本文來源:時代財經 作者:盛蘭 高秋榕
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圖片來源:圖蟲創意
年內股價翻倍,市值突破3400億元,實控人身家超千億元,全球PCB(印刷電路板)龍頭東山精密(002384.SZ)正享受AI浪潮帶來的資本盛宴。
截至4月23日收盤,東山精密(002384.SZ)市值達到3419億元,報186.66元/股。憑借持有的33.25%的股份,該公司實際控制人袁富根、袁永剛、袁永峰父子三人持股市值也已超千億元。
股價與市值狂歡的背后,是AI PCB業務和光模塊業務爆發帶來的業績增長。
東山精密披露的2025年年報顯示,去年其實現營業收入401.25億元,同比增長9.12%;歸母凈利潤為13.86億元,同比增長27.67%;扣非歸母凈利潤為9.66億元,同比增長7.5%。
更引人注目的是其2026年一季度業績預告:東山精密預計,2026年第一季度實現歸母凈利潤10億~11.5億元,同比增長119.36%~152.27%,基本每股收益為0.55元/股~0.63元/股。
不過,在業績迅猛增長的背后,東山精密也面臨著不小的資金壓力。截至2025年末,東山精密的資產負債率為63.98%,總負債約為385.49億元,同比增加42.1%;其中短期借款約80.11億元、一年內到期非流動負債約34.88億元等。
并購狂飆:從PCB到光模塊
東山精密的成長史,幾乎可以說得上是一部精準的并購史。
1980年創始人袁富根憑借低端金屬結構件起家,創立了東山鈑金;1998年,公司正式改制,袁富根的大兒子袁永剛和小兒子袁永峰相繼進入公司。2010年,東山精密成功在深交所上市,袁富根退居幕后,袁永剛和袁永峰兄弟也正式獲得公司的經營權。
上市后,東山精密通過一系列并購拓展產業版圖,2014~2018年,其收購牧東光電進軍光電顯示、收購維信電子躋身蘋果供應鏈,以及收購PCB制造商Multek補齊PCB全產品線,PCB業務自此成為公司的核心支柱。
在消費電子行業站穩腳跟后,東山精密又通過并購布局新能源汽車。2023~2025年,公司相繼收購蘇州晶端、Aranda Tooling工廠、法國GMD,切入車載顯示和汽車電子領域。
而真正將東山精密推向當前市值巔峰的,是2025年在AI算力領域的并購。
去年東山精密通過旗下全資子公司收購光芯片和光模塊垂直整合一體化公司——Source Photonics Holdings (Cayman)Limited(以下簡稱“索爾思光電”),快速進入光模塊行業。這讓東山精密從傳統的PCB制造商,升級為“AI PCB+高速光模塊”一站式解決方案提供商。
據悉,索爾思光電是全球稀缺的具備IDM(集成器件制造商)垂直整合能力的企業,擁有EML(電吸收調制激光器)光芯片核心技術。目前,東山精密已經實現200G EML芯片大規模量產,芯片自供率達99%,有效擺脫了海外芯片供應依賴。并且,索爾思光電的800G EML光模塊已實現批量交付,1.6T光模塊已通過英偉達等驗證并小批量交付,預計2026年第四季度實現批量出貨。
自去年6月中旬宣布收購計劃以來,東山精密的股價漲幅已超480%。收購的效果也立竿見影,去年10月并表后公司新增光模塊業務,索爾思光電便貢獻了14.36億元營收,成為驅動公司業績增長的核心引擎。
值得注意的是,東山精密投資索爾思光電的金額接近60億元,其中包括索爾思光電100%股份收購對價不超過6.29億美元。地產上市公司萬通發展(600246.SH)在2023年曾欲收購索爾思光電,當時評估價值為41.25億元(折合5.82億美元),但該跨界收購交易最終失敗,索爾思光電落入東山精密之手。
東山精密表示,2026年,公司將充分發揮索爾思光電垂直一體化產業優勢,保障光芯片新增產能按規劃穩步釋放,通過持續技術攻關不斷提升芯片良率與產品性能,持續擴大800G及1.6T高速光模塊的批量交付能力與市場份額。全力推進AI PCB新基地建設并順利實現投產,提升高多層板、HDI(高密度互連電路板)等高端PCB產品在AI服務器領域的供給規模與配套能力。
資本棋局:融資擴產與實控人“輸血”
通過收購實現的產能狂奔,背后是急劇膨脹的資金需求與高企的財務杠桿。
根據2025年年報,截至2025年末,東山精密的投資活動現金流出同比增加85.14%至102.9億元,而在2024年末,該數值僅為約55.59億元。
東山精密對此解釋稱,主要系報告期內戰略性收購索爾思光電和GMD集團,并對光模塊(含光芯片)和AI PCB產品領域積極擴充產能,增加了資本性投資。
為緩解資金壓力,東山精密在2025年6月向實際控制人袁永剛和袁永峰定向發行A股股票,募集資金約14.04億元,扣除相關費用后,募集資金凈額約為13.92億元,全部用以補充公司的流動資金。
根據此前東山精密發布的募集說明書,此次認購資金中5億元為自有資金,剩余9.04億元為袁永剛和袁永峰二人向銀行及第三方籌集的借款。
在此番認購前,袁氏父子三人合計持有公司股份約4.83億股,占公司總股本的 28.34%。如今,袁氏父子三人共持股約6.09億股,持股比例提升至33.25%,控制權進一步鞏固。
與此同時,東山精密還在布局H股上市。2025年11月,東山精密向港交所遞交了發行H股及在港交所主板掛牌上市的申請,計劃募資用于建設新設施及升級現有生產設施及產線。
其中便包括為Multek公司建設新生產設施,以解決供應缺口問題,提高HDI及軟硬結合板等高端PCB的比例。同時,東山精密還可能繼續對在PCB、精密制造及光模塊行業中,擁有強大技術護城河、清晰產品市場定位的公司,選擇性地進行股權投資或收購。
此外,在該籌資計劃中,預計還將有部分資金將用于償還現有債務,包括此前為位于鹽城和蘇州的精密組件生產設施建設提供資金的貸款,合計超過13億元。
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