春節長假剛過,榮耀便立即開啟了其折疊屏新機Magic V6的預熱。這臺機器延續了榮耀大折疊在輕薄方面一貫的極致追求,輕薄體驗,稱其為當今大折疊屏的輕薄天花板毫不為過。
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硬件方面,榮耀Magic V6搭載了第五代高通驍龍8至尊版芯片,我們也針對內屏和外屏分別測試了常用的《原神》和《崩壞星穹鐵道》跑圖測試。
首先是《原神》最經典的須彌跑圖測試。
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實測在10分鐘的短時間測試中,榮耀Magic V6外屏提供了59.5幀的平均幀率,穩幀指數1;在更考驗手機調校的1%Low幀中提供了31.1幀的表現;卡頓方面表現也不錯,僅有每10分鐘3次的卡頓,已經可以比較流暢的運行游戲了。
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榮耀Magic V6內屏則提供了59.9幀的平均幀率,穩幀指數0.3;在更考驗手機調校的1%Low幀中提供了46.3幀的表現,流暢性上明顯優于外屏。
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對比功耗可以看到,內屏模式下榮耀Magic V6會有著1.6W左右的功耗提升。作為參考,當下采用第五代高通驍龍8至尊版芯片的直屏手機功耗普遍在4W左右,1%Low幀普遍在50幀左右。
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使用溫槍測量手機正反面溫度就可以發現,使用內屏進行游戲時,手機表面的溫度會有5℃左右的提升,并且外屏也能部分承擔散熱的作用,整體的溫度表現在大折疊里還是不錯的。
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然后是《崩壞·星穹鐵道》匹諾康尼跑圖測試。
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實測在10分鐘的短時間測試中,榮耀Magic V6外屏提供了57.5幀的平均幀率,穩幀指數2.8;在更考驗手機調校的1%Low幀中提供了27.9幀的表現;從第5分鐘開始會出現比較明顯的降頻。
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榮耀Magic V6內屏則提供了57.7幀的平均幀率,穩幀指數2.6;在更考驗手機調校的1%Low幀中提供了29.3幀的表現;和外屏一樣,在5分半時開始出現降頻。
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從幀率變化曲線可以看到,在這種高壓游戲場景中內屏相對來說還是會更加穩定的,降頻的曲線也更加平緩。
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與運行《原神》時不同,榮耀Magic V6運行《崩鐵》時內屏并非全屏運行游戲,因此功耗上僅有0.9W的提升并不令人意外。
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此時使用溫槍測量手機正反面溫度就可以發現,使用外屏游戲時正反面的峰值溫差來到了7℃左右,遠離SoC的USB接口附近溫差則僅僅2℃。
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而切換到使用內屏游戲的場景時,表面溫度并不會因為功耗上升而出現明顯的升溫,甚至SoC附近的峰值溫度還要低上3℃左右,所以綜合來看還是推薦使用內屏進行游戲的。
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從兩款游戲的測試來看,在使用內屏進行游戲時,榮耀Magic V6的表現已經非常接近時下搭載第五代高通驍龍8至尊版芯片的直板手機了;而如果只是簡單處理下抽卡、收菜等簡單的任務,外屏的表現也綽綽有余。
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