半導體硅片，準備翻身！

經過2023-2025年的價格下跌、庫存出清后，我國硅片行業終于在2026年迎來了轉機。但這輪回暖不是老調重彈的周期輪回，背后有實打實的結構性升級。

核心功臣就是——12英寸硅片。

一方面，AI大模型訓練需要邏輯芯片和HBM，這些又都需要大量的12英寸硅片。SUMCO預計，2026年僅AI對先進制程硅片的需求，就能占到全球12英寸硅片需求的10%以上。

另一方面，國產替代也在提速。目前，我國大陸12英寸晶圓廠正加速擴建，國產硅片順勢進入驗證和采購名單。行業預測，到2027年我國12英寸硅片市場規模有望達到25億美元。

那么，誰能率先抓住半導體硅片翻身的機遇呢？

這就要看，誰先把利潤做出來。

過去幾年，硅片行業價格持續下滑，很多企業都是賣得多、虧得多，營收看著漲，利潤卻持續失血。

翻開2026年一季度的財報也能看得很清楚，像滬硅產業、西安奕材依舊在虧損，有研硅、上海合晶雖勉強保本，但盈利卻處于繼續下滑的趨勢。

而就在一眾同行還在為扭虧發愁、艱難扛壓的時候，立昂微率先破局。

它2026年一季度拿下722.46萬元的凈利潤，同比飆升108.92%，成功扭虧為盈。而且同期其扣非凈利潤更是有1169.75萬元，可見是實打實的業績反轉。

很多人會好奇，為什么偏偏是立昂微率先突圍？

先來簡單認識一下立昂微，它是國內少有的能做全鏈條的半導體平臺型企業，半導體硅片、功率半導體、化合物半導體全都布局了。

這當中，半導體硅片是其核心業務，主打8英寸和12英寸重摻、輕摻硅片，2026年一季度貢獻了75%的營收。

而立昂微之所以能在2026年一季度扭虧為盈，關鍵在于以下兩張王牌。

第一張牌：12英寸硅片終于開始賺錢了。

AI算力需求一路狂飆，高端12英寸硅片成了緊俏貨，這塊市場此前長期被日本信越、SUMCO等海外巨頭把持，國內能穩定供貨的沒幾家。

立昂微眼光放得遠，早在2003年就盯上了12英寸硅片，悶頭搞了十幾年研發，2017年徹底搞定量產技術，擠進了高端圈子。

但并這不代表，它此后的路就一帆風順了。

做12英寸硅片是出了名的燒錢，每10萬片/月產能需投入約20億元。而且從拿地建廠、采購設備，到產品通過大廠驗證、穩定出貨，前后至少要熬2—3年。

而這期間帶來的廠房設備折舊、存貨跌價卻是實打實的損耗。2025年，立昂微光固定資產折舊就高達11.02億元，再加上1.25億元的資產減值，直接拖垮了當年的凈利潤。

好在最難的階段熬過去了，立昂微12英寸硅片業務迎來了收獲季。

2026年第一季度，公司12英寸硅片實現收入3.03億元，同比增長88.12%。其中，高附加值的12英寸硅外延片收入占比更是進步一提升到了66.03%，產品結構明顯優化。

而且，隨著產銷量的增長、產能利用率的提升，硅片的生產成本也降了下來。雙向發力之下，立昂微12英寸硅片業務的毛利率從2025年一季度的-33.12%轉正沖到2026年同期的6.7%。

再往后看，立昂微的12英寸硅片更是不愁賣。

2026年的業績會上，公司直接透露其12英寸重摻硅片訂單已經排滿，低電阻率的高端重摻硅片，因為產能跟不上，已經開始延期交貨。

需求端搶著要，產能端也在拼命擴。目前立昂微正積極推進三大項目，包括年產180萬片12英寸重摻襯底硅片、180萬片外延片以及96萬片輕摻外延片項目，總投資約57.94億元。

第二張牌：跨界機器人和商業航天，打開新增長空間。

單純靠硅片吃行業紅利，終究躲不開半導體行業強周期的魔咒。立昂微很清楚這一點，早早跨界切入機器人、商業航天新興賽道，給業績上了雙重保險。

這里就要提一下公司的第三大業務化合物半導體射頻及光電芯片，該業務涵蓋HBT、pHEMT、VCSEL、GaN-on-SiC等多款芯片產品，是其跨界布局新興領域的關鍵抓手。

其中VCSEL芯片正是自動駕駛、人形機器人所需要的激光感知芯片。

立昂微早已攻克二維可尋址大功率VCSEL工藝，還是全球首家實現車規級大功率激光雷達VCSEL芯片量產的企業，其產品不光大批量裝車，還落地了人形機器人、智能割草機器人等場景。

在商業航天領域，公司同樣手握王牌。

衛星、火箭、航天雷達對化合物半導體、射頻芯片、特種硅片的要求很高，溢價能力也更強，這正好對口了立昂微的高端pHEMT芯片。

公司擁有行業內首個將柵長0.15um的功率管、低嗓聲晶體管等集成于單芯片的商業化以及可量產的pHEMT工藝技術，實力不言而喻。

目前，其pHEMT工藝技術射頻芯片產品不僅應用于國產低軌衛星千帆星座等，還進入了H公司產業鏈，供應射頻類芯片及FRD芯片等。

2025年，立昂微半導體射頻及光電芯片業務就突破3.27億元，占到總營收的9.12%。隨著2026 年下游需求持續釋放，該業務有望貢獻更多業績增量。

整體來看，在硅片行業周期反轉、國產替代加速的雙重紅利下，立昂微憑借提前沉淀的技術儲備、多元布局，率先完成經營修復，也拉開了與同行之間的差距。