每經(jīng)記者：王晶 每經(jīng)編輯：程鵬,董興生

記者|王晶

編輯|程鵬 董興生 杜波 杜恒峰 校對|陳柯名

5月27日，深科技（SZ000021）開盤后一度逼近漲停，隨后股價(jià)有所回落，截至27日收盤，漲幅為2.88%。

消息面上，26日晚間，深科技發(fā)布關(guān)于子公司擬擴(kuò)大高端存儲(chǔ)芯片封測產(chǎn)能的公告。值得注意的是，在公告披露前，深科技股價(jià)于5月26日尾盤突然大幅拉升，這一股價(jià)“搶跑”現(xiàn)象引發(fā)市場對其是否存在消息提前泄露的猜測。

對此，5月27日上午，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者致電深科技證券部，相關(guān)工作人員回應(yīng)稱：“對于擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，公司已持續(xù)（釋放）三四個(gè)月的時(shí)間，擴(kuò)產(chǎn)是一直有計(jì)劃的，不是突然放出來的利好消息。”

尾盤突然拉升引“消息提前泄露”猜測

5月26日，深科技股價(jià)盤中一度跌超5%。不過，在收盤前約半小時(shí)，公司股價(jià)突然出現(xiàn)明顯異動(dòng)，從下跌一路快速拉升至上漲9.67%，最終收漲3.89%。

當(dāng)日晚間，公司披露關(guān)于子公司擴(kuò)產(chǎn)的公告稱，公司全資子公司深圳沛頓及控股子公司合肥沛頓存儲(chǔ)擬實(shí)施高端存儲(chǔ)芯片封測產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，計(jì)劃總投資14.7億元，用于購置高端芯片測試機(jī)、高精度晶圓研磨一體機(jī)等設(shè)備、廠房裝修及配套動(dòng)力設(shè)施等。

有投資者在社交平臺(tái)表示，“難怪尾盤突然拉升”“資金是不是提前知道消息”等。

對此，深科技證券部相關(guān)工作人員回應(yīng)記者稱：“昨天（26日）整個(gè)存儲(chǔ)板塊都在上漲，公司整體漲幅比較克制，不存在其他人提前知道的情況。”該工作人員進(jìn)一步表示，公司關(guān)于擴(kuò)產(chǎn)的信息并非首次披露。“關(guān)于擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，公司已持續(xù)（釋放）三四個(gè)月時(shí)間，在近期業(yè)績說明會(huì)上，公司曾提到深圳沛頓、合肥沛頓存儲(chǔ)一直處于滿產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)狀態(tài)，所以擴(kuò)產(chǎn)是一直有計(jì)劃的。”

當(dāng)前，AI服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）以及新能源汽車等需求快速增長，正推動(dòng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期。其中，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、高性能DRAM等產(chǎn)品需求尤為旺盛，也帶動(dòng)上游晶圓制造及下游封測產(chǎn)能同步擴(kuò)張。

據(jù)悉，存儲(chǔ)芯片封測是晶圓制造完成后、成品出廠前的關(guān)鍵收尾環(huán)節(jié)，主要包含封裝與測試兩大核心步驟。其中，封裝負(fù)責(zé)將裸芯片加工為可應(yīng)用的成品器件，測試則針對芯片的性能指標(biāo)與運(yùn)行可靠性開展全面驗(yàn)證，二者共同決定了存儲(chǔ)芯片的終端適配能力與應(yīng)用穩(wěn)定性。

深科技原本是一家老牌EMS（電子制造服務(wù)）企業(yè)，2015年公司以1.11億美元全資收購沛頓科技，正式切入存儲(chǔ)芯片封測賽道。沛頓科技主營業(yè)務(wù)為高端存儲(chǔ)芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測試服務(wù)，曾是美國金士頓科技公司于國內(nèi)投資的外商獨(dú)資企業(yè)，為包括金士頓科技在內(nèi)的全球客戶提供封測服務(wù)。2020年，深科技又設(shè)立合肥沛頓存儲(chǔ)，進(jìn)一步布局半導(dǎo)體器件和晶圓開發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝和測試及制造服務(wù)。

