北京
（AI云資訊消息）蘋果已同意與英特爾合作，將利用英特爾的技術(shù)來設(shè)計(jì)和制造蘋果下一代芯片。
英特爾作為半導(dǎo)體中心的時(shí)代似乎已成過去，直到帕特·基辛格重振晶圓代工部門，并立下四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的目標(biāo)。隨著18A工藝的推出，這一目標(biāo)已然達(dá)成。如今，英特爾現(xiàn)任首席執(zhí)行官陳立武將目標(biāo)定為將英特爾代工打造成美國最先進(jìn)的芯片制造設(shè)施。正因如此，埃隆·馬斯克對14A工藝及英特爾的技術(shù)充滿信心，并將其用于自己的TeraFab項(xiàng)目，其他企業(yè)也紛紛加入其中。
據(jù)報(bào)道，蘋果將在2027年采用英特爾的18A-P工藝生產(chǎn)M7芯片，并在2028年采用14A工藝生產(chǎn)下一代iPhone芯片。此外，蘋果與英特爾的生產(chǎn)協(xié)商目前已在進(jìn)行中，目標(biāo)投產(chǎn)時(shí)間定在2027年第四季度。據(jù)悉，英特爾的18A制程節(jié)點(diǎn)在性能和成本方面仍需達(dá)到更優(yōu)水平，目前據(jù)報(bào)道良率約在30%至40%之間。
隨著即將推出的18A-P制程節(jié)點(diǎn)，英特爾為蘋果提供了一個(gè)更優(yōu)的方案，讓蘋果可以依賴并基于這一技術(shù)制造芯片。英特爾已為進(jìn)入主流市場做好了準(zhǔn)備，其代工業(yè)務(wù)的持續(xù)推進(jìn)，充分證明了它有能力成為全球最大的半導(dǎo)體和科技巨頭之一。
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