備選標題：

1、1400億江蘇先進封測龍頭上市，漲超400%

2、開盤暴漲400%、市值沖上1800億！江蘇先進封測龍頭敲鐘

3、開盤暴漲400%！江蘇先進封測龍頭上市，前中芯國際高管掌舵

4、江蘇先進封測龍頭上市，市值1400億

5、江蘇先進封測龍頭上市，開盤漲超400%

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken

芯東西4月21日報道，今日，江蘇江陰集成電路晶圓級先進封測龍頭企業盛合晶微在科創板敲鐘上市。

盛合晶微發行價為每股19.68元，開盤價每股99.72元，開盤大漲406.71%，截至14點前后，股價最高為每股100.99元，漲幅達413.16%。其最新股價為每股77.29元，漲幅達到292.73%，市值為1439.74億元，盤中市值一度沖上1800億元。

該公司的實際募資總額為50.28億元，是今年目前A股市場募資金額最多的公司。

招股書顯示，盛合晶微成立于2014年8月，無控股股東和實際控制人，是全球范圍內營收規模較大且增長較快的集成電路先進封測企業。

根據Gartner的統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，且2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。

主營業務中，根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸Bumping產能規模最大的企業；2024年度是中國大陸12英寸WLCSP收入規模和2.5D收入規模均排名第一的企業。

招股書顯示，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現12英寸中段高密度凸塊制造量產的企業之一，滿足當時最先進的28nm、14nm等制程節點芯片工藝研發和量產配套支持的需要，共同推動了中國大陸高端集成電路制造產業鏈整體水平的提升。

目前，盛合晶微已經成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、布局最完善的企業之一。

它已與全球領先的智能終端與處理器芯片企業、全球領先的5G射頻芯片企業、國內領先的AI高算力芯片企業、全球領先的晶圓制造企業等建立未定合作，并向多家全球領先的智能手機品牌商和計算機、服務器品牌商供貨。

本次IPO，盛合晶微擬募資48億元，實際募資額為50.28億元。其將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，并補充配套的凸塊制造產能。

一、三大核心業務，2.5D收入國內第一

盛合晶微起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU、CPU、AI芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

在主營業務領域中，盛合晶微已大規模向客戶提供的各類服務均在中國大陸處于領先地位，已建有一定規模的先進封裝產能，根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，該公司擁有中國大陸最大的12英寸凸塊制造產能規模。

1、中段硅片加工

盛合晶微是中國大陸最早開展并實現12英寸凸塊制造（Bumping）量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程凸塊制造服務的企業。

根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸Bumping產能規模最大的企業；2024年度，盛合晶微是中國大陸12英寸WLCSP收入規模和2.5D收入規模均排名第一的企業。

2、晶圓級封裝

在晶圓級封裝領域，盛合晶微實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發及產業化，包括適用于更先進技術節點的12英寸Low-K WLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。

根據灼識咨詢的統計，2024年度，該公司是中國大陸12英寸WLCSP收入規模排名第一的企業，市場占有率約為31%。

3、芯粒多芯片集成封裝

盛合晶微在芯粒多芯片集成封裝領域，擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局，尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），其是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一，代表中國大陸在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業不存在技術代差。

根據灼識咨詢的統計，2024年度，盛合晶微是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。此外，其亦在持續豐富完善3D集成（3DIC）、三維封裝（3D Package）等技術平臺。

二、營收逐年增長，去年收入65億元

盛合晶微專注于集成電路先進封測產業的中段硅片加工和后段先進封裝環節，可為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、通信芯片、網絡芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務，應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領域。

2022年、2023年、2024年、2025年，盛合晶微營收分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、65.21億元，凈利潤分別為-3.29億元、0.34億元、2.14億元、8.57億元。

▲2022年~2025年盛合晶微營收、凈利潤變化（芯東西制圖）

2022年、2023年、2024年、2025年前六個月研發費用分別為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元，占同期營收的15.72%、12.72%、10.75%、11.53%。

過去三年半，芯粒多芯片集成封裝給盛合晶微貢獻的營收占比逐年增長，2025年1-6月營收占比達到56.24%。

出于業務規模和業務結構可比性的考慮，盛合晶微選取日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等綜合型封測企業，在Bumping業務存在重合的頎中科技，在CP業務存在重合的京元電子、偉測科技，在WLCSP業務存在重合的晶方科技等專業型封測企業，以及在芯粒多芯片集成封裝業務存在重合的晶圓制造企業臺積電、英特爾、三星電子，作為同行業可比公司。

盛合晶微與同行業可比公司的經營比較情況如下：

三、主流高算力芯片已采芯粒多芯片集成封裝技術

通過芯粒多芯片集成封裝技術持續提升高算力芯片的性能已經成為行業共識。

根據摩根斯坦利的報告，目前最主流的高算力芯片的成本結構中，CoWoS及配套測試環節的合計價值量已接近先進制程芯片制造環節。

由于摩爾定律逐步逼近極限，通過芯粒多芯片集成封裝技術持續提升高算力芯片的性能已經成為行業共識，比如英偉達最主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU，以及博通公司主要的AI芯片均使用了2.5D/3DIC的技術方案。

