來源：市場資訊

（來源：老張投研）

封測，站上新舞臺！

近日，兩份財報將AI算力推向高潮，一份是長鑫科技2026年第一季度凈利潤躍升至247.62億元，僅次于貴州茅臺（272.4億元）。

另一份破紀(jì)錄的財報來自英偉達(dá)，2027財年第一季度，其營收和凈利潤分別達(dá)816億美元和593億美元，雙雙超過此前行業(yè)的預(yù)估值。

對于接下來，長鑫科技表示2026年上半年營收或達(dá)1100億元到1200億元，英偉達(dá)則預(yù)計第二財年營收在891億美元到928億美元。

何意味？

若如期完成目標(biāo)，AI算力浪潮或?qū)⑾戆雽?dǎo)體行業(yè)，封測將大有可為。

原因很直白，AI算力越強(qiáng)，越需要HBM這類高寬帶內(nèi)存，而HBM技術(shù)重點是將多個存儲芯片像蓋房子一樣堆疊在一起，再通過封裝技術(shù)與GPU集成封裝。

如此一來，先進(jìn)封裝將不再是產(chǎn)業(yè)鏈中的配角。

技術(shù)與資本浪潮下，華天科技鎖定了入場券。

2020年，公司供貨博世、江波龍，并成為長江存儲戰(zhàn)略合作伙伴。

2025年，公司披露已與長鑫達(dá)成合作，盡管并未披露具體合作細(xì)節(jié)，但不可否認(rèn)華天科技已經(jīng)接到頭部的橄欖枝。

此前，華天科技的影響力并不算高，公司全球排名在十名開外，2025年其一躍至全球第五，與長電科技、通富微電穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊。

從名不見經(jīng)傳，到全球第五，華天科技經(jīng)歷了什么？

擴(kuò)大影響力的第一關(guān)是技術(shù)。

封裝測試屬于半導(dǎo)體制造中的最后一環(huán)，業(yè)內(nèi)商業(yè)模式多以代工為主，奠定了行業(yè)低毛利率的底色。

2020-2025年，長電科技、通富微電和華天科技三家毛利率水平相差無幾，處于15%上下。

除了話語權(quán)因素外，還在傳統(tǒng)封測技術(shù)附加值上。傳統(tǒng)封裝主要靠引線連接芯片與電子元件，本質(zhì)上是給芯片穿一件外衣，不同廠商之間技術(shù)分差不大，產(chǎn)品同質(zhì)化。

在這一背景下，華天科技開始技術(shù)轉(zhuǎn)型。

2024年，公司在南京啟動盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目，總投資為30億元，旨在板級扇出型先進(jìn)封裝技術(shù)，截至目前，該項目已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)階段。

2025年8月，公司設(shè)立子公司南京華天先進(jìn)封裝，主攻2.5D/3D先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，對接AI芯片、處理器以及CPO光電共封等高端場景。

幾乎同一時間段內(nèi)，華天科技研發(fā)費用出現(xiàn)大幅攀升。

2024年，公司研發(fā)費用達(dá)到9.43億元，同比增長35.87%，2025年更是首次突破10億元，占公司總營收的6.03%。

至此，華天科技形成了覆蓋傳統(tǒng)封測和先進(jìn)封測的完整技術(shù)矩陣，包括SiP、TVS、2.5D/3D等技術(shù)路線以及面向存儲器和自動駕駛車規(guī)級封裝技術(shù)。

夯實技術(shù)后，華天科技業(yè)績的確有了實打?qū)嵉奶岣摺?/p>

2025年，華天科技高端線晶圓級封裝生產(chǎn)量達(dá)211.99萬片，同比增長20.16%，出貨量達(dá)到210.56萬片，同比增長19.7%，庫存不到3萬片。

同年，公司營收逐季增長，從2025年第一季度的35.69億元增長至第四季度的48.34億元，全年總營收為172.14億元。

2026年第一季度，華天科技實現(xiàn)營收48億元，同比增長34.49%，延續(xù)了2025年的增長勢頭，也是國內(nèi)封測三巨頭中唯一一個營收同比增速超30%的企業(yè)。

與此同時，利潤端迎來拐點，第一季度華天科技凈利潤達(dá)0.87億元，較去年同期大幅扭虧，增幅超560%。

然而，看清封裝技術(shù)趨勢的不止華天科技。

2026年4月，盛合晶微上市，其為我國12英寸晶圓級扇入型（WLCSP）收入規(guī)模第一的大陸企業(yè)，也是2.5D收入規(guī)模第一的企業(yè)。

2024年，盛合晶微12英寸WLCSP國內(nèi)市占率31%，2.5D國內(nèi)市占率達(dá)85%。

此外，長電科技2025年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到270億元。

既如此，面對同行華天科技如何守住陣地？

向內(nèi)補(bǔ)差距后，華天科技開始向上拓。

公司擬以不到30億元收購華羿微電100%股份，值得注意的是，華羿微電核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件設(shè)計及封測。

這一步，華天科技增厚的不僅僅是封測業(yè)務(wù)，還在于一個全新的業(yè)務(wù)線—半導(dǎo)體器件。

因為，對于封測這類進(jìn)入壁壘并不算高的行業(yè)，規(guī)模是維系市占率、平滑周期的關(guān)鍵。

當(dāng)然，除了開辟一條新的業(yè)務(wù)線外，華羿微電自帶的客戶關(guān)系與華天科技現(xiàn)有業(yè)務(wù)存在交叉。

據(jù)并購書，華羿微電高性能功率器件已應(yīng)用于比亞迪、廣汽等汽車電子商以及英飛凌、意法半導(dǎo)體、士蘭微等半導(dǎo)體企業(yè)。

在2025年業(yè)績說明會上，華天科技明確表示2026年的重點方向為存儲、GPU、CPO以及汽車電子等市場，并加速汽車電子領(lǐng)域的客戶開發(fā)。華羿微電的加入無疑為華天科技拓展朋友圈提供了可能性。

與收購?fù)竭M(jìn)行的是，華天科技攀升的資本開支。

2025年，公司構(gòu)建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金上升至61.46億元與長電科技（65.98億元）、通富微電（62.11億元）齊平。

由于近十年的擴(kuò)張，華天科技長短期借款相對處于較高水平，2025年公司資產(chǎn)負(fù)債率來到50%的水平線，2026年第一季度增至52.21%。

企業(yè)舉債很正常，何況是在資本密集型的封測行業(yè)，但問題在于是否合理。

2024年開始，華天科技長短期借款出現(xiàn)明顯上升，2024年合計達(dá)89.81億元，2025年合計達(dá)115.85億元。

公司給出的解釋為流動資金借款增加所致，從流向看，大概率是用于主業(yè)備貨、研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)。

2025年，公司購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金為85.84億元，截至年底公司共有7項工程在建以及6項封裝技術(shù)在研，以上投入均屬于非一次性投入，是追趕同行鞏固競爭力不可或缺的投入。

總之，華天科技的追趕之路，絕非一蹴而就，而是一條從大投研發(fā)，到產(chǎn)能擴(kuò)張，再到業(yè)務(wù)整合的荊棘之路。

隨著HBM堆疊層數(shù)的迭代，先進(jìn)封裝是長期所需，我國作為封測第一大制造國，為國內(nèi)封測廠生根發(fā)芽提供了土壤，華天科技正深扎根。