進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒袌?chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。

而2020年，華為芯片的停產(chǎn)則讓芯片市場(chǎng)格局變得混亂起來(lái)，麒麟處理器空出了大片市場(chǎng)份額等待聯(lián)發(fā)科和高通來(lái)瓜分。目前來(lái)看，誰(shuí)能成功接盤華為芯片市場(chǎng)，誰(shuí)就可能成為全球第一芯片廠商。

中國(guó)芯片巨頭官宣

在此背景下，中國(guó)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科于1月28日官宣新消息。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將在2021年投資30億美元用于產(chǎn)品研發(fā)。這一金額相比2020年研發(fā)費(fèi)用，足足提升了11%。

聯(lián)發(fā)科如此大手筆投入，并不是沒(méi)有原因。要知道，2020年聯(lián)發(fā)科處理器市場(chǎng)份額占比一度超過(guò)高通，登上全球第一寶座。而聯(lián)發(fā)科之所以能取得該成績(jī)，與此前聯(lián)發(fā)科提升芯片研發(fā)費(fèi)用，升級(jí)產(chǎn)品不無(wú)關(guān)系。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2020年5G芯片對(duì)聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)超過(guò)4G芯片。而且得益于5G芯片的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收和利潤(rùn)都創(chuàng)下歷史新高。對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，增加研發(fā)投入，很可能會(huì)帶來(lái)更高的回報(bào)。

從山寨之王到世界第一

其實(shí)，站在當(dāng)前角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科一路走來(lái)十分勵(lì)志。聯(lián)發(fā)科并不是含著金鑰匙出生，早年聯(lián)發(fā)科為了營(yíng)收，不惜犧牲名聲，向山寨廠商批發(fā)出售集成式芯片解決方案，這讓聯(lián)發(fā)科公司在行業(yè)內(nèi)逐漸被人熟知。

而聯(lián)發(fā)科也在挖到自己第一桶金的同時(shí)，背上了山寨之王的標(biāo)簽。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科很早之前就嘗試過(guò)“改頭換面”，重新開(kāi)始。

剛剛進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代時(shí)，山寨機(jī)慢慢被淘汰，聯(lián)發(fā)科由此進(jìn)行了第一次轉(zhuǎn)型，面向高端市場(chǎng)推出Helio系列芯片。但遺憾的是，因?yàn)楫a(chǎn)品性能落后于競(jìng)品，且該系列芯片被互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌用到了中低端手機(jī)上，因此聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型最終以失敗告終，過(guò)去近十年時(shí)間，聯(lián)發(fā)科處理器都被看作低端機(jī)的標(biāo)配。

不過(guò)，5G時(shí)代的來(lái)臨，給了聯(lián)發(fā)科第二次重頭再來(lái)的機(jī)會(huì)。而從結(jié)果上來(lái)看，聯(lián)發(fā)科也抓住了這次機(jī)會(huì)。不再執(zhí)著于高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，及時(shí)對(duì)高端處理器進(jìn)行銷售調(diào)整。憑借高端對(duì)中端，中端對(duì)低端的市場(chǎng)策略，聯(lián)發(fā)科芯片受到諸多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商青睞。聯(lián)發(fā)科也成功在2020年第三季度出貨量超越高通。

押寶5G市場(chǎng)，搶奪高通市場(chǎng)

在筆者看來(lái)，聯(lián)發(fā)科此次加大研發(fā)投入，目的只有一個(gè)，那就是繼續(xù)搶奪高通芯片市場(chǎng)份額，并與高通在5G時(shí)代進(jìn)行對(duì)決。眾所周知，高通驍龍芯片實(shí)力上限相比聯(lián)發(fā)科芯片實(shí)力上限，明顯要高得多。2020年聯(lián)發(fā)科反超高通，核心原因在于高通還沒(méi)有在中低端芯片市場(chǎng)推出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，給聯(lián)發(fā)科可乘之機(jī)。

而在目前，高通已經(jīng)開(kāi)始慢慢彌補(bǔ)這一短板，驍龍870處理器的發(fā)布，就充分說(shuō)明了這一點(diǎn)。并且，高通驍龍870處理器已經(jīng)在性能上超越了聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片1200。對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，想要日后在市場(chǎng)上與高通分庭抗禮，就必須趁高通立足未穩(wěn)，拿出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。而這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，必須要有足夠多的研發(fā)資金提供支持。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科和高通的芯片一哥之爭(zhēng)，你更看好誰(shuí)？

文/JING 審核/子揚(yáng) 校正/知秋