《科創板日報》6月24日訊 今日科創板晚報主要內容包括：中科曙光萬卡集群存儲刷新IO500榜單全球紀錄；高測股份：12寸硅基半導體切片機迎來訂單放量 已獲得頭部客戶批量訂單；盛邦安全擬投資2.49億元建設智能通信安全研發制造基地項目。

【熱點聚焦】

簡訊：

五部門聯合啟動工業5G獨立專網試點 加速“5G+工業互聯網”賦能千行百業

工業和信息化部今天（24日）聯合國務院國資委等五部門共同啟動工業5G獨立專網試點，通過機制創新支持5G深度賦能關鍵行業領域。工業5G獨立專網是指由工業企業主導建設接入網、核心網等關鍵設施，可不依賴于公共網絡獨立運行的企業專屬5G網絡。試點工作將支持原材料、裝備制造、消費品、電子信息、國防科技、能源交通等行業領域的大型特大型企業建設獨立專網，鼓勵“5G+工業互聯網”融合應用城市試點率先開展獨立專網建設工作。專家指出，目前，基礎電信運營商主要通過在5G公共網絡上劃分專用傳輸通道、構建虛擬專網，或將部分公網設備下沉到生產現場、構建混合專網的“公網專用”方式推動工業企業網絡化改造。工業5G獨立專網在此基礎上通過“專網專用”方式更好地滿足裝備制造、交通運輸、能源電力等領域企業生產數據不出廠、網絡資源專屬專用等關鍵需求，加速“5G+工業互聯網”賦能千行百業。

工信部總工程師：保持適度超前 加強新一代通信網和算力網規劃建設

“2026上海世界移動通信大會（MWC 上海）”6月24日開幕。在開幕式上，工信部總工程師鐘志紅表示，當前，新一代信息通信技術加速融入經濟社會各領域，推動人類社會邁向人機協同、跨界融合、共創分享的智能時代。面向未來，我們愿與各國一道，把握時代機遇，集聚發展活力，共同推動信息通信發展邁上新臺階。

一是保持適度超前，建強新型基礎設施，加強新一代通信網和算力網規劃建設，推進雙千兆網絡向雙萬兆演進，加快構建多層次算力設施體系，積極部署低空信息基礎設施、衛星互聯網等新型網絡設施，構建空天地一體化信息網絡。

二是強化創新驅動，夯實技術產業基礎，加快推進6G核心技術研發和標準研制，前瞻布局和培育面向6G的應用產業生態，強化人工智能、量子科技、具身智能等領域科技創新，培育壯大新興產業和未來產業。

三是深化融合應用，促進賦能千行百業，充分發揮數字技術對賦能行業提質升級、擴大民生服務普惠的作用，加快工業互聯網應用普及，推動網絡解決方案+行業大模型在工業、教育、醫療等領域的融合應用。

四是堅持開放共贏，深化國際合作，倡議各國政府、國際組織、產業界秉持開放包容、合作共贏的理念，深化多層次國際合作，共同維護全球6G統一標準，推動形成具有廣泛共識的人工智能全球治理體系，維護公平、公正、透明的發展環境。

商務部公布《產業鏈供應鏈安全調查工作辦法》

為貫徹落實《國務院關于產業鏈供應鏈安全的規定》（國務院令第834號），做好產業鏈供應鏈安全調查工作，維護我國產業鏈供應鏈安全，商務部制定了《產業鏈供應鏈安全調查工作辦法》，現予以公布，自公布之日起施行。

工信部公開征求《閃爍晶體用稀土氧化物》等37項行業標準報批意見

據工信部官網，根據行業標準制修訂計劃，相關標準化技術組織已完成《閃爍晶體用稀土氧化物》1項稀土行業標準、《發制品 人發檔發》等7項輕工行業標準、《紡織品 熱防護性能的檢測和評價 殘余強力法》等28項紡織行業標準、《油氣井用電子雷管》1項兵工民品行業標準的編制工作。為進一步聽取社會各界意見，現予以公示。

我國成功研制全球首款可產生百萬級原子光鑷陣列的超表面芯片

上海本土企業璇相科技近日成功研制全球首款可產生百萬級原子光鑷陣列的超表面芯片，突破了長期制約中性原子量子計算規模化擴展的核心光學瓶頸，為邁向百萬比特量級通用容錯量子計算補齊前置硬件能力。

深度：

年內第二只首日“十倍股”！半導體零部件廠商臻寶科技登陸科創板 成第一高價渝股

豆包專業版正式發布：月費68元起，面向生產力場景的AI收費戰開打

上海量子產業鏈協同創新再添里程碑：全球首個中性原子芯片級百萬光鑷驗證完成

【科創板公司】

單簽最高盈利27.2萬元！N臻寶成年內第二只首日“十倍股”

今日，半導體設備零部件股臻寶科技正式登陸科創板，首日漲幅高達1212.84%，成為年內第二只首日“十倍股”，漲幅僅次于長進光子（1510.52%）。按單簽500股計算，打新投資者單簽盈利約27.02萬元，在年內新股首日盈利榜上位列第三，僅次于長進光子與聯訊儀器（兩股首日盈利均超30萬元）。若以盤中1222%的最大漲幅測算，單簽最大浮盈可達27.22萬元，這一數據在A股史上“最賺錢新股”排行榜中位列第六位。受首日大漲提振，臻寶科技今日收盤價達到585元，超越新易盛、長飛光纖、茂萊光學等一眾人氣標的，躍居A股股價排行榜第20名。