近年來，在臺積電、英偉達、AMD、博通公司、蘋果公司等全球領先企業的綜合協作和引領下，芯粒多芯片集成封裝技術的認可度得到顯著提升，有望成為集成電路封測產業的關鍵增長點。

由于摩爾定律逼近極限，我國晶圓制造環節的技術進步也面臨上游產業的限制。國內高算力芯片設計企業正在逐步探索使用芯粒多芯片集成封裝技術方案提升自身產品的性能，并均已推出相關的高算力芯片產品。

目前，盛合晶微承擔了兩項主要重大科研項目，正在承擔三項重要芯粒先進封裝和三維異構集成技術攻關和產業化項目。

截至2024年12月31日，該公司共有研發人員734人，占當年員工總數的比例為13.77%。截至2025年6月30日，其共有應用于主營業務并能夠產業化的境內發明專利157項和境外專利72項，共計229項。

四、客戶集中度較高，第一大客戶占比相對較大

2022年至2025年1-6月，盛合晶微產能、產量、銷量的變動情況如下：

該公司芯粒多芯片集成封裝產線于2023年年中實現規模量產，由于其尚處于產能爬坡階段，新建產能還未充分釋放為產量，因此2024年度的產能利用率有所下降。2025年1-6月，隨著新建產能的逐步爬坡，其芯粒多芯片集成封裝的產能利用率有所提升。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，該公司對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。盛合晶微目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大，前五大客戶均為業界知名企業。

集成電路先進封測行業的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業的業務規模處于絕對領先地位，芯粒多芯片集成封裝行業的下游市場更是被少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業占據，因此，盛合晶微的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大。

盛合晶微對外采購的原材料主要包括硅通孔轉接板等封裝主材、治具、備品備件及大宗化學品。

報告期內，盛合晶微前五大供應商相關采購金額合計占比分別為33.66%、28.81%、29.33%、37.37%，不存在對單一供應商重大依賴的情形。

五、無控股股東和實際控制人，董事長曾是中芯國際執行副總裁

盛合晶微的股權較為分散，無控股股東和實際控制人。截至報告期末，該公司共有113名股東、4家控股子公司及1家分公司，無參股公司。

第一大股東為無錫產發基金持股比例10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制發行人的股權比例為9.95%，第三大股東深圳遠致一號持股比例為6.14%，第四大股東厚望系股東合計持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.48%。

持有該公司5%以上股份或表決權的股東情況如下：

國有股東及持股情況如下：

盛合晶微共有9名董事，其中3名為獨立董事。

崔東出生于1971年12月，曾任職于上海華虹、中電資本，并在2011年到2015年歷任中芯國際副總經理、資深副總裁、執行副總裁，2014年8月至2021年6月任盛合晶微執行董事、首席執行官，2021年6月至今任盛合晶微董事長兼首席執行官。

李建文出生于1970年1月，曾在中國航天科工集團公司第九研究院、特許半導體、上海華虹、安靠等公司任職，2014年9月至今任職于盛合晶微，目前是盛合晶微董事、資深副總裁兼首席運營官。

其高管共有7名，分別是崔東、李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吳畏、周燕、吳繼紅、趙國紅。

該公司共有6名核心技術人員，分別是李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、沈月海、俞忠良、薛興濤、佟大明。

其中多位成員曾在中芯上海任職，例如，沈月海曾任中芯上海測試資深經理，薛興濤曾任中芯上海晶圓九廠和產品工程處資深工程師、中芯上海中段晶圓一廠工程部資深經理，佟大明曾在中芯上海工藝整合部門任職。

截至2025年6月30日，盛合晶微董事、高級管理人員、其他核心人員及其近親屬間接持有公司股份的情況如下表所示：

2024年度，從盛合晶微處領取薪酬的董事、高級管理人員及其他核心人員情況如下：

結語：高算力芯片持續發展，需要利用芯粒多芯片集成封裝方案

高算力芯片是我國數字經濟建設和AI發展的核心硬件。包括2.5D和3DIC在內的芯粒多芯片集成封裝技術，是摩爾定律逼近極限情況下高算力芯片持續發展的必要方式，也是我國目前利用自主集成電路工藝發展高算力芯片最切實可行的重要的制造方案。

未來，受益于人工智能、數據中心、云計算、自動駕駛等高性能運算的快速發展，以及高端消費電子的持續進步，芯粒多芯片集成封裝的市場規模仍將保持高速增長的態勢，預計將在 2029年達到258.2億美元，2024年至2029年復合增長率為 25.8%，高于FC、WLP等相對成熟的先進封裝技術。

目前我國芯粒多芯片集成封裝的產能規模較小。盛合晶微希望通過上市擴充產能，滿足客戶需要，服務國家戰略。該公司擬采用前段晶圓制造環節先進的制造和管理體系，并根據先進封裝的生產工藝特點，擴展質量管控的廣度和深度，提供一流的中段硅片制造和測試服務，推動先進集成電路制造產業鏈綜合水平的提升。