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談到手機廠商做游戲本,很多人第一反應還是“跨界玩票”。
4月23日,榮耀發布WIN游戲本 H9,搭載英偉達RTX 5070 Ti顯卡,可實現270W滿血性能釋放,用實力證明了自己是深耕多年的老玩家,同時也把其在PC市場的競爭帶到了高端領域的深水區。
為了鎮住5070 Ti這頭性能猛獸,榮耀掏出了一套全新自研的散熱方案——榮耀東風尾噴散熱引擎技術,在2個主風扇之外,利用機身尾部厚度空間,放置了4個高性能的軸流輔助風扇,形成了一吹一抽的高效氣流。
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這個組合,散熱表現究竟如何?在同級別頂流游戲本的較量中,它真的有優勢嗎,優勢又有多大呢?
我們決定,用一場足夠直觀的實驗,直接給出答案。
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為了直觀地展示游戲本的「散熱實力」,我們搭建了一套「風驅亮燈」裝置。
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在打過幾把游戲,實際體驗、測試過筆記本后側出風情況后,我們將「感應風力」發電的小風扇數量定為了6個,基本全面覆蓋出風口。
它們將現場發電,發出的電會直接輸送給「電力感應模塊」,「電力感應模塊」連接著一整面燈墻。
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裝置運行邏輯很簡單:風量越大、風速越快,發出的電就越多,后方燈墻亮起的速度就越快、亮燈數量就越多。
也就是說,借助這個裝置,“散熱能力”這個看不見的玄學指標,變成了肉眼可見的“亮燈競速”。
這個實驗中,我們為榮耀WIN游戲本 H9引入的對手——是一臺同級別、定位相同、同樣采用內吹散熱設計的頂流游戲本。
兩臺游戲本將同時開啟FurMark單烤GPU、AIDA64單烤CPU,并且全程背景掛著3A游戲大作。
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在這種「榨干」性能的狀態下,兩臺頂級游戲本散熱表現如何?
讓我們啟動實驗,一起看看。
兩邊的風扇,一開機就都進入了戰斗狀態。隨著轉速攀升,兩邊的燈墻開始逐一亮起。
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能明顯看到,擁有2+4風扇加持的榮耀WIN游戲本 H9,排風量明顯更猛,燈墻點亮的速度始終領先對手一個身位。
隨著高負載時間拉長,傳統散熱設計的PC往往會出現熱量堆積、風扇降速的情況。
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但實驗中的兩臺游戲本,都沒有出現這個問題,亮燈速度全程都相對一致。
尤其是榮耀WIN游戲本 H9,燈光亮起速度幾乎沒有下降過,全程都是高速模式,最終也率先點亮了整面燈墻!
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不但出風快,而且極其穩定。
背后靠的正是榮耀WIN游戲本 H9行業首創的這套2+4軸流混吹系統,它為什么能更勝一籌呢?
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很多人會覺得:加風扇不是誰都會嗎?憑什么榮耀就能更強?這就得聊聊游戲本的熱量“交通管理學”了。
把時間撥回到幾年前,我們視線范圍內的游戲本,散熱思路其實很統一。
第一步,硅脂/液態金屬、熱管、均熱板、鰭片「接力」,把核心的熱量搬出來。
第二步,風扇,把熱量吹出去。
這個散熱路徑,問題在于太長了,一旦核心太熱,路上很容易“堵車”。
而且,散熱能力提升空間也很有限。因為這套「向外吹熱風」的邏輯之下,要提升散熱能力,做法就是一環扣一環,層層「堆料」——換更粗的熱管、更大的均熱板,提高鰭片的面積,增加風扇數量……
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但是問題在于,天花板肉眼可見,機身內部空間有限、噪音又不能太大、重量又不能隨意增加……處處都是限制。
而消費者對性能釋放的期待,卻隨著CPU、GPU的進步在走高,怎么辦?
2022年10月,英特爾公布了一項專利“Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices”,掀翻了原來的桌子。
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這個黑科技,幾乎可以說徹底改變了筆記本的風道設計,直接開啟了「向內灌涼風」的散熱時代。
從此,熱量不需要從核心區域走到鰭片,再被真正處理,風得以更早參與到核心區域的換熱工作。
熱量不容易在源頭堆積堵車,功耗釋放也因此更容易穩住。
在榮耀看來,這套革命性的設計,還有一個可以被極限壓榨的優化點:系統換熱效率上去了,但單位時間內排出的熱氣也變多了。如果后方排風不給力,熱量就會在尾部“追尾”。
基于此,榮耀自研了東風尾噴散熱引擎,在后出風口加入了4個輔助風扇。
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2個主風扇負責“推”,4個軸流輔扇負責“抽”,用2+4軸流混吹系統雙管齊下,確保核心熱量既跑得快、又排得猛,全程不堵車,將「冷靜」貫徹到底。
據官方數據,這一改變讓PC的內吹風道風量直接飆升了57%,整機功耗收益足足提升了20W!
同時,風扇多了也沒有變吵,因為軸流風扇的葉片做了氣流優化,270W滿載時的噪音也就52dB,相當于你在圖書館里翻書大聲了一點,完全在國標居民區背景噪音的范圍當中。
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總的來說,從用戶體驗的角度看,榮耀WIN游戲本 H9的散熱設計給滿了儀式感,還帶來了很多好處——長時間開黑不掉幀、機身不會成為“燙手山芋”,風扇噪音更低了;側面出風口減少之后,接口布局更友好了……
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而從行業層面看,榮耀這次的嘗試,則提供了一種值得被嘗試、驗證的新思路。
它沒有選擇簡單粗暴地無限堆疊硬件,而是通過對風道的重新思考和結構創新,把性能釋放的邊界往前又推了一步。
或許在硬件性能逐漸趨同的當下,誰能通過設計把性能真正“用好”,才是未來拉開頂級游戲本差距的真正賽點。
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