美國FCC全票通過！全面禁止中國實驗室檢測認證

來源：市場資訊

（來源：半導體前沿）

據路透社報道，美國聯邦通信委員會（FCC）周四全票通過一項提案，擬取消中國大陸及中國香港所有檢測實驗室為電子產品出具美國上市認證資質的資格。

美國聯邦通信委員會估算，目前銷往美國的電子產品中，約 75% 都在中國大陸機構完成檢測，美 FCC 現已將這一現狀認定為國家安全風險。FCC 主席布蘭登?卡爾表示，委員會正采取措施，限制其認定存在安全威脅的機構開展互聯互通相關業務。

所有發射無線電頻率的設備，必須獲得 FCC 設備授權，才能在美國合法上市銷售。認證流程需經由 FCC 認可的實驗室檢測；長期以來，廠商普遍依賴中國檢測實驗室，原因是這些實驗室緊鄰硬件生產工廠，配套便利。

合規數據機構馬克瑞迪整理的數據顯示：在 FCC 全球認證的 591 家檢測實驗室中，有 126 家位于中國大陸及香港地區。僅深圳就占 50 家，整個珠三角地區的實驗室數量，占到中國總量的 65%。

此次受影響的實驗室里，有 27 家是國際主流檢測機構在華子公司，包括天祥集團、通標標準技術、德國萊茵 TüV、必維國際檢驗集團。這些企業在美國、歐洲、中國臺灣均設有實驗室，可以承接轉移過來的檢測業務，但業務切換無法做到無縫銜接。在中國實驗室做基礎 FCC 認證檢測，費用僅 400 至 1300 美元；而美國本土同類實驗室收費高達 3000 至 4000 美元。

早在去年 9 月至今年 2 月，FCC 就已依據最初的 “不良實驗室” 禁令 ，封禁了 15 家中國國有及官方關聯實驗室。周四的投票進一步把禁令擴大至中國所有剩余實驗室，不再區分企業所有制性質。

FCC 同日還以 3 票全票通過另一項提案，禁止中國移動、中國電信、中國聯通在美國運營數據中心業務。此前 FCC 已撤銷這三家企業在美國的電信零售業務牌照，但尚未限制其批發業務及基礎設施運營業務。新提案還考慮禁止美國電信運營商，與 FCC 國家安全受限清單內的任何企業、以及使用華為或中興設備的運營商開展網絡互聯互通合作。

本次周四投票后，將開啟為期 60 至 90 天的公眾意見征詢期，之后出臺最終正式規則，并設置業務過渡期。近年來 FCC 持續加碼對華科技限制：今年 3 月禁止進口境外產新型家用路由器，去年 12 月禁止進口境外產新型無人機，此前還提案限制中方參與海底光纜相關項目。

來源:官方媒體/網絡新聞

—論壇信息—

名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇

時間：2026年7月15-16日

地點：蘇州

主辦方：亞化咨詢

—會議背景—

在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。

亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。

與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。

在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。

當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。

首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月15–16日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。

—會議主題—

1.AI算力驅動下的CMP與先進封裝材料供需趨勢

2.晶圓與封裝產能擴張對CMP材料需求的影響

3.國產CMP設備與關鍵耗材的導入與量產驗證

4.CMP拋光液技術演進與新建項目布局

5.CMP拋光墊與Pad Conditioner技術及應用發展

6.CMP清洗液與Post-CMP清洗工藝協同創新

7.高純納米研磨顆粒技術與CMP供應鏈本土化

8.面向HBM與AI芯片的先進封裝CMP工藝與材料協同

9.混合鍵合極平坦化挑戰與納米級CMP耗材創新

10.大尺寸硅中介層與玻璃/有機基板的CMP平坦化技術

11.碳化硅（SiC）及其它硬質化合物襯底的CMP工藝與材料

12.國產高端CMP設備技術演進與納米級缺陷/微污染控制

13.討論：基礎化工與電子化學品企業如何打入先進封裝供應鏈

14.工業參觀：待公布

—贊助方案—

項目

項目內容

主題演講

25分鐘主題演講

參會名額

微信推送

“電子材料前沿”微信公眾號，

企業介紹以及相關軟文

會刊廣告

研討會會刊，

彩色全頁廣告（尺寸A4）

資料入袋贊助

企業的宣傳冊放入會議包袋

現場展臺

現場展示臺，展示樣品、資料，

含兩個參會名額

現場易拉寶

現場1個易拉寶展示

禮品贊助

印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾

茶歇贊助

冠名和贊助會議期間的茶歇

晚宴贊助

冠名和贊助會議的招待晚宴

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