晶合集成在第一季度躍升至創(chuàng)紀錄的第八位。

TrendForce 最新發(fā)布的代工行業(yè)調查顯示，2026 年第一季度人工智能高性能計算芯片及相關組件的出貨量持續(xù)強勁。與此同時，電視和個人電腦/筆記本電腦供應鏈加快了生產進度，并提高了外圍集成電路的庫存水平，促使代工廠收到更多訂單和客戶預訂。

盡管智能手機的季節(jié)性波動仍然是一個不利因素，但消費電子供應鏈提前補充庫存在很大程度上抵消了這一影響。因此，傳統(tǒng)的季節(jié)性放緩明顯減弱，全球十大晶圓代工廠的總收入環(huán)比增長3.7%至479.5億美元，再創(chuàng)季度新高。

展望2026年第二季度，TrendForce預計電視和PC/筆記本電腦ODM廠商及品牌商提前囤貨帶來的利好將持續(xù)約一個季度。此外，智能手機廠商也正逐步進入新產品研發(fā)周期。

隨著產能利用率的提高，部分工藝節(jié)點的價格觸底反彈，晶圓代工廠開始暗示2026年下半年晶圓價格可能上漲。這一趨勢可能會促使客戶提前下單，以應對即將到來的價格上漲。

市場對人工智能相關先進節(jié)點生產和電源管理產品的需求持續(xù)超出預期，導致整個行業(yè)訂單溢出效應和產能擁擠。TrendForce預測，全球十大晶圓代工廠在2026年第二季度的營收將再創(chuàng)新高，環(huán)比增速將加快。

本季度，臺積電受益于市場對人工智能服務器GPU和xPU的持續(xù)需求。智能代理AI和通用服務器的日益普及也推動了服務器CPU的強勁需求。公司營收環(huán)比增長6.3%，達到近358.6億美元，展現(xiàn)出在季節(jié)性淡季下的韌性。即使在通常較為疲軟的季度，臺積電的市場份額也進一步擴大至72%。

三星晶圓代工（不包括系統(tǒng)級芯片）也從電視和PC/筆記本電腦供應鏈獲得了一些訂單。然而，這些增長很大程度上被智能手機的季節(jié)性波動所抵消。營收環(huán)比下降5.8%至略高于32億美元，市場份額下滑至6.5%。盡管如此，三星仍然保持著全球第二大晶圓代工廠的地位。

本季度，中芯國際從電視品牌和PC/筆記本電腦ODM客戶處獲得了追加訂單。此外，與部分8英寸客戶在2025年下半年協(xié)商的晶圓價格上漲也開始生效。晶圓出貨量和平均售價均環(huán)比小幅增長，推動營收環(huán)比增長0.6%至25.1億美元。市場份額保持穩(wěn)定在5.1%，穩(wěn)居第三位。

聯(lián)電也受益于電視和PC/筆記本電腦供應鏈的庫存增加活動，獲得了來自8英寸和12英寸外圍IC客戶的額外訂單。產能利用率和晶圓出貨量環(huán)比有所改善。然而，8英寸晶圓出貨量占比的增加導致平均售價下降約5%，使得營收環(huán)比下降3.2%至19.3億美元。聯(lián)電以3.9%的市場份額維持第四位。

由于客戶結構的變化，GlobalFoundries從消費電子產品庫存補充中獲益較少，同時還受到智能手機相關外圍集成電路需求季節(jié)性疲軟的影響。本季度晶圓出貨量和平均售價均有所下降，導致營收環(huán)比下降約 11%，略高于 16.3 億美元。市場份額略微下滑至 3.3%，但該公司仍保持第五的位置。

華虹集團旗下子公司華虹宏力晶圓出貨量小幅增長，但平均售價（ASP）的下降基本抵消了這一增長，導致營收總體保持穩(wěn)定。若計入華虹晶圓（HLMC），華虹集團合并營收環(huán)比增長1.2%至12.3億美元，市場份額維持在2.5%，排名第六。

受消費電子外圍集成電路需求季節(jié)性疲軟的影響，Tower Semiconductor的營收環(huán)比下降6%至4.14億美元。該公司市場份額為0.8%，維持第七位。

電視和PC/筆記本電腦供應鏈的庫存周期導致排名第八至第十的代工廠再次重組。晶合集成的客戶群主要集中在電視和PC/筆記本電腦外圍集成電路領域，因此受此拉動效應的影響更為顯著。其營收環(huán)比增長3.2%至4億美元，排名從上一季度的第九位躍升至第八位，創(chuàng)歷史新高。

受益于PC/筆記本電腦和電視大屏幕顯示驅動IC（LDDIC）的緊急訂單，以及智能手機和AI相關電源管理集成電路（PMIC）的穩(wěn)定需求。盡管晶圓出貨量和利用率環(huán)比有所改善，但DDIC出貨量占比的增加對平均售價（ASP）造成了壓力，導致營收環(huán)比下降2.1%，至近4億美元。VIS以0.8%的市場份額排名第九。

力積電繼續(xù)受益于存儲器價格上漲。剔除存儲器業(yè)務，僅考慮代工收入（存儲器和邏輯芯片代工服務），其收入環(huán)比增長4.4%至3.86億美元，市場份額為0.8%，位列第十。

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