比亞迪真的很厲害，我記得王傳福說過這么一句話，如果不造汽車的話。那比亞迪就去做半導體了。比亞迪發布了4nm自研的智駕芯片。

5月28日，比亞迪在深圳舉辦了一場技術發布會。臺上，王傳福舉著一塊指甲蓋大小的芯片，說了句讓全場沸騰的話：“這是中國首款實現規模化量產的4nm車規級智駕芯片，我們不做期貨。”

臺下掌聲雷動。屏幕上的參數亮出來。4nm工藝、16核CPU、273GB/s帶寬、單顆算力約700TOPS，三顆協同整車算力突破2100TOPS。那一刻，坐在前排的供應商代表們臉色復雜。他們心里清楚：比亞迪這一刀，砍向了英偉達、高通、地平線們的腹地。

但很少有人知道，為了這顆芯片，王傳福賭上了整個公司的前途，而且一賭就是二十多年。

一、2002年的“瘋話”：如果不造車，我就去造半導體

時間倒回2002年。比亞迪剛在香港上市，手里握著從電池業務賺來的第一桶金。董事們都在等王傳福宣布擴大電池產能的計劃。結果王傳福說：“我們要組建一支芯片研發團隊。”

會議室炸了鍋。

一個做電池的，要去搞芯片？而且不是簡單的電源管理芯片，是車規級IGBT——當時被英飛凌、三菱、富士電機壟斷的技術。一位基金經理當場拍桌子：“如果你們堅持，我們就拋售股票，直到拋死為止！”

王傳福沒理會。他后來在接受采訪時說過一句話，當時被當成“瘋話”，現在看卻是預言：“如果我不造車，就會去造半導體。”

這句話的潛臺詞是什么？在王傳福的認知里，電動車就是一部裝著超大電池的精密計算機。電池是心臟，芯片是大腦。心臟可以自己做，大腦也絕不能假手于人。這是一種近乎偏執的供應鏈主權意識。

2003年，比亞迪收購秦川汽車，正式跨界造車。外界嘲諷“一個做電池的憑什么造車”。王傳福的回應很硬：“我造車是因為我看懂了，未來的汽車一定是電動的。而電動車的核心，電池我已經有了，電機、電控、芯片，我都要自己做。”

從那以后，比亞迪的半導體業務像一根暗線，埋在集團龐大的業務版圖里。2008年，王傳福又干了一件讓外界看不懂的事——以1.7億元收購寧波中緯晶圓廠。這家廠已經虧損多年，設備老舊，同行都說王傳福“瘋了”。但王傳福要的是它的生產線和工藝團隊。他要親手把IGBT造出來。

此后十幾年，比亞迪的IGBT從1代迭代到6代，累計裝車超過1000萬顆。2020年，比亞迪半導體在車規級IGBT市場的占有率沖到19%，僅次于英飛凌。但外界幾乎不知道這些數字，因為比亞迪太低調了。

直到2026年5月28日，比亞迪半導體內部一個代號“IC設計部”的團隊，才第一次被推到聚光燈下。這個部門在比亞迪內部存在了二十多年，幾乎不對外發聲，默默啃下了MCU、IGBT、SiC、智駕SoC等一個個“硬骨頭”。而它背后站著的那個人，從2002年就賭定了一件事：中國汽車工業不能被芯片卡脖子。

到了2025年，比亞迪啟動“智駕平權”計劃，要給全系車型裝上L2+級智駕。王傳福算了一筆賬：如果每顆智駕芯片都從英偉達采購，成本根本扛不住。只有自研，才能把價格打下來。

璇璣A3的研發，就這樣從“備胎”變成了“主力”。據說，這個項目在比亞迪內部被稱為“泰山”——穩、重、不可撼動。

二、璇璣A3：性能和成本雙重碾壓，英偉達好日子到頭了？

璇璣A3的參數，放到整個行業里是什么水平？我幫你做個簡單對比。

英偉達Orin-X，7nm工藝，單顆算力256TOPS，2022年量產。英偉達Thor，2024年發布，宣稱算力2000TOPS，但至今沒有規模化上車。高通Snapdragon Ride Flex，4nm工藝，單顆算力約600TOPS，預計2026年底量產。

