全球封裝巨頭清退海外業務 中資迎來窗口期

ASMPT 再售位于美國波士頓NEXX業務，信號更加確定！

3 月 4 日剛發完 2025 年財報，一邊是營收訂單雙增長的漂亮數據，一邊直接官宣要賣掉美國波士頓的 NEXX 業務，加上之前已經剝離的德國 SMT 業務，短時間內接連清退兩大海外資產，明眼人都能看出來，這是在給中資入場掃清障礙，半月談此前就點出，這類業務 “瘦身” 動作，恰恰打開了中資介入的核心窗口。

出售的不是邊角料，都是實打實的海外核心業務

這次要賣的 NEXX，2018 年 ASMPT 花大價錢從東京電子收過來的，靠著電化學沉積技術補上了公司的技術短板，只是核心的研發和生產都在美國，限制發展戰略；之前剝離的 SMT 業務更不用說，源自西門子，多年來一直聚焦歐美市場。甘愿砍掉這些資產，核心原因其實很現實 —— 全球半導體產業鏈重構的背景下，海外資產很容易成為長臂管轄的風險點，清退之后，既能規避風險，也能讓 TCB 熱壓鍵合、HB 混合式焊接這些真正的核心技術價值更突出，而最直接的影響，就是中資想參與的話，地緣上的核心障礙直接沒了。

從最新財報數據里，更能看出 ASMPT 對中國市場的依賴度有多高。2025 年中國地區貢獻了 41% 的銷售收入，妥妥的全球第一大市場，反觀歐洲和美洲，營收占比從之前的 20%、15% 直接跌到 13%、11%，市場重心往中國偏的趨勢，已經非常明顯了。就連公司的業績增長，基本都是中國市場撐起來的，半導體和 SMT 兩大板塊的主流業務，在華銷售收入都漲了 18%，說到底還是沾了國內電動車行業爆發、以及半導體封裝測試企業擴產的光，剛好踩中了國內半導體產業的發展節奏。

ASMPT 手里的核心技術，正是咱們國內半導體產業最缺的。比如 TCB 熱壓鍵合業務，2025 年銷售收入直接暴漲 146%，還率先搞出了 12 層 HBM4 的解決方案，拿下了不少國內企業的訂單，2026 年一季度的訂單還在不停涌來；HB 混合式焊接也完成了客戶驗收，第二代平臺也在研發中，剛好能補上咱們高端封裝設備的 “卡脖子” 短板。

中資“入場”條件成熟 收入囊中不僅安全還“能打”

除了 ASMPT 主動掃清的地緣障礙，科創板的并購政策紅利還在釋放，至正股份的跨境收購案例，也給中資操作提供了現成的范本；再加上 ASMPT 本身客戶結構很分散，前五大客戶只占 14% 的營收，就算中資入局，后續的運營風險也能降到最低。一邊是龍頭企業主動騰位置，核心技術還剛好適配國內需求，一邊是政策、實操經驗都到位，這波機會，絕對是中資拿下高端封裝核心技術的好時候。

更關鍵的是，ASMPT 這波操作，可不是因為經營不行才甩賣資產，財報里的基本面擺在那：2025 年持續經營業務銷售收入 137.4 億港元，同比漲 10%，新增訂單 144.8 億港元，漲幅更是達到 21.7%，期末凈現金 32.8 億港元，財務狀況相當穩健，還計劃全年每股派息 1.39 港元。公司還預測，2026 年一季度銷售收入同比能漲 29.5%，靠著 AI 驅動，后續增長的后勁很足。說白了，人家是主動做戰略調整，剝離非核心資產，把精力都放在核心業務和中國市場上。

其實放在全球半導體產業鏈的大背景下，ASMPT 的選擇不難理解，收縮海外業務、綁定中國市場，是企業的理性選擇。但對中資和國內半導體產業來說，這絕對是個難得的窗口期。一旦抓住這次機會，不僅能拿下高端封裝的核心技術，還能進一步完善咱們的半導體產業鏈安全，在全球高端封裝設備領域，也能爭取到更多的話語權。接下來就看，中資能不能接住這波送上門的機會了。