蘋果即將在 2026 年發(fā)布的旗艦手機 iPhone 18 Pro 近日曝光了更多細節(jié)，相關信息來自塔塔集團工廠遭遇網(wǎng)絡攻擊后泄露的 630GB 機密文件，其中包括主板設計圖、物料清單以及 A20 Pro 芯片與相機配置等技術文檔。最新分析顯示，蘋果在蜂窩基帶上或將采取“按地區(qū)區(qū)分”的混合方案，美國版將繼續(xù)依賴高通調制解調器，而其他地區(qū)機型則更多采用蘋果自研 C2 基帶芯片。

根據(jù)蘋果內部物料清單，美國市場的 iPhone 18 Pro 機型將支持 5G 毫米波網(wǎng)絡，并搭載多款高通組件，包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A 等，整體方案延續(xù)高通成熟的毫米波解決方案。相比之下，計劃在其他地區(qū)銷售的 iPhone 18 系列機型則被文檔標注為使用蘋果自研的 C2 調制解調器，繼續(xù)推進基帶自給自足布局。

從現(xiàn)有信息來看，蘋果自研基帶 C1 與 C1X 目前仍不支持毫米波，C2 芯片似乎也延續(xù)了這一限制，這被認為是美國版 iPhone 18 Pro 繼續(xù)依賴高通硬件的主要原因。在蘋果現(xiàn)有的 iPhone 17 產(chǎn)品線上，已經(jīng)出現(xiàn)了“自研基帶 + 高通基帶”并存的局面，其中 iPhone Air 與 iPhone 17e 使用蘋果自研基帶，而 iPhone 17、iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 則仍搭載高通方案。

泄露的主板設計圖還顯示，iPhone 18 Pro 在硬件層面將進一步細分版本：其中，型號為 820-04340-06 的邏輯主板集成毫米波連接器和高通調制解調器，對應支持毫米波的機型；而編號為 820-04305-06 的邏輯主板則為非毫米波版本，推測主要面向不部署毫米波網(wǎng)絡的市場。這一“按地區(qū)、按網(wǎng)絡形態(tài)”區(qū)分硬件的平臺策略，將使 iPhone 18 Pro 在蜂窩連接體驗上呈現(xiàn)更復雜的組合形態(tài)。

在蜂窩功能的地區(qū)差異上，中國內地市場的變化也頗為引人關注。目前在售的 iPhone 機型中，中國內地版本不支持 eSIM，而是以雙實體 SIM 卡為主，但塔塔泄露文件中的一份區(qū)域配置清單顯示，“V64 P2 階段起不再提供雙實體 SIM”，并明確提到面向 “CN” 配置將支持 eSIM 與實體 SIM 的組合，意味著未來中國內地版 iPhone 18 Pro / Pro Max 機型有望首次引入 eSIM 支持。

在處理器方面，被內部代號為 “Borneo” 的 A20 Pro 芯片同樣出現(xiàn)在泄露文件中，相關技術文檔顯示，蘋果有望在 A20 Pro 上采用 WMCM 封裝工藝，而非目前常見的 InFO-PoP 封裝。WMCM 是一種晶圓級多芯片封裝形式，可以將應用處理器與內存并排放置在同一封裝之下，而不是像 InFO-PoP 那樣疊層封裝，帶來更靈活的芯片堆疊和散熱設計空間。

在現(xiàn)有 InFO 方案中，CPU、GPU 與神經(jīng)網(wǎng)絡引擎等核心邏輯位于同一芯片上，內存則作為封裝內的附加組件，整體配置相對固定。而 WMCM 設計允許蘋果將 CPU、GPU 與神經(jīng)網(wǎng)絡引擎拆分為不同芯片裸片，再通過封裝互聯(lián)進行組合，這為日后根據(jù)性能、功耗或定位推出更多差異化的芯片配置提供了可能，有利于拉開不同機型之間的產(chǎn)品梯度。

文檔同時顯示，在 iPhone 18 Pro 的雙層主板設計中，A20 Pro 系統(tǒng)級芯片的位置將更靠近主板邊緣，而機身存儲芯片則被安置在兩層主板之間更深的位置。這一布局調整預計會對整機的散熱表現(xiàn)與可維修性產(chǎn)生一定影響，但具體影響程度目前仍有待后續(xù)實機拆解與測試驗證。

在影像系統(tǒng)上，診斷數(shù)據(jù)對比表明，iPhone 18 Pro 的廣角主攝傳感器 ID 已由 iPhone 17 Pro 的 0x903 變?yōu)?0x905，意味著主攝硬件將進行升級。已知 iPhone 17 Pro 使用的是索尼定制的 IMX-903 傳感器，因此業(yè)內普遍推測，iPhone 18 Pro 將換裝全新的索尼 IMX-905 傳感器，屬于新一代為蘋果定制的旗艦級圖像傳感器。

此前 2025 年 10 月、2026 年 2 月與 2026 年 4 月的多次傳聞均提到，iPhone 18 Pro 廣角主攝有望引入可變光圈設計，為用戶帶來更強的景深控制能力和更靈活的進光量調節(jié)空間。如果上述配置落地，可變光圈將一定程度減少對計算攝影的依賴，在虛化效果實現(xiàn)上更接近傳統(tǒng)相機的光學成像表現(xiàn)。

需要指出的是，此次泄露的主板圖紙與設計文檔，大多對應的是仍處于不同開發(fā)階段的原型機硬件，包括早期版本與 Proto2 等不同階段的工程樣機。目前尚無法確認這些設計是否已經(jīng)定型，蘋果在量產(chǎn)前仍可能對調制解調器方案、芯片封裝或相機模組等細節(jié)進行調整，因此最終量產(chǎn)版 iPhone 18 Pro / Pro Max 的具體配置仍存在一定變數(shù)。