日前，嵌入式展2026（Embedded World ）在德國紐倫堡舉行，作為嵌入式領域的年度盛典，每次嵌入式展上，都聚集著最前沿的技術和產品。大家都知道，AI是當下最熱門的領域，無論是物理AI，還是OpenClaw，都讓AI更火熱了。今天EEWorld就來給大家盤一盤部分廠商的新品，有助于工程師朋友們抓住嵌入式的發展脈絡。

英飛凌今年繼續登頂全球MCU市場榜首，Omdia最新研究，2025年，該公司微控制器總市場份額增至23.2%（2024年為21.4%），同比提升1.8個百分點，與競爭對手相比實現最大增幅。值得注意的是，這一市場份額增長是在微控制器市場整體小幅下滑（-0.3%）的背景下實現的。

英飛凌今年展出重點包括：機器人解決方案和樣品，例如配備XENSIV傳感器、 PSOC MCU、EZ-USB FX10和NVIDIA Jetson Thor的人形機器人頭部，展示邊緣AI功能；AI方面，英飛凌現場實驗室（Infineon Live Lab），通過無實驗室訪問限制的遠程實時半導體方案測試，重塑硬件與軟件開發流程；汽車方面展示了TRAVEO SDV區域演示；物聯網方面展示了 Wi-Fi 7 +藍牙+IEEE 802.15.4組合解決方案；量子方面展示了支持PQC的TPM到安全MCU和OPTIGA安全器件。

值得注意的是，英飛凌還在展會期間推出了三款DRIVECORE軟件套件，此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件，這是為英飛凌即將推出的基于RISC-V架構的AURIX系列微控制器（MCU）打造汽車生態系統的關鍵一步。

TI在展會期間發布了兩款集成TI的TinyEngine神經處理單元（NPU）的新型MCU系列MSPM0G5187和AM13Ex。TI認為，雖然全球大部分地區都專注于人工智能加速和大型SoC中的NPU，但事實證明，一些更有趣且深遠的人工智能應用可以在像MCU這樣的小型芯片中實現。

MSPM0G5187方面，配備80MHz Cortex-M0+內核，配備128kB閃存、32kB SRAM、USB 2.0 FS、I2S、ADC和2.56GOPS的TinyEngine NPU；AM13E23019方面，配備200MHz Cortex-M33內核，為實時電機控制MCU，帶邊緣AI，TMU，512KB閃存，安全性。

恩智浦（NXP）針對物理AI，推出了i.MX 93W集成無線應用處理器，通過集成i.MX 93應用處理器、IW610G三無線電以及完整的IW610G無線電材料清單（BOM），涵蓋無源器件、晶體和射頻（RF）前端，將計算與連接性結合在一起。配備Cortex-A55@1.7 GHz和Cortex-M33@250MHz核心，EdgeLock安全隱區，專用神經處理器（NPU）Ethos U-65，雙頻Wi-Fi 6，BLE和802.15.4。通過用單一預驗證方案替換多達60個獨立組件，從而降低了規模和供應鏈復雜性。i.MX 93W處理器將于2027年初上市。

ST在展會期間發布UWB最新標準IEEE 802.15.4ab的ST64UWB系列，支持多毫秒測距（MMS），包括窄帶輔助無線電（NBA）。

ST64UWB-A100針對汽車應用（UWB+NB距離測距）的CCC（汽車連接聯盟）數字鑰匙。ST64UWB-A100還面向汽車應用（UWB+NB測距和雷達），配備車內保護、雷達感測和門禁控制。ST64UWB-C100則面向消費和工業應用（UWB+NB距離測距）、即使在非視距（NLOS）條件下也能實現距離測距，并優化了門禁控制（Aliro）。

Microchip和往年一樣有很多展出，我們挑出了今年展出的的亮點：一是PolarFire以太網傳感器橋接器至NVIDIA Holoscan，適用于低延遲傳感器采集與預處理；二是10BASE-T1S 端點解決方案，展示了集成的控制、照明和音頻功能：60 x 60 RGB照明系統、多種傳感器輸入（接近度、光線、溫度、濕度、電機和操縱桿）、四麥克風音頻捕捉功能以及數據線路供電功能；三是物聯網人工智能（AIoT）敏捷系統采納平臺，感受10BASE-T1S、時間敏感網絡（TSN）、Zephyr、 Linux、安全MCU/MPU、先進圖形技術以及觸屏和攝像頭系統等技術的魅力；四是適用于高通Ride平臺的汽車SerDes，展示了通過ASA-ML連接至高通驍龍Ride的4個ADAS攝像頭，該平臺使用VS775S序列化器和VS776Q解序列化器設備。

