北京
新年伊始
全球最大的兩大內存芯片廠商
三星 & SK海力士
新年重點發言
釋放2026年內存市場關鍵信號
- TIPS：目前全球TOP3內存廠商分別為：
- ?三星電子（韓國）
- ?SK海力士（韓國）
- ?Micron美光（美國）
業內人士普遍認為
兩大巨頭新年致辭
釋放了2026年的戰略意圖和決心
包括三大關鍵信號
HBM4已成為存儲巨頭
2026年核心戰略
HBM4的重要性在于
它是真正為「AI 原生時代」設計的
1??三星信號：我們回來了
三星在新年發言中罕見地高調強調
HBM4已獲得關鍵客戶高度評價
甚至引用了客戶的原話↓
這句話的分量極重
在過去兩年里
三星在HBM市場的節奏明顯慢于海力士
新年發言重點點名HBM4
表達明確信息↓
- ?HBM4是三星重奪技術話語權的關鍵
- ?客戶驗證已完成，進入商業化落地
- ?AI內存是公司級戰略核心，非補充業務
總之，三星已經明確將HBM視為未來數年「輸不起」的戰場
2?? SK海力士的信號
將HBM4的領先優勢，固化為體系壁壘
而SK海力士已經是
HBM市場事實上的領先者
是與AI芯片巨頭綁定最深的廠商
是英偉達HBM3(e) 顯存的最大供應商
且2026年HBM4也將實現量產
這也是為什么
SK海力士反復強調
- ?通過HBM4E、HBM5，繼續拉大技術差距
- ?通過定制Base Die，深度綁定頭部客戶
- ?通過全棧內存生態，強化系統級協同和鎖定
本質上，SK海力士在做的是
把 HBM 從「產品優勢」升級為「體系壁壘」
三星與海力士反復強調HBM4
本質上是在爭一件事
存儲廠商正在從【賣芯片】
轉向【嵌入AI計算體系】
從過去的競爭方式
拼成本→拼制程→拼周期判斷
轉向新的競爭方式
拼系統級理解能力→拼與AI芯片廠的綁定深度→拼產品組合與交付能力
未來勝出的存儲廠商
必定是最能嵌入AI計算體系的那一家
所以
1??三星把自己重新定位為
AI基礎設施參與者
強調全棧內存，HBM+規模化制造能力
2??SK海力士則反復強調
客戶滿意度+定制協作
他們看重
客戶→定制→長期伙伴關系
高端存儲產品從按目錄買
從JEDEC標準品
變成了和AI芯片一起設計
深度綁定 GPU和AI加速的核心組件
兩大巨頭不約而同的
回答了一個問題
在AI 時代，內存廠商要成為什么樣公司？
他們答案很清晰
要做AI基礎設施的核心組成者
成為決定AI系統上限的重要變量
從兩家公司的表態可以看出一個共識
AI是長期結構性需求
2025年暴漲的市場行情
就足夠說明一切
內外存漲價，并非簡單的周期反彈
? AI拉動的是高端需求
HBM丨DDR5丨數據中心級NAND
HBM毛利率顯著高于傳統DRAM
廠商將產能轉化為高端產品
?廠商主動壓縮供給
減產丨延遲擴產丨資本開支高度克制
總之一切說明
存儲行業壁壘已經被 AI 抬高
到這里，很多人說
“咱扯點有用的”
結合圈內人的判斷
預判是這樣的
1?? 2026年，數據中心級產品
可能繼續熱銷、維持高位
HBM（尤其HBM4、HBM4E）
- 仍然供不應求，定制化程度高，客戶切換成本極高，高概率維持高價，甚至階段性再上調
AI數據中心相關DRAM（DDR5）
- 隨著服務器平臺升級，單機內存容量繼續上升，價格中樞仍高于歷史周期
2??消費級DRAM和NAND
價格可能回落
手機、PC 需求增長有限
若廠商釋放部分產能
可能出現價格波動甚至回調
總之，2026年，各位老鐵們可能看到
高端AI內存：結構性上漲，大概率持續
中低端存儲：有漲有跌，正常市場波動
各位看官
你覺得2026年內存還會漲價嗎？
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