昀冢科技：擬投資15億元建設高性能多層片式陶瓷電容器MLCC生產項目

昀冢科技(688260.SH)公告稱，公司控股子公司池州昀冢擬與皖江江南新興產業集中區管委會簽署招商協議，投資建設高性能多層片式陶瓷電容器生產項目，總投資額15億元，分兩期實施。首期投資7.5億元，由池州昀冢及池州江南新興產業基金分別增資4.5億元、3億元；第二期投資預計7.5億元，將結合首期運營情況另行投資。項目旨在擴大MLCC產能，滿足市場需求，但存在資金到位、技術認證及產能釋放等風險。該事項尚需提交股東會審議。

深科達：實控人及一致行動人、持股5%以上股東擬合計減持不超3%股份

深科達(688328.SH)公告稱，公司實際控制人黃奕宏及其一致行動人深科達投資、黃奕奮，以及持股5%以上股東肖演加，因自身資金需求，計劃通過集中競價及大宗交易方式減持公司股份。其中，黃奕宏及其一致行動人合計減持不超過212.53萬股(占總股本2.25%)，肖演加減持不超過70.84萬股(占總股本0.75%)。減持期間為自公告日起15個交易日后的3個月內。

中科曙光萬卡集群存儲刷新IO500榜單全球紀錄

6月24日，最新一期IO500全球存儲性能榜單在德國ISC 2026期間正式發布。《科創板日報》記者獲悉，中科曙光ParaStor F9000分布式全閃存儲系統包攬生產型總榜與10節點挑戰榜兩項冠軍，并刷新世界紀錄。據了解，該存儲系統已在數萬卡集群中穩定運行超過一年，持續支撐大模型訓練與科學計算等關鍵負載，并聯合龍訊曠騰MatPL軟件，依托scaleX萬卡級算力平臺，完成414.7億原子規模液態水分子動力學模擬計算，刷新該領域世界紀錄。

芯碁微裝：H股發行價格確定為每股252.73港元

芯碁微裝(688630.SH)公告稱，公司確定本次H股發行的最終價格為每股252.73港元(不包括相關交易費用)，預計H股將于2026年6月26日在香港聯交所主板掛牌上市。

中芯國際：發行股份購買中芯北方49%股權實施完成 新增5.47億股A股股份已于6月23日辦結登記

中芯國際(688981.SH)公告稱，公司發行股份購買資產暨關聯交易已完成，新增5.47億股A股股份已于2026年6月23日在中國結算上海分公司辦結登記。發行價格為74.20元/股，截至2026年6月12日，公司已收到國家集成電路基金、集成電路投資中心、亦莊國投、中關村發展、北京工投投入的價值為406.01億元的標的公司49%股權，公司實收股本變更為2.42億元。本次交易后（截至2026年6月23日），公司總股本增加至85.61億股，國家集成電路基金及其一致行動人鑫芯香港持有公司5.82億股，占公司總股本的6.80%，觸及5%刻度；大唐香港及其一致行動人中國信科持有公司股份仍為11.56億股，占公司總股本比例被動稀釋至13.50%，觸及1%刻度。

高測股份：12寸硅基半導體切片機迎來訂單放量 已獲得頭部客戶批量訂單

高測股份在互動平臺表示，公司半導體產品重點聚焦半導體切倒磨核心環節，產品矩陣已從單一切割設備延伸至倒角、減薄全環節，實現從單點設備向整線一體化解決方案的升級。隨著半導體大硅片需求放量，襯底廠擴產計劃逐步落地，公司12寸硅基半導體切片機迎來訂單放量，已獲得頭部客戶批量訂單，占市場絕大部分份額。

盛邦安全：擬投資2.49億元建設智能通信安全研發制造基地項目

盛邦安全(688651.SH)公告稱，公司擬通過全資子公司西安盛邦星通在西安高新區購買土地使用權，投資建設“智能通信安全研發制造基地項目”，投資總額約2.49億元，其中固定資產投資額約1.99億元(含土地出讓金)。資金來源包括自有資金、銀行貸款等。項目用地需通過公開競拍取得，存在不確定性。

財富趨勢：實控人及其一致行動人擬合計減持不超1.1%股份

財富趨勢(688318.SH)公告稱，公司控股股東、實控人黃山因自身資金需求，計劃通過集中競價與大宗交易方式減持不超過358.56萬股(占總股本1%)；其一致行動人黃青計劃通過集中競價減持不超過35萬股(占總股本0.1%)。減持期間為2026年7月17日至10月16日。

【創投風向標】

武漢啟動10億元AI科創基金

《科創板日報》記者獲悉，今日，武漢市首支市級人工智能科創基金——武漢武創未來智能創業投資基金正式啟動，總規模達10億元。該基金由武創投、武漢基金、湖北省人形機器人母基金共同出資，聚焦人工智能、人形機器人、具身智能等前沿領域，重點支持人形機器人整機、高精度傳感器、智能芯片等核心技術研發及產業化項目。

具身智能公司臨界點完成近10億元融資

具身智能公司臨界點完成近10億元融資，躋身10億美元獨角獸，本輪投資方包括未來資產、某互聯網大廠、京銘資本等戰略與產業資本聯合領投，東風資產、國信中數、上海電科基金等產業資源方，以及清新資本、凱聯資本、普華資本、天季資本、We Venture、箴言投資、明嘉資本等機構參與投資，高瓴創投、藍馳創投、C資本等老股東持續加注。本輪資金將集中投入三個方向：量產能力的持續擴大、靈巧操作數據飛輪的搭建，以及接觸智能模型的下一階段研發。

（科創板日報）