據(jù)此次深科技的擴(kuò)產(chǎn)公告，深圳沛頓產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目計(jì)劃于2027年6月建成，項(xiàng)目總投資約6.4億元，稅前投資回收期8.63年；合肥沛頓存儲(chǔ)封測產(chǎn)能擴(kuò)大項(xiàng)目計(jì)劃于2027年12月建成，項(xiàng)目總投資約8.3億元，稅前投資回收期8.84年。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，前者預(yù)計(jì)每月增加封裝產(chǎn)能500萬顆晶粒及測試產(chǎn)能800萬顆芯片；后者預(yù)計(jì)每月增加封裝產(chǎn)能2880萬顆晶粒。

“通過實(shí)施以上封測產(chǎn)能擴(kuò)大項(xiàng)目，公司可積極響應(yīng)客戶的增量封裝測試業(yè)務(wù)需求，提升客戶黏性，進(jìn)一步增強(qiáng)公司盈利能力，鞏固公司半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)市場地位，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)封測業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。”深科技稱。

深科技在公告中明確提到“積極響應(yīng)客戶增量需求”，也引發(fā)市場對公司是否已獲取明確訂單的關(guān)注。對此，上述證券部工作人員回應(yīng)記者稱：“我們之所以擴(kuò)產(chǎn)，肯定是因?yàn)槭盏搅丝蛻舻男枨蟆！辈贿^，對于下游客戶所在的領(lǐng)域，公司方面并未進(jìn)一步披露。

需警惕周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃顯示出深科技對存儲(chǔ)芯片市場未來的發(fā)展信心，但存儲(chǔ)行業(yè)本身具有較強(qiáng)周期屬性，一旦行業(yè)景氣度回落，新增產(chǎn)能很可能面臨利用率下降、盈利能力承壓的風(fēng)險(xiǎn)。

事實(shí)上，2023年至2024年初，全球存儲(chǔ)芯片市場曾經(jīng)歷一輪深度調(diào)整，彼時(shí)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和NAND Flash（閃存）價(jià)格一度跌至成本線附近，多家國際存儲(chǔ)廠商啟動(dòng)大規(guī)模裁員，被迫減產(chǎn)保價(jià)。

不過，自2025年下半年開始，隨著AI需求爆發(fā)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格重新進(jìn)入上漲通道，并且漲幅遠(yuǎn)超市場預(yù)期。其中，HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品還面臨供不應(yīng)求的局面。進(jìn)入2026年后，漲價(jià)趨勢仍在延續(xù)。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度內(nèi)存價(jià)格環(huán)比上漲50%~55%，第二季度預(yù)計(jì)進(jìn)一步飆升80%~85%。Counterpoint分析師Soumen Mandal警告稱，內(nèi)存短缺預(yù)計(jì)持續(xù)至2027年下半年。

行業(yè)周期往往伴隨漲跌交替。深科技的兩大擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目分別計(jì)劃于2027年6月和12月建成，屆時(shí)若行業(yè)景氣度回落，公司如何避免產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)？

對此，上述深科技證券部工作人員稱，公告中已披露相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示。“本項(xiàng)目回報(bào)周期較長，若受行業(yè)周期不利影響，存儲(chǔ)市場進(jìn)入下行階段，設(shè)備稼動(dòng)率將隨之下滑，固定資產(chǎn)折舊將加大，企業(yè)盈利水平承壓，進(jìn)而導(dǎo)致項(xiàng)目投資回收期會(huì)有所延長。”

此外，擴(kuò)產(chǎn)帶來的資金壓力也不容忽視。深科技在公告中稱，擴(kuò)產(chǎn)后因?yàn)殚L期貸款增加，公司資產(chǎn)負(fù)債率預(yù)計(jì)提升4至5個(gè)百分點(diǎn)，公司償債壓力增大。

業(yè)績方面，2025年全年，深科技實(shí)現(xiàn)營收157.47億元，同比增長6.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為11.36億元，同比增長22.07%。

分產(chǎn)品來看，存儲(chǔ)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)收入40.91億元，同比增長16.16%，毛利率為20.40%，比上年同期下滑0.86個(gè)百分點(diǎn)；高端制造業(yè)務(wù)仍是公司第一大收入來源，實(shí)現(xiàn)營收85.35億元，毛利率為9.71%；計(jì)量智能終端業(yè)務(wù)收入為30.21億元，毛利率為39.26%。

（免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

｜每日經(jīng)濟(jì)新聞 nbdnews 原創(chuàng)文章｜

未經(jīng)許可禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制及鏡像等使用