瑞薩宣布由Altium提供技術支持的智能模型化平臺“Renesas 365”正式全面上市。借助模型化的評估與優化技術，工程師如今可將Renesas 365作為一個智能設計環境：它能根據完整的系統需求，主動輔助篩選合適的MCU。工程師無需再逐一地篩選數據手冊，而是基于引腳使用情況、外設、時序、功耗，以及元器件與系統構建模塊的匹配程度獲得引導式推薦方案。

Silicon Labs在展會期間宣布，攜手韓國智能輪胎系統提供商BANF在輪胎監測技術領域取得突破性進展。通過將芯科科技的超低功耗BG22藍牙片上系統（SoC）集成到其輪胎內傳感器平臺中，BANF成功開發出一套專為自動駕駛車輛及聯網車隊場景設計的實時、高分辨率輪胎數據處理系統。

幾十年來，輪胎一直是行業的“黑匣子”。傳統的胎壓監測系統（TPMS）僅在胎壓大幅下降時才發出警報，這限制了其從根本上預防燃油效率低下或出現安全風險的能力。BANF的解決方案將輪胎轉變為互聯智能節點，能夠實時提供可操作的數據。

BANF的iSensor傳感器安裝示意圖

Nordic Semiconductor展會期間正式發布Nordic Fuel Gauge v2.0。這是其面向屢獲殊榮的nPM1300與nPM1304電源管理芯片所打造的高精度軟件電量計方案的重大升級版本。本次新版本新增精密電池健康狀態 (SoH) 估算、自適應電池建模以及長期設備群分析功能，將先進的電池管理技術拓展至各類低功耗物聯網產品中。此外，新版本可與由Memfault提供技術支持的nRF Cloud (Nordic 云生命周期服務) 無縫集成，無需搭建定制化云基礎設施，即可實現高效的狀態追蹤。

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新版本將助力廠商打造更可靠、更可持續、使用壽命更長的產品，同時滿足新興的電池更換法規要求。這其中包括歐盟《2023/1542 電池法規》，該法規規定：便攜式電池應“在產品整個生命周期內，隨時可供終端用戶輕松拆卸和更換”。

兆易創新在今年展會上宣布推出專為電機控制應用量身定制的GD32M531系列32位MCU。由Cortex-M33核心驅動，集成了專用硬件加速器，用于電機控制和高度集成的外設資源。憑借卓越的計算性能、精準的控制能力和工業級高可靠性，能夠實現雙電機+PFC的精確控制，為空調戶外機、空氣源熱泵、洗衣機/烘干機、洗碗機和多頭電磁爐等多種家電應用場景提供了高效且經濟的解決方案。GD32M531系列MCU的樣品和開發板現已開放，量產和供應將于四月正式啟動。

GD32M531系列基于專門針對電機控制優化的硬件架構，實現了計算能力、控制精度和保護機制的重大提升：內置硬件加速器，用于三角函數和空間矢量脈寬調制（SVPWM），專為FOC算法設計，降低了CPU工作負載，提高了無傳感器FOC算法的效率，增強了電機速度控制的精度，降低了工作噪聲，并提高了能源效率；配備2通道增強型AD-Timers，支持獨立駕駛兩組FOC。通過硬件相位移ADC觸發聯動，實現同步且精確的電流和電壓采樣，消除傳統軟件觸發系統中常見的延遲；集成的POC>OC（端口輸出控制器與通用定時器輸出控制器）實現了濾波過電流保護，無需CPU干預，實現微秒級響應時間。

瑞芯微在端側AI展區重點展示了旗艦SoCRK3588 與新一代3D架構端側算力協處理器 RK1828 的技術能力，基于Qwen3-VL-2B模型的視頻分析技術方案動態演示多路視頻實時分析摘要能力，響應最快僅需 0.5秒，通過RK3588調用部署于RK1828端側的離線大模型，可同時支持4路視頻的并發分析，自動壓縮歸納指定時段內的視頻內容，并精準描述關鍵事件；此外，GUI Agent方案基于階躍星辰開源Step-GUI-Edge模型，展示了在Android系統的環境下完全在端側運行的GUI自動化操作，無需依賴云端算力；現場同時展示了AI數字人結合端側大模型，支持搭載Qwen3-VL-4B或Qwen2.5-7B大語言模型，實現完全離線的大模型推理。

