范德弗利特在接受《日經亞洲》采訪時公開表示，全球多個地區都在布局下一代光刻技術研發，這是科技發展競爭中的常態，不存在單獨針對中國的情況。

他同時強調，中國自研光刻機不會對 ASML 的市場地位造成實質性影響，荷蘭在半導體領域已經做好了充分的戰略準備。

這番表態正值全球半導體產業格局劇烈變動之際，引發了業界對光刻機市場未來走向的廣泛關注。

ASML 市場版圖的快速重構

ASML 于 2026 年 4 月 15 日發布的第一季度財報顯示，公司當季凈銷售額達到 88 億歐元，凈利潤 28 億歐元，同比分別增長 14.3% 和 16.7%，超出市場預期。

但在區域市場分布上，出現了前所未有的劇烈變化。中國大陸市場在 ASML 的銷售份額從上季度的 36% 陡降至 19%，幾乎腰斬。

與此同時，韓國市場份額從上季度的 22% 飆升至 45%，一躍成為 ASML 全球最大單一市場。中國臺灣地區市場份額也從 13% 提升至 23%。

這種市場結構的快速轉變，與全球 AI 算力需求爆發直接相關。三星電子與 SK 海力士為滿足 HBM 內存的旺盛需求，正在大舉擴產采購光刻設備。

SK 海力士已于 2026 年 3 月單獨宣布，計劃在 2027 年前斥資近 80 億美元采購 EUV 光刻設備。ASML 首席執行官富凱表示，據客戶指引，存儲產能已售罄至 2026 年底。

供需緊張態勢預計將延續至 2027 年及以后，這為 ASML 提供了短期內替代中國市場的增長動力。

中國光刻機研發的實質性突破

就在荷蘭大使表態的同一天，上海微電子在 SEMICON China 2026 展會上正式宣布，其自主研發的 SSA800 系列 28 納米浸沒式 DUV 光刻機已實現批量交付。

該機型核心部件國產化率超過 85%，三大核心子系統 —— 光源、雙工件臺、物鏡 —— 全部實現國產突破并裝機驗證。

實測數據顯示，其套刻精度達到 ±2.3–2.5 納米，每小時處理約 150 片 12 英寸晶圓，單臺售價僅約 1.1 億元，為 ASML 同類設備的三分之一。

通過國內成熟的多重曝光工藝優化，依托這款國產設備，已經能夠穩定量產 14 納米工藝芯片，完全可以滿足國內絕大多數中端芯片的市場需求。

中芯國際 7 納米（N+2）工藝在無 EUV 條件下通過 DUV 多重曝光實現穩定量產，良率突破 85%，但受限于設備供應，目前產能嚴重供不應求。

國產替代已全面提速，2026 年一季度數據顯示，中國半導體設備國產化率已升至 35%，新增產線國產設備占比超過 40%。

荷蘭政府的矛盾立場

荷蘭在半導體出口管制問題上一直處于矛盾狀態。2026 年 3 月 11 日，荷蘭政府正式實施新規，將對華出口管制范圍從 EUV 光刻機擴大到部分成熟制程 DUV 光刻機。

新規不僅停止新設備出口，還凍結了所有配套服務權限，包括遠程診斷支持、現場工程師派駐、關鍵備件調撥及軟件升級授權。

但僅僅兩個月后，2026 年 5 月 12 日，荷蘭外貿與發展合作大臣舍爾茨瑪向議會遞交書面抗議，明確反對美國國會正在推進的《硬件技術控制多邊協調法案》。

荷蘭政府在書面答復中毫不含糊地表示，反對美國這項提案中固有的 "域外管轄" 效力，各國均有責任制定并實施本國的出口管制法規。

ASML 首席執行官富凱也多次公開呼吁，針對芯片制造設備輸華的出口，制定更為一致的規則。他表示，如果進一步收緊限制，只會加速中國自主研發替代設備的步伐。

富凱打了一個形象的比喻：如果我把你丟到沙漠里，告訴你永遠沒有食物了，你多久就會自己開墾出一片菜園，這是存亡問題。

荷蘭所謂 "后手" 的真實內容

荷蘭大使口中的 "留有后手"，核心是加強與韓國、中國臺灣等地區的半導體產業合作，構建更緊密的技術聯盟。

荷蘭政府和企業近幾年不斷公開強調要和韓國打造 "更深層次" 的芯片伙伴關系，不僅限于 ASML 的設備供應，還包括科研機構和其他設備公司的緊密往來。

荷蘭與韓國在半導體材料、零部件、設計等多個領域展開了全方位合作，試圖形成一個排除中國的半導體供應鏈閉環。

同時，ASML 正在加速下一代高數值孔徑 EUV 光刻機的研發和量產，計劃在 2027 年實現大規模交付，進一步拉開與競爭對手的技術差距。

ASML 每年投入數十億歐元用于研發，2025 年研發支出達到 52 億歐元，占凈銷售額的 15.3%。公司擁有超過 3.5 萬名員工，其中研發人員占比超過 40%。

這種持續的高強度研發投入，是 ASML 維持技術壟斷地位的核心保障，也是荷蘭認為中國短期內難以超越的重要依據。

全球半導體產業鏈的重構趨勢

盡管 ASML 目前在高端光刻機市場仍占據絕對壟斷地位，但中國半導體產業的自主突破正在改變全球產業鏈的基本格局。

成熟制程芯片領域，中國已經具備了完整的自主生產能力，28 納米邏輯芯片月產能已躍居全球首位，占全球總供給量 34.6%。

汽車電子、工業控制、消費電子等領域的芯片需求，正在逐步轉向國產供應鏈，這對全球半導體市場的影響將是長期且深遠的。

中國半導體行業 9 位領軍人物在 2026 年 3 月全國兩會期間聯名發聲，呼吁 "十五五" 期間舉全國之力攻克極紫外光刻機等 "卡脖子" 核心技術。

哈工大已實現 13.5 納米波長 EUV 光源 30 瓦穩定輸出，中科院深紫外光學系統實現技術跨越，EUV 光刻機的關鍵技術正在逐一突破。

雖然距離量產所需的 250 瓦以上功率仍有巨大差距，但技術壁壘正在被逐層瓦解，這是全球半導體產業界不得不面對的現實。

結語

荷蘭駐韓大使的表態，既是對當前市場格局的客觀描述，也反映了荷蘭在半導體領域的戰略自信與隱憂。

ASML 憑借技術優勢和 AI 芯片需求的爆發，短期內確實能夠維持市場地位，但中國半導體產業的自主進程已經不可逆轉。

全球半導體產業鏈正在從過去的全球化分工，向區域化、多元化方向重構。這場技術博弈沒有贏家，最終將推動整個行業向更健康、更可持續的方向發展。

未來幾年，光刻機市場的競爭將更加激烈，技術創新的速度也將進一步加快。

信源

觀察者網：荷蘭駐韓大使：全世界都在努力研發光刻技術，不針對中國
http://m.toutiao.com/group/7643478696216511017/
財新網：芯片光刻機廠商 ASML 提升收入預期 中國大陸市場占比從 36% 降至 19%
https://www.caixin.com/2026-04-16/102434683.html