在半導體產業“卡脖子”的背景下，中國半導體測試設備企業備受關注。近日，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）科創板IPO申請進入“已問詢”階段，擬募資10.58億元用于產能擴張與核心技術研發。

這家成立近二十年的企業，憑借芯片測試接口與探針卡產品，悄然躋身全球市場前列，成為國內半導體測試設備領域“國產替代”的標桿。根據Yole披露的公開市場數據，2024年公司芯片測試接口營收規模位居境內第一，以公司銷售收入測算，2024年公司銷售額位居全球芯片測試接口領域第11位。

芯片測試是半導體產業鏈中至關重要卻常被忽視的環節。一顆芯片從設計到量產，需經歷晶圓測試（CP測試）、封裝測試（FT測試）等數百道工序，而測試接口（如測試插座、探針卡）是連接測試設備與芯片的“橋梁”，直接影響測試精度與效率。據Yole數據顯示，2024年全球芯片測試接口及配件市場規模約為26.06億美元。Yole預測，2025年全球芯片測試接口及配件市場規模有望實現13.35%的同比增長，達到29.54億美元。

賽道技術壁壘高，國產替代“看上去很美”

韜盛科技所處的半導體測試接口領域，是半導體產業鏈的“質量中樞”，芯片測試接口作為測試機臺與待測芯片的連接媒介，直接決定測試精度與效率，是半導體測試環節的核心硬件。隨著半導體制程向2nm及以下演進，高端算力、自動駕駛等場景爆發，測試接口面臨高密度、高頻率、高耐溫等復雜挑戰，行業技術壁壘持續提升。

但看似前景廣闊的賽道，實則呈現“境外壟斷、本土突圍艱難”的格局。據Yole報告數據，2024年度全球芯片測試接口領域中，日本Yamaichi以市場份額10%位居第一，中國臺灣穎崴科技（9%）排名第二，韓國Leeno（7%）、美國Cohu（7%）、日本Enplas（5%）分列第三至第五位，境外龍頭企業憑借技術積累和品牌優勢，占據全球大部分高端市場份額。

（圖片來源：公司招股書）

韜盛科技宣稱其“2024年芯片測試接口營收規模位居境內第一”，以其2024年芯片測試接口業務營收28,618.57萬元測算，結合Yole披露的全球市場規模（2024年全球芯片測試接口及配件市場規模約為26.06億美元），其全球市場份額約1.7%，與境外龍頭仍差距較大。

產品結構單一，新業務“雷聲大雨點小”

公司招股書披露，韜盛科技的主營業務專注于半導體測試接口領域，主要產品包括芯片測試接口、探針卡、測試設備三大類，其中芯片測試接口是核心業務，占比常年超過80%，產品結構極為單一。

2022年至2024年及截至2025年6月30日，韜盛科技芯片測試接口業務營收分別為13,829.95萬元、17,391.63萬元、28,618.57萬元、16,526.22萬元，占當期主營業務收入的比例分別為83.69%、83.38%、86.44%、86.12%，占比持續居高不下。

（圖片來源：公司招股書）

這種過度依賴單一產品的業務結構，使得韜盛科技的經營業績極易受到芯片測試接口市場需求波動的影響，一旦下游客戶需求下滑或出現替代產品，公司將面臨營收大幅下滑的風險。

為打破產品結構單一的困境，韜盛科技自2022年底起持續加大探針卡業務的研發投入，試圖打造“芯片測試接口+探針卡”的雙核心產品矩陣。但從實際進展來看，探針卡業務進展緩慢，至今未實現大規模量產，對公司營收的貢獻有限。

招股書顯示，報告期內，韜盛科技探針卡業務營收占當期主營業務收入的比例僅為6.63%、8.16%、10.38%、8.21%。招股書提到，“目前公司在探針卡領域的銷售規模總體較小，MEMS探針卡產品尚未實現大規模量產，公司仍需保持大規模研發投入”

值得留意的是，探針卡領域的技術壁壘比芯片測試接口更高，尤其是MEMS探針卡，需要突破微納精密制造、高頻傳輸等核心技術，而韜盛科技在該領域的技術積累有限。截至2025年6月30日，公司境內發明專利僅26項，其中涉及探針卡領域的發明專利不足10項，核心技術儲備不足，難以支撐探針卡業務的規模化發展。若未來探針卡業務研發不及預期，甚至出現研發失敗的情況，韜盛科技將錯失業務多元化的機會，進一步陷入產品結構單一的困境。

招股書顯示，韜盛科技的客戶集中度較高，主要集中在芯片設計、封裝測試領域，雖然客戶數量超過700家，但核心客戶依賴度較高。公司重要客戶包括客戶X（全球領先的信息與通信技術解決方案供應商）、地平線、客戶Z（領先的人工智能芯片設計企業）、長江存儲等。前五大客戶銷售額占總營收比例從2023年的36.8%升至2025年上半年的48.7%。

（圖片來源：公司招股書）

這種高度依賴的模式，使公司面臨較大的經營風險，若這些核心客戶因行業周期、自身經營等原因減少采購，將直接影響公司的營收規模。

業績波動劇烈，研發投入不足

翻閱韜盛科技的財務數據，不難發現其經營業績呈現“大起大落”的特征。營收方面，2022年至2024年，韜盛科技營業收入分別為16,525.60萬元、20,859.03萬元、33,107.46萬元，復合增速達到41.54%。

與此同時，公司盈利波動更為明顯。2022年至2024年及截至2025年6月30日，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,742.71萬元、-915.18萬元、1,141.58萬元、788.27萬元。其中公司2023年出現巨大虧損，招股書中解釋，虧損主要是因為公司持續加大對MEMS探針卡業務的研發投入，造成公司整體利潤水平下降。

此外，公司雖然宣稱持續加大研發投入，但研發投入的規模和占比仍低于同行業龍頭水平。招股書披露，2022年至2024年，公司研發投入分別為1,533.29萬元、3,071.56萬元、3,933.22萬元，研發投入占營業收入的比例分別為9.28%、14.72%、11.88%。而同為半導體測試領域的華峰測控（688200.SH），其2024年營業收入為9.05億元，研發支出1.72億元，占比達19%，并且2025年前三季度，其研發支出占比升至19.4%。

除了主營業務和財務層面的隱憂之外，韜盛科技還面臨技術迭代、市場競爭、行業周期等多重核心風險，這些潛在風險將直接影響公司的持續經營能力。當前，全球芯片測試接口高端市場仍由境外龍頭企業主導，本土廠商相對較少，但隨著中國大陸半導體行業的快速發展，越來越多的企業切入該領域，韜盛科技將面臨境外龍頭和本土新進入者的雙重競爭。

不可否認，在半導體國產替代的大背景下，韜盛科技作為境內芯片測試接口領域的頭部企業，獲得了一定的發展機遇，其在芯片測試接口領域的技術積累和市場份額，也為其IPO闖關奠定了一定的基礎。

在芯片測試這一“看不見”的環節，公司用近二十年時間，從“跟跑”到“并跑”，再到局部“領跑”，半導體測試接口領域的國產替代之路，從來都不是一蹴而就的。韜盛科技的IPO之路，既是對技術實力的驗證，也是對運營能力的考驗。（《理財周刊-財事匯》出品）