除了端側AI，瑞芯微在工業應用展區，展示了輕量化RK3506J HMI方案、RK3588J Web人機界面、基于RK3506的PLC、RK3568J的運動控制卡、RK3572 Linux實時系統方案、RK3588+RK1828的工業缺陷檢測系統；在機器人展區展出了RK3588；在汽車展區展示最新基于RK3588+RK1828架構的AI BOX方案。

地瓜機器人以“智能融入、機器人重生”為主題，展示最新的創新成果，其中重點演示包括RDK S100與Hugging Face LeRobot生態的深度適配應用，以及RDK X5結合最新發布的Ultralytics YOLO 26的視覺計算演示。

本次展會上，地瓜機器人將國內首發的首款單SoC算控一體化機器人開發套件RDK S100正式推向歐洲市場。該套件搭載80+TOPS高性能算力，采用類人大小腦架構設計，可支持具身智能大小模型高效協同，無縫打通“感知-決策-控制”全鏈路行動閉環，驅動具身機器人大小腦協同進化，為全球機器人開發者提供強勁、穩定、高效的核心算力支撐。

本次參展的一大亮點，是地瓜機器人重點展示了其“地心引力計劃（DGP）”會員團隊的系列創新產品合集，涵蓋Vbot超能機器狗、Aura家庭陪伴機器人、BirdieSense 高爾夫具身智能教練系統、Aurora Arc便攜式AI視覺助手等多元化產品，全面展現了DGP計劃的培育成果與創新活力。據悉，地瓜機器人地心引力計劃（DGP）是專為機器人創新者及團隊打造的一站式賦能平臺，涵蓋技術支持、資源對接、場景落地等全方位服務，助力創新項目快速從概念走向市場。未來，地瓜機器人將持續發力，聯結全球機器人創業者與創新團隊，構建國際化創新網絡，為全球機器人行業高質量發展注入新動能。

樂鑫展示了自己在2026年推出的三款RISC-V新產品：三頻Wi-Fi 6E高性能協處理器ESP32-E22、 下一代低功耗藍牙SoC ESP32-H4、 超低功耗藍牙SoC ESP32-H21。此外，還在AI方面，展示了自己的LLM方案、ESP Private Agents Platform、ESP-WHO、ESP-SR、ESP-DL方案。

在Embedded World展會上，聯發科發布了一系列適合支持多種物聯網產品和應用的新Genio平臺：聯發科Genio Pro、Genio 420和Genio 360。Genio Pro系列是聯發科為高性能物聯網和嵌入式產品打造的高端產品，而Genio 420和Genio 360則為智能家居、零售、工業和商業物聯網設備帶來高效的系統級邊緣AI性能。

Genio Pro基于臺積電3nm工藝，集成了全大核Arm v9.2配置，配備一顆Arm Cortex-X925、三顆 Cortex-X4 和四顆 Cortex-A720 核心。該CPU架構支持高達260K DMIPS的高級應用計算性能。Arm Immortalis-G925 GPU提供3.1 TFLOPS的計算和圖形性能。配備了第八代聯發科NPU，支持超過50 TOPS的系統級生成式AI加速，NeuroPilot 框架支持PyTorch、ONNX 運行時和TFLite（LiteRT），為傳統AI任務如機器視覺和對象分類提供無與倫比的加速。對于生成式人工智能應用，平臺支持高達每秒23個令牌的生成速率，適用于參數達70億的大型語言模型（LLM）。

總體來看，今年的紐倫堡嵌入式展AI含量很高，無論是邊緣AI，還是物理AI，都是廠商的關鍵詞。除此之外，更好的傳感和連接也是廠商關注的重點，因為對于邊緣AI來說，未來三到五年，最大的挑戰是如何將顯示、感知、計算等一切融合在一起。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民曾提出，“世界上并不需要那么多的大模型，電力無法支撐起這樣的消耗，而在這樣的情況下，垂直領域的大模型，或是中模型、小模型在邊緣端部署就顯得格外重要了。”

當下，AI正在加速從云端不斷向邊緣進發，可以預見未來Agentic AI、物理AI會是未來嵌入式的發展重點。

當AI逐漸走向端側，必然會顛覆嵌入式行業現有的邏輯。從工程師角度而言，端側AI的興起，嵌入式開發會迎來巨大挑戰。不過從本屆展會來看，廠商也在加大在軟件工具以及算法方面的布局。

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