江西
7 月 7 日消息，比利時校際微電子研究中心 imec 與日本半導體設備龍頭企業 TEL 當地時間 6 月 16 日宣布深化雙方戰略合作伙伴關系，啟動新一期五年聯合研發聯盟。
imec 與 TEL 的合作已有 30 年歷史，覆蓋光刻、邏輯、存儲和 3D 集成等關鍵領域，在 High NA EUV 光刻、蝕刻、濕法加工和沉積等方面取得了重大突破，雙方聯合研發的 EUV 光刻膠涂層軌道技術顯著優化了缺陷率，在 EUV 技術生產導入中發揮了重要作用。
而雙方新一階段的合作將聚焦先進半導體在 2nm 名義節點后的進一步尺寸微縮，目標通過材料系統的優化和缺陷率的改進提升性能，為下一代 CFET 結構半導體提供先進沉積與蝕刻解決方案。此外兩方還將繼續一道探索未來半導體工藝的可持續發展。
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