北京
在今年臺北國際電腦展（Computex）期間，英偉達(dá) CEO Jensen Huang 黃仁勛在一片 SK 海力士晶圓上寫下醒目的字樣——“Please make more（請多生產(chǎn)）”。可以稱作黃氏“晶圓體”。
這一幕迅速成為業(yè)界熱議焦點，也凸顯了 AI 時代對高帶寬內(nèi)存（HBM）的強勁需求。
不過，據(jù)韓國媒體《The Elec》援引供應(yīng)鏈消息人士報道，SK 海力士實際上早在黃仁勛“催貨”之前，就已經(jīng)制定了大規(guī)模擴產(chǎn)計劃。
消息稱，SK 海力士目前 DRAM 月產(chǎn)能約為 55 萬片晶圓，公司目標(biāo)是在 2030 年前將產(chǎn)能提升至100 萬片晶圓/月，接近翻倍增長，以滿足 AI 服務(wù)器和 HBM 市場持續(xù)擴張帶來的需求。
此次擴產(chǎn)的核心是位于韓國龍仁（Yongin）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)一期工程規(guī)劃建設(shè)六個無塵室，首個無塵室預(yù)計將于 2027 年 2 月開始導(dǎo)入設(shè)備。隨著后續(xù)產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，到 2030 年，僅龍仁園區(qū)一期就有望貢獻(xiàn)約 36 萬片/月的新增產(chǎn)能。
與此同時，SK 海力士位于中國無錫的 DRAM 工廠也將在擴產(chǎn)計劃中扮演關(guān)鍵角色。無錫工廠目前承擔(dān)著公司近一半 DRAM 產(chǎn)能，是 SK 海力士全球最重要的存儲器制造基地之一。
此外，公司還計劃擴大韓國清州（Cheongju）M15X 工廠產(chǎn)能，進(jìn)一步提升 DRAM 供應(yīng)能力。
隨著 AI GPU 出貨量持續(xù)增長，HBM 已成為產(chǎn)業(yè)鏈最緊缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。黃仁勛在晶圓上留下的那句“Please make more”，某種程度上也反映出整個 AI 行業(yè)對于先進(jìn)存儲器供給的迫切需求。
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