美國兩黨深夜發新規，聯合日荷限制中國AI芯片

2026年4月，很多人原本以為，隨著美國進入中期選舉周期，中美之間在科技領域的對抗可能會暫時放緩一段時間，至少節奏不會再像前幾年那樣持續加碼。

但就在這一天，美國眾議院突然拋出了一份新提案，把這種預期直接打破。

更讓人關注的是，這次的動作并不是停留在象征層面，而是直接對中國半導體產業鏈中最核心的一批企業產生影響。

中芯國際、華虹集團、長鑫存儲、長江存儲以及華為，這幾家基本覆蓋了邏輯芯片代工、存儲芯片以及系統整合等關鍵環節。

一旦外部設備和支持進一步收緊，這些企業原本規劃中的擴產節奏就會被打亂，原本按部就班推進的產線建設可能需要被迫延后，高端芯片特別是面向AI應用的量產進度，也會隨之受到影響。

事情的起點，是一項名為《硬件技術監管多邊協調法案》的提案，也就是所謂的MATCH法案。

從名字就能看出意圖，美國希望把不同國家之間原本不一致的出口管制標準進行統一，避免出現有人收緊、有人放松的情況。

換句話說，以前存在的那些可以繞過去的空間，這次要盡量全部封住。

在具體執行上，最直接的一步就是設備層面的限制。過去的做法是限制最先進的設備，比如EUV光刻機，但仍然允許性能稍低一些的DUV設備進入中國市場。

借助多重曝光等技術路徑，這些設備在一定程度上仍然可以支持更先進制程的嘗試。現在的調整是，把DUV浸沒式光刻機也納入全面禁止范圍，不再留下緩沖空間。

這意味著很多晶圓廠原本依賴的擴產路徑，會面臨設備來源受阻的問題。

僅僅限制設備本身還不夠，這次還把范圍延伸到了設備生命周期的后續環節。

半導體設備對運行環境和維護條件要求很高，需要原廠工程師持續介入，軟件版本也需要不斷更新，關鍵零部件一旦出現問題也必須更換原廠組件。

新的規定把這些環節全部納入限制范圍，包括維修、保養、軟件升級以及備件供應。

這樣一來，即便已有設備仍在使用中，一旦遇到故障或者需要升級，就會面臨無法繼續維持正常運行的情況。

在國內之外，美國也在同步推動其他關鍵設備供應國參與進來。日本和荷蘭被明確要求在150天內與美國對齊出口管制標準。

如果執行過程中出現分歧，美國可以通過“外國直接產品規則”進行干預，只要相關產品中包含美國技術或零部件，就可以納入其管轄范圍。

這種安排使得即便是在美國境外生產的設備，只要技術來源與美國有關，也難以繞開限制。

對于日本東京電子和荷蘭ASML來說，這種變化并不輕松。中國市場在它們整體收入中占比相當高，2025年的財報顯示，相關收入接近甚至超過三分之一。

限制措施一旦全面落實，意味著這部分市場空間將被壓縮，對企業經營會產生直接影響。不過在當前的政治環境下，這些企業能夠選擇的空間并不大。

從政策性質來看，這次的動作和過去也有明顯不同。此前的限制措施多通過行政命令推動，總統簽署之后由商務部制定細則，政策在執行過程中存在一定的調整空間。

而這次是以國會立法的形式推進，由共和黨和民主黨的議員共同提出。一旦法案通過，約束力將更強，后續調整難度也會顯著增加。

兩黨在這一議題上保持一致，使得政策方向具有更強的連續性。

回過頭看，這一輪收緊并不是突然出現的，而是建立在此前管制體系存在空隙的基礎上。

過去由于不同國家之間標準不完全一致，企業在實際操作中仍然可以通過替代設備或者技術路徑維持部分能力。

比如在EUV受限的情況下，DUV設備仍然可以發揮作用，美國方面顯然認為這種情況削弱了管制效果，因此選擇進一步收緊。

這些變化疊加在一起，對中國半導體產業在短期內確實會帶來壓力。目前在28納米制程上，全產業鏈國產化水平大約在60%左右，而在14納米上仍然只有約30%。

部分關鍵設備，比如涂膠顯影設備、量測檢測設備，雖然國內廠商已經能夠提供產品，但在穩定性和良率方面，與國際領先水平之間仍存在差距。

在這種情況下，如果外部設備和服務進一步受限，原本規劃中的產線建設周期就可能被拉長。

不過從過去幾年的發展來看，這種外部壓力也在推動產業內部發生變化。

自2018年相關限制逐步加碼以來，國內在半導體設備領域的研發投入持續增長，年增幅超過30%。國產設備在市場中的占比也從五年前的12%提升到了目前的32%。

一些關鍵設備已經開始進入更先進的生產線，例如中微公司的刻蝕設備、北方華創的薄膜沉積設備，在14納米甚至更先進節點上逐步實現應用。

在這樣的背景下，限制措施不僅影響單一國家，也會對整個行業產生連鎖反應。全球半導體產業鏈高度分工，一旦關鍵環節被人為切割，整體成本會隨之上升。

有預測認為，未來十年內，這種結構性變化可能會帶來約1.5萬億美元的額外成本，同時芯片價格也可能上漲約30%。

對于依賴全球市場的企業來說，失去重要客戶同樣會影響收入和研發投入能力。

因此，當前的變化不僅僅是單一政策調整，更像是產業格局的一次重新排列。

一方面，限制措施仍在推進過程中，還需要經歷參眾兩院的進一步審議和表決；另一方面，無論結果如何，產業已經開始根據新的環境調整自身路徑。

對于中國半導體來說，從依賴外部供給逐步轉向強調自主能力，已經成為無法回避的方向。在這樣的長期過程中，不同參與方之間的競爭方式，也會隨之發生變化。