印度總理納倫德拉·莫迪于2026年5月15日至17日訪問荷蘭?，這是其九年來(lái)首次訪荷蘭，雙方此次討論的核心議題就包括了半導(dǎo)體。

據(jù)法新社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月16日，在印度總理納倫德拉·莫迪見證下，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML與印度科技巨頭塔塔電子簽署了一份備忘錄（MoU），以推動(dòng)印度半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

通過(guò)此次合作，ASML將助力塔塔電子即將在古吉拉特邦多萊拉（Dholera）建設(shè)的300毫米（12英寸）晶圓廠的成功建設(shè)，為Dholera晶圓廠提供的全方位先進(jìn)光刻工具和解決方案套件。兩家公司還將合作發(fā)展國(guó)內(nèi)人才、供應(yīng)鏈和研發(fā)項(xiàng)目，以支持Dholera晶圓廠的長(zhǎng)期成功。

塔塔電子首席執(zhí)行官兼董事總經(jīng)理Randhir Thakur博士表示：“……ASML在整體光刻解決方案方面的深厚專業(yè)知識(shí)將確保我們?cè)诙嗳R拉晶圓廠的及時(shí)投產(chǎn)，為全球客戶打造有韌性和可信賴的供應(yīng)鏈，推動(dòng)創(chuàng)新，并在本地培養(yǎng)人才。與ASML的這一基礎(chǔ)合作帶來(lái)了對(duì)最高質(zhì)量、良率和制造卓越標(biāo)準(zhǔn)的共同承諾，將極大促進(jìn)印度建設(shè)強(qiáng)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。”

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet則指出：“印度快速擴(kuò)張的半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了許多引人注目的機(jī)遇，我們致力于在該地區(qū)建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。今天簽署這份諒解備忘錄標(biāo)志著一個(gè)重要里程碑，我們期待與塔塔電子及其更廣泛生態(tài)系統(tǒng)的緊密合作。我們相信塔塔電子在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體能力擴(kuò)展方面具有強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。我們很高興并榮幸能夠貢獻(xiàn)我們的技術(shù)專長(zhǎng)，幫助培養(yǎng)印度人才。”

資料顯示，塔塔電子目前正在古吉拉特邦多萊拉建設(shè)的印度首座300毫米商用晶圓廠，總投資額將達(dá)110億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能5萬(wàn)片，將生產(chǎn)適用于汽車、移動(dòng)設(shè)備、人工智能（AI）及其他關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域的半導(dǎo)體，服務(wù)全球客戶，有望為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造超過(guò)2萬(wàn)個(gè)高科技工作機(jī)會(huì)。

在技術(shù)來(lái)源方面，塔塔電子早在早在2024年9月底就與中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠力積電（PSMC）簽署了最終協(xié)議，力積電將提供技術(shù)授權(quán)（而非投資），協(xié)助塔塔電子建設(shè)Dholera晶圓廠及培訓(xùn)印度員工。因此，該晶圓廠也就獲得了包括28nm、40nm、55nm、90nm和110nm在內(nèi)的力積電的廣泛晶圓制造技術(shù)組合。

2024年11月1日，力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)合作建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠計(jì)劃正式啟動(dòng)，力積電已收到塔塔集團(tuán)支付的Fab IP第一期款項(xiàng)，新廠設(shè)計(jì)作業(yè)將積極推進(jìn)。

根據(jù)《日經(jīng)亞洲》今年5月的報(bào)道，塔塔電子Dholera晶圓廠目前建設(shè)已經(jīng)進(jìn)入到了設(shè)備準(zhǔn)備入場(chǎng)的階段，“預(yù)計(jì)將于今年年底啟動(dòng)試產(chǎn)”，而塔塔電子此前的計(jì)劃是“2026年投產(chǎn)”。

顯然，此次塔塔電子與ASML簽署合作協(xié)議正是為了即將到來(lái)的Dholera晶圓廠設(shè)備進(jìn)場(chǎng)階段做準(zhǔn)備。值得一提的是，當(dāng)前市場(chǎng)需求旺盛，ASML的光刻機(jī)的交貨周期大多超過(guò)一年。印度總理親自帶隊(duì)塔塔電子與ASML簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，似乎是為了進(jìn)一步保障芯片制造所必須的關(guān)鍵設(shè)備——ASML光刻機(jī)的交付。

對(duì)印度而言，其境內(nèi)首座12英寸晶圓廠——Dholera晶圓廠的成功建成并量產(chǎn)將是其實(shí)現(xiàn)成為全球半導(dǎo)體制造中心雄心的關(guān)鍵一役。

根據(jù)印度官方今年5月公布的數(shù)據(jù)顯示，印度旨在打造涵蓋制造、封裝、設(shè)計(jì)和顯示的全棧式芯片生態(tài)的“印度半導(dǎo)體使命”計(jì)劃，目前獲批的項(xiàng)目總數(shù)達(dá)到12個(gè)，累計(jì)投資承諾已達(dá)約1.64萬(wàn)億盧比（約合173.35億美元或1180.62億元人民幣）。

這些項(xiàng)目包括：美光在古吉拉特邦的存儲(chǔ)封測(cè)廠2026年2月已投入商業(yè)生產(chǎn)；凱恩斯半導(dǎo)體在薩南德的OSAT工廠今年3月剛由莫迪親自揭幕；Crystal Matrix公司在古吉拉特邦多萊拉建造的氮化鎵基化合物半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝一體化工廠，主要面向Mini/Micro-LED顯示屏制造；Suchi Semicon公司在古吉拉特邦蘇拉特建設(shè)OSAT封測(cè)廠，專注于功率電子、模擬IC及工業(yè)系統(tǒng)等分立器件的封裝測(cè)試，年產(chǎn)能規(guī)劃超過(guò)10億顆芯片，主要服務(wù)汽車、工業(yè)自動(dòng)化和消費(fèi)電子市場(chǎng)。

編輯：芯智訊-浪客劍