天津
6月16日消息，當前臺積電正加速布局面板級封裝（PLP）技術，該技術通過方形面板替代傳統圓形晶圓進行芯片封裝，可將產量提升5-6倍，尤其適合AI芯片等大尺寸芯片生產。臺積電首度公開玻璃基板三方驗證成果，布局面板級封裝（PLP）生態。
臺積電透露，下一代先進封裝競爭正從CoWoS逐步轉移至CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），并已著手建構完整的供應鏈生態。
臺積電自2024年起開始積極發展PLP業務。當前正在構建PLP的材料、元器件和設備供應鏈（SoBuJang），以建立PLP的量產體系。臺積電計劃最早于明年開始PLP的量產。
臺積電與日本ABF基板龍頭Ibiden、面板廠群創（Innolux），啟動“CoWoS玻璃基板導入”三方驗證，目標針對大尺寸AI芯片封裝在翹曲控制、熱管理、訊號傳輸及電源完整性等面臨的挑戰提出解決方案。 玻璃基板可使封裝翹曲相關指標COP改善16%、有效熱膨脹系數降低19%、有效彈性模數提升31%；在供電完整性上，電阻值降低27%、電感值降低42%。整體而言，玻璃基板導入后可使封裝性能獲得顯著提升。
臺積電強調，玻璃基板已正式進入產業驗證階段，測試樣品采用0.8mm玻璃核心基板，搭配5x Reticle CoW封裝規格，整體封裝尺寸達85×110mm，已達大尺寸AI GPU封裝等級。
臺積電與合作伙伴推進玻璃基板導入驗證，將與三星電子展開技術競爭。三星電子在PLP技術領域處于領先地位，2019年三星電機收購了PLP業務，并通過將其應用于移動應用處理器（AP）和電源管理集成電路（PMIC）積累了豐富的技術經驗。其先進制程技術如2納米和穩定量產能力使其成為蘋果、高通等頭部芯片廠商的核心供應商。
來源：鏈新聞、顯示前線綜合整理
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