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前沿導讀

前臺積電研發副總、浸潤式光刻技術發明人林本堅在接受采訪時表示，美國所推動的制造業回流政策，很難重塑美國在芯片制造領域的統治地位。美國本土制造業的斷層嚴重，也不愿意讓別人領先，同時還眼紅中國芯片產業越來越強的綜合實力，所以美國就想辦法把大家都壓制在一個比較低的等級上。

這就如同曾經日本在DRAM存儲芯片上發展的很好，打的美國英特爾退出競爭。雖然英特爾退出存儲器產業，但是美國本土還有美光等公司繼續發展。只不過美國并不想讓日本領先，所以就對日本實施制裁，硬是把日本的存儲器產業“搞掉了”。

02

科技倒退

林本堅對于美國實施出口管制，以及拉攏臺積電去美發展這些政策表示不認同，并且還認為這是在“走回頭路”。

芯片產業已經形成了全球化體系的規模，美國單方面將半導體產業進行武器化發展，這直接導致歐洲、日本、韓國、中國等地區的企業將半導體視為重要的戰略物資，從而拿出大量資金來扶持本土供應鏈的發展，直接回到了幾十年前各自為營的產業模式，這是一種典型的科技倒退。

半導體產業起源于美國，強盛于英特爾公司。

英特爾是典型的IDM公司，從材料、設備、設計、制造到最終的銷售全部由自家的企業負責完成。英特爾依靠存儲芯片發家致富，并且在發展存儲器的同時還發展微處理器，強大的先發優勢讓英特爾賺足了資金，也申請到了許多技術專利。

由于技術專利的存在，這極大限制了其他想要涉足半導體產業的公司。

隨著行業的技術進步，芯片產業進入超大規模晶體管時代，英特爾IDM模式的效率開始下降。許多制造設備的研發費用高昂，英特爾無力承擔在制造設備上面的大規模投資，所以半導體產業開始往全球化分工的合作模式發展。

日本政府在此期間出臺了超大規模集成電路扶持計劃，佳能、尼康等光學企業負責研發光刻機等制造設備、東芝和NEC負責存儲芯片技術的研發、東京應化和信越化學之類的企業負責制造材料的研發。

日本通過這種分工研發的合作體系，在半導體領域快速追上了美國，同時也在存儲芯片領域將美國的英特爾甩在身后。英特爾不敵日本企業，最終宣布停止存儲器項目的研發，全面轉型微處理器（CPU）。

由于日本芯片的產能高、價格低，國際層面充斥著大量搭載日本芯片的電子產品。

日本半導體產業的強勢招來了美國政府的制裁，通過對日本企業實施制裁限制、施加額外關稅等方法迫使日本政府簽訂了《美日半導體協定》，這極大壓制了日本芯片在技術和市場兩個維度的發展。

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結構缺失

半導體產業全球化所帶來的影響是正向的，臺積電專注于生產線制造；AMD、英特爾、英偉達、高通、蘋果等企業專注于設計芯片；ASML、美國應材、泛林集團、東京電子專注于開發制造設備；終端企業負責電子產品的制造銷售，將芯片產業鏈推向消費市場創造利潤。

這種專業化的分工帶來了兩大核心優勢，一方面是全球供應鏈的每個環節都可以專注自己最擅長的領域，推動技術持續進步。另一方面是全球供應鏈的多點布局提高了整個產業的抗風險能力，能更好地抵御需求沖擊。

美國單方面對中國企業實施出口限制，并且還拉攏海外企業禁止其與中國企業合作。這種行為直接切斷了全球化合作的穩定性，對于整個供應鏈體系都有直接沖擊。

美國奉行先進的制造業回流，拉攏臺積電、三星等企業在美國發展芯片制造業。但是美國本土的能源供應、人才培養、文化沖突都是無法避免的問題，這些問題都會影響美國制造業的核心成本。

據《中國青年網》發布的報告指出，美國本土半導體制造業已經存在30多年的空心化，盡管美國在芯片設計、EDA軟件、制造設備等高附加值的環節保持領先地位，但是在資本密集的晶圓制造環節落后明顯。

波士頓咨詢公司與美國半導體協會聯合發文指出，在缺乏同等補貼的情況下，美國新建晶圓廠的十年總擁有成本比中國臺灣地區、韓國、新加坡高出約30%，比中國大陸高出約50%。

參考資料：
美國芯片回流困局：高關稅難補成本鴻溝，產業重建依賴“組合拳”
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1842705508583649829&wfr=spider&for=pc

同樣是針對半導體產業進行扶持，中國芯片的發展模式不但思路清晰，而且一直在穩步前進。

發展先進芯片以及先進ai技術需要大量穩定的能源輸送，得益于中國幾十年的能源建設，中國發展芯片產業完全不需要有電力焦慮。哪怕是耗電較大的光刻機等工業設備，中國的能源集團也可以支持其持續運行百年以上。這種在底層技術上面的優勢，是中國企業發展芯片技術的最大底氣。