當所有人都在盯著英偉達的GPU、光模塊的出貨量時，一個成本占比不到5%的電子小零件，正在悄悄上演供需反轉(zhuǎn)。

它就是MLCC（多層陶瓷電容器），簡單來說MLCC就是電子電路里的"蓄水池"，負責儲存和釋放電荷、過濾噪聲、穩(wěn)定電壓。因為用量大、應用范圍廣，MLCC被稱為 "電子工業(yè)的大米"。

最近MLCC板塊走出了一波凌厲行情，參考被動元件板塊指數(shù)，4月份以來的漲幅超40%，三環(huán)集團、風華高科等龍頭股屢創(chuàng)新高。

01

英偉達VR機柜帶飛，量價齊升周期開啟

要理解MLCC這輪行情，必須先看懂一個關鍵事件：英偉達Vera Rubin（VR）系列AI服務器的發(fā)布。

在新一代Vera Rubin（VR200）機架中，雖然內(nèi)存耗用的成本漲幅最為顯著，但散熱組件、電源供應器、PCB、ABF載板以及MLCC等Rubin機架組件，也均顯示出成本的大幅攀升。

根據(jù)摩根士丹利測算，PCB所需成本漲幅最大(+233%)，其次是MLCC(+182%)。這也是周五這兩個板塊均大漲的原因之一。

在AI數(shù)據(jù)中心中，MLCC主要應用于電力系統(tǒng)、服務器機架、計算板、交換板等領域。

以計算板為例，AI芯片工作電流瞬時波動劇烈，需要MLCC實現(xiàn)就近去耦、瞬時補電功能，帶動了高容MLCC需求；同時基板布線密度加大，也對MLCC的小型化、耐高溫提出了更高要求，產(chǎn)品價值量相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品會大幅增加。

村田表示GB300平臺需要搭載約3萬顆MLCC，約是手機的三十倍、汽車的三倍，單一機柜消耗量更高達44萬顆。對應的，在VR200平臺，價值量增長接近2倍，需求量自然大幅提升。

需求爆發(fā)的同時，供給端卻出現(xiàn)了嚴重的產(chǎn)能緊缺。全球MLCC龍頭村田制作所披露的2025財年第三季度財報顯示，產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到 90%-95%，庫存不僅沒有累積，反而因為訂單太滿不得不主動增加安全庫存。

三星電機也幾乎滿負荷運轉(zhuǎn)。國巨、華新科等臺系廠商的訂單也排到了半年以后，高容MLCC的交期已經(jīng)拉長到18-22周。

供需失衡的直接結(jié)果就是漲價。3月底，村田正式宣布從4月1日起，對AI服務器和高端車規(guī)級MLCC產(chǎn)品全面漲價，漲幅在15%-35%。緊接著，三星電機也宣布將在4月上調(diào)MLCC價格。

這輪漲價不是短期的供需錯配，而是行業(yè)周期反轉(zhuǎn)的明確信號。經(jīng)過2022-2023年兩年多的深度去庫存，MLCC行業(yè)的庫存水平已經(jīng)回到了合理區(qū)間，從2024年起進入了平穩(wěn)的補庫周期。在AI和汽車電子的雙重驅(qū)動下，這輪漲價周期還有望持續(xù)。

02

核心環(huán)節(jié)“卡脖子”，國產(chǎn)突圍正當時

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，MLCC行業(yè)可以分為上游原材料和設備、中游制造、下游應用三個環(huán)節(jié)。其中，上游的陶瓷粉料和中游的制造工藝是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心壁壘，也是目前國產(chǎn)替代最迫切的環(huán)節(jié)。

上游原材料中，陶瓷粉料是決定MLCC性能的關鍵，在低容MLCC中占成本的20%-25%，在高容MLCC中占比更是高達35%-45%。

全球陶瓷粉體市場高度集中，CR5達到81%，主要被日本和美國企業(yè)壟斷，前七大廠商中有五家來自日本。國內(nèi)僅國瓷材料、風華高科等少數(shù)企業(yè)掌握了陶瓷粉料的核心技術。

中游制造環(huán)節(jié)的技術壁壘更高，核心是疊層技術和共燒技術。要提升MLCC的電容量，要么改良陶瓷材料，要么降低介質(zhì)厚度、增加疊層數(shù)。目前國內(nèi)廠商在良率和穩(wěn)定性上與日系廠商仍有差距。

共燒技術則決定了MLCC的品質(zhì)和可靠性。日本企業(yè)在燒結(jié)設備和工藝控制方面領先全球，這也是國產(chǎn)高端MLCC難以突破的重要原因。

從全球競爭格局來看，MLCC行業(yè)呈現(xiàn)明顯的三級梯隊。

第一梯隊是日本和韓國廠商，包括村田、三星電機、TDK等，掌握高端技術，壟斷汽車、AI服務器等高附加值市場。

第二梯隊是中國臺灣廠商，包括國巨、華新科等，以中低端產(chǎn)品為主，近年積極向車規(guī)領域拓展。

第三梯隊是中國大陸廠商，包括三環(huán)集團、風華高科等，在中低端通用型產(chǎn)品上已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)替代，正在加速突破高端市場。