璇璣A3，4nm，單顆約700TOPS，三顆組合2100TOPS，2026年5月宣布“規模化量產”。

單看算力，璇璣A3已經超過了Orin-X近三倍，與Thor理論值相當。但算力不是全部。智駕芯片的真實能力，取決于三個維度：算力、功耗、軟件生態。

功耗方面，比亞迪沒有公布具體數字，但官方暗示“能效比比同級產品降低20%”。考慮到比亞迪在電控和散熱領域的技術積累，這個數據可信度不低。

最讓競爭對手后背發涼的是成本。璇璣A3采用的是ASIC專用架構，而不是英偉達那種通用GPU路線。ASIC的好處是什么？針對特定任務優化，沒有冗余功能，芯片面積小、功耗低、成本低。缺點是靈活性差，不能像GPU那樣“什么都能跑”。但智駕本身就是特定任務，不需要芯片去跑《黑神話：悟空》。

據業內人士估算，璇璣A3的單顆硬件成本可能只有英偉達Orin-X的三分之一。如果算上軟件適配和系統集成的成本，差距更大。這意味著，比亞迪可以把高階智駕下放到15萬甚至10萬級別的車上，而對手還在為30萬以上的車型配備“智駕選裝包”。

這就是王傳福的“陽謀”：用自研芯片拉低智駕門檻，然后靠海量裝車攤薄研發成本，反過來進一步壓低芯片價格。傳統芯片廠和供應商的模式是“研發-賣芯片-賺錢”，比亞迪的模式是“研發-裝自己車-省錢-再研發”。后者在這個閉環里，沒有利潤壓力。

有分析人士打過一個比方：英偉達賣芯片是“賣刀”，比亞迪造芯片是“自己磨刀切菜”。前者靠刀賺錢，后者靠切出來的菜賺錢。誰更不怕打價格戰？答案不言而喻。

三、供應鏈主權：比亞迪下的一盤二十年的棋

璇璣A3量產，表面看是一次技術突破，底層是比亞迪二十多年供應鏈主權的“總兌現”。

中國汽車工業長期有一個痛點：核心零部件被海外巨頭卡脖子。發動機時代被博世、大陸卡，電動化時代被英飛凌、德州儀器卡，智能化時代被英偉達、高通卡。每一顆芯片、每一個模塊，海外供應商都有定價權。車企要么忍痛買單，要么在談判桌上被拿捏。

比亞迪選擇了第三條路——自己造。

翻開比亞迪的供應鏈版圖：弗迪電池、弗迪動力、弗迪科技、弗迪精工、弗迪視覺……幾乎每一個核心零部件，比亞迪都有子公司自研自產。弗迪電池是全球第二大動力電池廠商；弗迪動力的電機、電控裝在比亞迪車上，也賣給其他車企；弗迪科技的智能座艙、智能駕駛方案，已經在仰望、騰勢、方程豹上落地。

璇璣A3補齊了最后一塊智駕大腦。至此，比亞迪成為全球唯一一家同時掌握電池、電機、電控、IGBT、MCU、智駕SoC全鏈條核心技術的主機廠。特斯拉也做不到，因為它的芯片還要靠臺積電代工；比亞迪的芯片，從設計到制造到封裝測試，全部在中國境內完成。

王傳福在發布會結尾說了一句意味深長的話：“所有懸在中國汽車工業頭頂的劍，我們都要一把一把摘下來。”

這句話的背景，是2026年中美科技戰的持續升級。美國已經將1300多家中國實體列入出口管制清單，其中半導體相關企業占比超過40%。沒有人知道下一輪制裁會打到誰。唯一確定的是，如果芯片還依賴進口，就永遠有被“斷糧”的風險。

比亞迪的解法，不是抱怨，不是等待，而是用二十多年的時間，把產業鏈的每一環都攥在自己手里。這個過程漫長、燒錢、枯燥，但今天回看，每一步都踩在了點上。

有人說，比亞迪做芯片是因為“錢多燒得慌”。也有人說，這是王傳福的“技術偏執”。但如果你仔細梳理比亞迪的軌跡，會發現一個清晰的邏輯：凡是會被卡脖子的東西，都要自己做。

電池是這樣，IGBT是這樣，SiC是這樣，智駕芯片也是這樣。

璇璣A3量產，短期內不會改變比亞迪的銷量曲線，但它會改變整個行業對智駕成本的預期。當比亞迪把高階智駕做到15萬級別的車上，消費者會問：憑什么30萬的車還要加錢選裝？

這就是王傳福最擅長的事。把“奢侈品”變成“必需品”，再把“必需品”的價格打到所有人都跟不起。

二十多年前，他說“如果不造車，就去做半導體”。當時沒人信。今天，他兌現了。