在南通、合肥等地建成七大生產基地，總建筑面積超100萬平方米。

但持續(xù)增加的資本開支，給公司帶來了一定的財務壓力。

近五年，通富微電資產負債率保持在50%以上。2025年三季度末，其資產負債率進一步攀升至63.04%。

截至2025年9月末，公司短期借款為29.24億元，一年內到期的非流動負債為48.98億元，合計78.22億元，而同期貨幣資金為56.41億元，難以覆蓋短期償債需求。

通過募集資金，公司可以擴建產能，增強競爭優(yōu)勢，還能緩解現(xiàn)金流壓力。

另一方面，加速收購。

2025年2月，通富微電發(fā)布公告，完成對京隆科技26%股權的收購。

作為國際巨頭京元電子在大陸的主要測試廠，京隆科技擁有超1000臺測試機臺，技術積淀深厚且具備差異化競爭優(yōu)勢。

預計2025到2030年，國內芯片測試市場規(guī)模將會從550億元攀升至1000億元，年復合增長率超10%。

此次收購，顯現(xiàn)出公司構建“封裝+測試”一體化競爭格局的戰(zhàn)略野心，也有望使其享受測試業(yè)務的行業(yè)紅利。

2025年末，京隆科技高端芯片測試基地正式投產。

該基地投產后，可實現(xiàn)高端芯片晶圓測試年產能超100萬片、集成電路測試8000萬顆，達產后預計年銷售額25億元，從技術與產能雙維度，為通富微電形成強力補充。

通富微電以募資擴產精準對接下游市場需求，同時通過收購完善產業(yè)鏈布局，雙線發(fā)力為企業(yè)長遠發(fā)展筑牢根基。

結語

憑借前瞻性的技術布局、產能擴張等因素的支撐，通富微電已站穩(wěn)國內先進封裝第一梯隊。

但高速擴張，也在一定程度上帶來資產負債率攀升、現(xiàn)金流緊張的階段性壓力。未來能否平衡投入節(jié)奏、優(yōu)化債務結構，將成為它的關鍵考驗。