導讀:①上周五兩市指數大幅反彈、科技板塊回暖,但成交顯著縮量,行情上行仍存阻力,短期大概率維持震蕩走勢;②PCB 板塊迎來爆發行情,新品機架大幅提升 PCB、MLCC 價值需求,板塊后續或將分化,資金逐步向AI硬件上游材料延伸;③DeepSeek 模型調價疊加技術架構升級,利好國產算力降本增效,有望帶動相關賽道再度異動。
上周五市場反彈,創業板指、深成指均漲超2%,科技股方向集體回暖。不過量能卻較之大幅萎縮,若后續量能無法持續方向就此開啟新一輪上漲行情的難度依舊較大,還是先以震蕩結構看待。
上周五,PCB成為市場核心熱點,逾40只成分股漲停或漲超10%。其背后的核心邏輯是英偉達即將推出的Vera Rubin(VR200)機架,其機柜內將使用約60萬個MLCC,比現有GB300平臺高出30%以上,機柜PCB價值量11.6萬美金,較GB300的機柜PCB價值量翻3倍,同比增長233%。不過在經歷了上周五PCB板塊的集體普漲后,今日內部的分化可能會有所增大,屆時重點關注細分中最為核心標的。此外,MLCC、玻璃基板、散熱材料等細分,可以看到,目前是資金對于AI硬件的炒作從此前的抱團核心大票,逐步向延伸上游材料方向所延伸,因此在出現資金負反饋之前仍可關注相關產業鏈中的短線補漲機會。
另一方面,22日晚間DeepSeek官方宣布,DeepSeek-V4-Pro模型API價格將于2026年5月31日結束2.5折優惠活動后,正式調整為原定價的1/4。核心驅動力來自模型架構創新 + 國產算力深度適配,將強力催化國產算力賽道。技術端,V4-Pro 采用自研稀疏注意力與 MoE 架構,推理算力消耗降至上代 27%,大幅降低對高端算力的依賴。是否帶動國產算力方向的再度走強同樣也是今日盤面的關注重點之一。
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