2026 中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮

lIC Shanghai 2026 芯資源·零距離，助力精準鏈接

時間：2026.03.31-04.01

地點：上海浦東麗思卡爾頓酒店

活動日程安排如下：

3月31日（周二）：2026國際集成電路展覽會、2026 中國IC 領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮、EDA/IP與IC設計論壇、Chiplet與先進封裝技術論壇、IIC Shanghai春季“芯”品發布會。

4月1日（周三）：2026國際集成電路展覽會、2026國際綠色能源生態發展峰會、邊緣AI與算力芯片論壇、傳感器技術論壇、第31屆高效電源管理及功率器件論壇、存儲應用與創新論壇。

部分確認參會嘉賓如下：

魏少軍博士，中國半導體行業協會IC設計分會理事長，清華大學集成電路學院教授

邵科，思特威車載事業群總經理

潘惠忠，東芯半導體副總經理

陳英仁，上海思爾芯技術股份有限公司副總裁

李輝，英韌科技股份有限公司首席運營官

Francesco Muggeri，意法半導體中國區功率分立和模擬產品器件部市場和應用副總裁

楊益彰，Vishay 亞洲區業務開發資深總監

張亞凡，武漢芯源半導體技術總監

黃曉波，芯和半導體技術市場總監

陳會馨，Cadence亞太區資深業務負責人

李玉童，Cadence數字設計與簽核事業部產品驗證群總監

陳銀龍，芯原芯片平臺事業部封裝工程副總裁

王志宏，西門子EDA技術經理

陳紅雷，博通隔離產品事業部產品經理

李 菁，奎芯科技產品市場總監

董佳龍，巨霖科技技術支持部總監

孫 翔，燦芯半導體(上海)股份有限公司項目總

劉 瞻，AOS資深應用經理

免費報名參加，掃描下面二維碼報名，先到先得。

此外，來自TI，是德科技，Imagination，ADI等公司的高管及技術領袖亦將齊聚，議題覆蓋AI算力、汽車電子、先進封裝等全熱點領域。

更多產業鏈重量級嘉賓已在確認中:芯天下，Altium，硅芯科技，ASR翱捷科技，普冉半導體，Infineon，稼未來，WeEn，概倫電子，硅芯科技，Altium，靈睿智芯，愛芯元智，沐曦，墨芯，晶華微等。持續更新，敬請期待!