03

多重邏輯共振，景氣賽道如何布局？

在AI產(chǎn)業(yè)鏈眾多環(huán)節(jié)中，MLCC之所以值得重點關注，核心在于它具備"需求爆發(fā)+供給剛性+國產(chǎn)替代"三重邏輯共振。

首先，每一顆芯片、每一臺服務器，都離不開MLCC，而且AI芯片性能越強，功耗越高，需要的MLCC數(shù)量就越多，價值量也越大。

這種"賣水人"邏輯的好處在于，不需要賭技術路線，也不需要擔心單一客戶的訂單波動。只要AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，MLCC的需求就會持續(xù)增長。而且MLCC屬于消耗品，服務器的更新?lián)Q代周期一般是3-5年，這意味著需求會源源不斷地產(chǎn)生。

其次，高端MLCC的供給具有剛性特征，與中低端MLCC不同，高端MLCC的制造工藝復雜，擴產(chǎn)周期長達1-2年，而且需要大量的資本投入和技術積累。

要注意的是，這輪漲價是結(jié)構(gòu)性的，不是全面性的。中低端通用型MLCC因為產(chǎn)能過剩，價格仍然保持穩(wěn)定；而高端MLCC，因為需求爆發(fā)、產(chǎn)能緊缺，價格還有望繼續(xù)上漲。

最后，國產(chǎn)替代已經(jīng)從"可選項"變成了"必選項"。隨著全球地緣環(huán)境日趨復雜，國內(nèi)終端廠商越來越重視供應鏈的自主可控，開始加速導入國產(chǎn)MLCC產(chǎn)品，給國產(chǎn)廠商帶來了前所未有的發(fā)展機遇。

從投資角度來看，我們應該重點布局三大方向。

第一是上游核心材料。陶瓷粉體是MLCC的"芯片"，直接決定性能上限，隨著國內(nèi)MLCC廠商加速高端產(chǎn)能擴張，對高端陶瓷粉體的需求呈爆發(fā)式增長。能夠突破高端配方粉技術壁壘、實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的材料廠商，將直接受益于這輪國產(chǎn)替代浪潮。

第二是上游核心設備。MLCC制造需要大量的專用設備，包括流延機、疊層機、燒結(jié)爐、倒角機、電鍍機等，其中疊層機、流延機和燒結(jié)爐是三大核心設備，合計占整條產(chǎn)線投資的70%以上。

疊層機是技術壁壘最高的設備，占整條產(chǎn)線投資的40%-50%。目前全球高端疊層機市場幾乎被日本廠商壟斷，交期長達1-2年，成為制約國內(nèi)MLCC廠商擴產(chǎn)的主要瓶頸。

在本輪MLCC擴產(chǎn)周期中，設備是先行環(huán)節(jié)。能夠突破高端疊層機、流延機技術壁壘的設備廠商，將迎來業(yè)績的快速增長期。

第三是中游制造，以三環(huán)集團和風華高科為例，三環(huán)集團是國內(nèi)MLCC技術領先的企業(yè)，自研粉體實現(xiàn)自供，成本優(yōu)勢明顯，車規(guī)和AI服務器產(chǎn)品進展順利；風華高科是國內(nèi)MLCC產(chǎn)能較大的企業(yè)，正在加速高端產(chǎn)能建設。

從產(chǎn)業(yè)維度，后續(xù)需要重點AI服務器需求的持續(xù)超預期情況、國產(chǎn)車規(guī)MLCC的滲透率提升進度、上游陶瓷粉體和生產(chǎn)設備的國產(chǎn)替代進展。

盡管MLCC行業(yè)向上趨勢明確，但仍需警惕多重潛在風險。

若AI服務器出貨量不及預期或云廠商資本開支階段性收縮，將直接沖擊高階MLCC需求；

國內(nèi)外廠商加速高端產(chǎn)能布局，可能引發(fā)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩與價格戰(zhàn)；國內(nèi)核心技術突破進度滯后，或錯失國產(chǎn)替代窗口期；

同時上游材料設備進口依賴度高存在斷供風險，消費電子需求疲軟、價格傳導不暢也會拖累行業(yè)盈利表現(xiàn)。

04

結(jié)語

MLCC這個曾經(jīng)被市場忽視的"小行業(yè)"，正在AI革命的推動下，迎來歷史性的發(fā)展機遇。

過去，MLCC行業(yè)的周期主要由消費電子主導，波動大；但現(xiàn)在，AI和汽車電子已經(jīng)成為行業(yè)增長的核心驅(qū)動力，需求更加穩(wěn)定，增長更加持久。

格隆匯研究院長期深耕MLCC全產(chǎn)業(yè)鏈，從價格走勢、訂單變化、產(chǎn)能擴張、技術突破等多個維度，持續(xù)跟蹤行業(yè)動態(tài)，深度挖掘確定性的投資機會。

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