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2026年5月21日清晨，英偉達公布了2027財年第一季度（2026年2月至4月）的財報。

數(shù)據顯示，英偉達2026年2月至4月季度營收為816億美元，遠超此前780億美元的預期。與上一季度相比增長19.8%，與去年同期相比增長85.2%。毛利率為74.9%，與上一季度的75.0%基本持平。營業(yè)利潤率為65.6%，略高于上一季度的65.0%。簡報中提到的關鍵因素包括：Blackwell系列產品需求強勁、Hopper系列產品快速轉型以及網絡業(yè)務（NVLink和Spectrum-X）的顯著增長。從區(qū)域來看，盡管中國市場的銷售增長乏力，但北美、中東和歐洲市場的銷售均實現(xiàn)了凈增長。中國市場的銷售下滑完全被其他地區(qū)的增長所抵消，并未影響整體增長趨勢。

每次英偉達公布財報，都會刷新“銷售額和利潤”的紀錄，這不禁讓人發(fā)問：“何時才能達到巔峰？” 雖然英偉達最終會達到巔峰，但我預測這還需要幾年時間。主要原因如下：

英偉達訂單積壓超過1萬億美元：英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達的訂單積壓已超過1萬億美元，并且這一數(shù)字還在持續(xù)增長。換句話說，英偉達銷售額持續(xù)保持近乎穩(wěn)定的增長速度，是由于產能瓶頸尚未跟上需求增長的步伐。

人工智能仍處于起步階段：目前人工智能的應用主要局限于數(shù)據中心，預計未來“物理人工智能”將在“特定應用”中得到廣泛應用。現(xiàn)階段，人工智能仍處于“萌芽階段”，真正的廣泛應用和發(fā)展尚待實現(xiàn)。

順便一提，NVIDIA 1萬億美元的訂單積壓額超過了預計2025年全球半導體市場規(guī)模（7956億美元）。按照傳統(tǒng)標準，一家公司的訂單積壓額超過全球半導體市場規(guī)模是不可想象的，但這可以說證明了NVIDIA相對于其他公司擁有壓倒性的領導地位。

我最近有更多機會與人工智能專家交流，他們一致認為“人工智能仍處于起步階段”。換句話說，我們可以肯定地說， <人工智能仍處于起步階段> 是業(yè)界的共識。那么，真正令人擔憂的是 <訂單積壓超過1萬億美元> 。冷靜分析一下，本季度銷售額超出預期意味著“產能增長超出預期”。這里提到的產能指的是代工制造商臺積電（TSMC）的產能，特別是其名為“CoWoS”的尖端封裝工藝的產能，以及SK海力士等主要DRAM制造商向NVIDIA供應的寬帶內存（HBM）的數(shù)量。因為據說這兩項很可能成為NVIDIA GPU生產的瓶頸。

作者分析認為，“NVIDIA的銷售額可能超出預期，是因為HBM的供應量增加。”NVIDIA的旗艦級Blackwell系列采用192GB級別的HBM3E，而SK海力士、美光科技和三星電子都增加了HBM3E的供應量。2026年1月至2月，DRAM的平均單價漲幅尤為顯著。雖然普通DRAM的價格也有所上漲，但作者認為，平均單價上漲的原因是主要DRAM廠商優(yōu)先增加了HBM3E的產量，而HBM3E的位價是普通DRAM的5到10倍。

圖 2顯示了 NVIDIA 按應用領域劃分的銷售趨勢。從本季度開始，NVIDIA 更改了披露方式，將數(shù)據中心應用分為“超大規(guī)模”和“AI 云、工業(yè)與企業(yè)”兩大類，并將汽車和游戲機等傳統(tǒng)應用歸入“邊緣計算”類別。“超大規(guī)模”類別包括對微軟、Meta、谷歌、亞馬遜等公司的銷售額，但也可以看出，對其他云/企業(yè)應用的銷售額也在增長。

本次財報不僅實際業(yè)績超出預期，還對未來前景做出了多項闡述。例如，關于“智能體型人工智能”、“人工智能工廠”和“Vera CPU”的介紹尤其令人印象深刻。

“代理型人工智能”指的是能夠調用工具并自主執(zhí)行任務的人工智能，據稱這將提升英偉達的銷售額。與傳統(tǒng)的“問答式”聊天模式不同，這種人工智能一旦被賦予目標，就能自主地規(guī)劃、執(zhí)行并調整其行動。

“AI Factory”一詞指的是用于生成人工智能的工廠，也可以重新表述為英偉達提供的AI平臺本身。

“Vera CPU”指的是一種用于基于代理的人工智能的CPU，它是一種新型CPU，其處理能力無法與傳統(tǒng)CPU相媲美。NVIDIA計劃于2026年7月左右推出首款Vera CPU“Vera Rubin”。

順便一提，預計將成為 Blackwell 繼任者的“Rubin”GPU 也計劃于 2026 年 7 月左右出貨。據說 Rubin 的推理能力比 Blackwell 顯著提升。隨著人工智能系統(tǒng)的重心預計將從“訓練”轉向“推理”，Rubin 被定位為一款戰(zhàn)略產品，旨在確保 NVIDIA GPU 在推理領域也能取得壓倒性優(yōu)勢。此外，Rubin 使用的 HBM 芯片也將從目前的“HBM3E”升級到“HBM4”。數(shù)據 I/O 引腳數(shù)量將從 1024 個增加到 2048 個，預計尖端封裝的難度也會隨之增加。

說實話，單憑這個解釋并不能讓我全面了解英偉達的目標人工智能。不過，我確實感覺到英偉達正在與多家超大規(guī)模數(shù)據中心運營商合作，探索自己的發(fā)展道路，找出當前人工智能系統(tǒng)存在的問題和挑戰(zhàn)，確定如何以及何時克服這些問題，并定義我們未來應該追求的人工智能系統(tǒng)類型。

由于幾乎沒有真正的競爭對手，只要英偉達繼續(xù)引領人工智能市場的發(fā)展，半導體市場和人工智能市場都可能繼續(xù)圍繞英偉達運轉。

（來源： 編譯自 eetjp ）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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