四川
基帶芯片被公認為“芯片領域最難的一顆芯片”，其設計復雜度遠超應用處理器、圖形處理器等其他類型芯片，涉及通信協議處理、數字信號處理、射頻收發機集成、超大規模SoC設計等多個高技術壁壘領域。能夠在這一賽道站穩腳跟的企業屈指可數，而星思半導體正是其中少數具備全棧自主研發能力、并在衛星通信行業擁有領導者地位的創新科技企業。
星思半導體構建了涵蓋基帶算法、射頻收發機、協議棧軟件等核心模塊的全棧自主研發體系，具備獨立完成5G/6G基帶芯片從架構設計到量產驗證的全鏈條能力。這種端到端的技術掌控力，使其能夠實現蜂窩通信與衛星通信的融合設計，為多模終端芯片的研發奠定堅實基礎。
目前，星思半導體已將技術成果廣泛應用于場景。在車載通信領域，與多家頭部新能源車廠合作，開發車載寬帶衛星互聯網系統，為西部荒漠、極地等無地面網絡區域提供應急通信保障；在工業互聯網領域，5G專網通信產品已廣泛應用在工業物聯、低空經濟等領域；隨著低軌衛星星座密集部署，星思半導體將推動手機直連衛星技術從“技術驗證”走向“規模化應用”，為全球用戶提供無縫覆蓋的通信服務。
基于自研CS7620多模衛星基帶芯片平臺，星思半導體已與全球排名前六中的兩家手機大廠、兩家頭部車企以及多家通信設備大廠、模組大廠完成產品認證，成為其低軌衛星通信基帶芯片的選型供應商。此外，星思半導體還與衛星通信終端廠商、整星廠商、星上載荷廠商、儀器儀表廠商等伙伴建立深度合作，共同助力中國低軌衛星互聯網產業生態的完善與成熟，同時進一步鞏固了星思半導體在衛星通信行業的生態位。
2025年10月，星思半導體成功入選第七批國家級專精特新“小巨人”企業名單，其創新能力、市場地位、發展潛力均獲得了權威認可。這不僅為星思半導體帶來了融資支持、稅收優惠、政府采購優先等多重政策紅利，更從官方層面印證了其在衛星通信行業的核心價值。
從技術突破到產業協同，從產品驗證到資質認可，星思半導體正一步一個腳印地構建自己在衛星通信行業的話語權。在萬物互聯的時代浪潮中，星思半導體有望以更多自主創新成果，為中國衛星通信行業注入源源不斷的活力。
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