湖北
2026年5月28日晚間，比亞迪召開智能化戰略發布會，帶來了顛覆性的智駕技術升級與硬件迭代，補齊了自身智能化硬件的短板。
此次發布會有兩大亮點，一是正式推出璇璣A3自研車規級智駕芯片，標志著比亞迪正式入局高階智駕核心算力賽道。二是官宣全面普及天神之眼A、B雙版本激光雷達方案，同時正式公布全新迭代的天神之眼智駕版本，實現了輔助駕駛全鏈路可控，為全民高階智駕普及奠定了堅實的基礎。
比亞迪的首款智駕芯片，到底有多強
作為比亞迪智駕硬件迭代的核心產物，璇璣A3的落地再一次改變了行業中智駕芯片的市場競爭格局。
我們將其與英偉達Thor-X-Super、蔚來神璣NX9031、地平線星空6P、聯發科CX1、高通SA8797這六款主流旗艦芯片進行了全方位的參數對比，生成了這份表格。
從參數上就不難看出，璇璣A3最為核心的亮點，就是國內首款實現規模化量產的4nm車規級智駕芯片，實現了工藝壁壘的突破。從單芯片性能來看，璇璣A3 700TOPS的稠密AI算力、420K的整數運算性能，恰好就是當前一線智駕車型的“高端入門”門檻，能夠獨立支撐L2+至L3級全場景智能輔助駕駛、城市NOA、智能泊車等核心功能的落地。而通過多片互聯架構，三顆璇璣A3芯片還可以協同工作，釋放2100TOPS的整車算力，足以比肩行業頂級旗艦芯片水準。
這種“單芯夠用、多芯拉滿”的差異化設計，既避免了單芯片高算力帶來的高成本、高功耗問題，又為比亞迪全系車型梯度化普及高階智駕提供了更靈活的硬件方案，兼顧了普及性與高性能，為將來全車型智能化升級打下了扎實的硬件基礎。
比亞迪突然“造芯”？這樣想就錯了
面對璇璣A3的突然發布，有些朋友可能會產生疑問，長期深耕整車制造與電動化技術的比亞迪，怎么就突然能“造芯”了，而且出手就是高端智駕芯片？
如果這么想，反而就說明你對比亞迪的產品歷史和業務構成缺乏了解。作為國內最早布局車規級芯片自研的車企，比亞迪其實早已實現車載芯片的全品類自研覆蓋。
官方公布的數據顯示，比亞迪此前就已成功自研量產566款不同用途的車載芯片，涵蓋功率芯片、控制芯片、感知芯片等核心領域，積累了海量車規芯片設計、驗證、量產的經驗。從IGBT功率芯片到SiC碳化硅芯片，再到如今的4nm高階智駕芯片璇璣A3，比亞迪的芯片自研之路一直在穩步推進。所以璇璣A3并非跨界試水，而是技術迭代的必然結果。
為智駕“兜底”，比亞迪的底氣是什么
此前在2025年2月11日，我們三易生活就在《全面擁抱智駕，比亞迪給汽車行業出了個難題》中指出，彼時比亞迪的智駕方案雖然看似在芯片規格上相對“保守”，但反而說明他們選擇了靠快速迭代模型，靠海量真實數據不斷推動算法進步的路線。這本就比單純只講“硬件堆料”，卻做不好實際軟件邏輯的友商更高明。
而這種獨特的發展邏輯，也幾乎是只有比亞迪才能做到。依托全球的海量在售車型，比亞迪能夠積累千萬級用戶的道路行駛數據，通過高頻次、大規模的數據投喂持續優化端到端智駕大模型，讓智駕算法的精準度、穩定性、安全性持續迭代升級。
也正是因為有了多年來深耕算法優化的“基礎”，當比亞迪補齊璇璣A3這款高端自研智駕芯片、完成硬件能力的躍升后，他們也就迅速具備了行業頂尖的智駕綜合實力。
這就正是比亞迪敢于為高階智駕體驗“安全兜底”的底氣，同時也有望徹底改寫智駕行業市場競爭的規則，并再一次推動“全民智駕”“全流程智慧交通”時代更快到來。
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