【簡訊】華為暢享90 Pro Max官宣3月23日發布；AMD RDNA 5顯卡曝光…

華為暢享90 Pro Max官宣3月23日發布

3月16日，華為暢享90 Pro Max正式官宣定檔，將在3月23日14:30的華為春季全場景新品發布會上登場，官方宣稱該機擁有巨鯨長續航，是流暢新標桿。

預熱海報揭曉了新機外觀設計，正面采用窄邊框直屏，中框也是直角方案。背部采用居中大圓后攝，造型與Mate 80系列非常相似，配色也與Mate 80極光青色調類似。整體來看，作為系列首款Pro Max機型，華為暢享90 Pro Max的外觀和質感遠超以往機型。

此外，機身左側還有系列標志性的暢享X鍵，可實現智能遙控、實用工具、乘車碼、支付碼、一鍵呼叫等快捷功能的一鍵直達。

配置方面，爆料稱該機正面搭載6.84英寸的1.5K OLED LTPS直屏，配色有白色、金色、青色、黑色，內置8500mAh±電池，官方已經確認新機搭載麒麟8系芯片，但尚未公布具體型號。預計是麒麟8000或麒麟8020，提供8GB+128GB，8GB+256GB，8GB+512GB三種存儲規格。

AMD RDNA 5顯卡曝光

據Linux補丁追蹤平臺Coelacanth-Dream爆料，AMD正通過指令級深度優化，特別是Dual Issue VALU與FMA指令的協同，有望在特定工作負載中實現GPU性能翻倍。

Dual Issue VALU并非全新概念，RDNA 3與RDNA 4已具備雙ALU通道設計，理論上每時鐘周期可執行兩條指令。但此前的架構在編譯器層面難以有效對代碼進行分組，導致硬件潛力無法完全釋放。而RDNA 5通過引入關鍵的FMA，允許編譯器更輕松地將復雜的算術操作配對并發送至計算單元，使得雙通道并行效率達到理想狀態，從而令FP32計算能力在理論上實現翻倍。

這對游戲玩家與AI應用均有影響，在標準光柵化游戲中，更高效的指令調度將轉化為更高且更穩定的幀率。

在神經網絡與AI工作負載領域，FMA指令的優化同樣至關重要，可增強AMD下一代AI驅動的超分辨率技術（如FSR Diamond）和插幀功能。

OPPO Find X9 Ultra首發10倍光學變焦

OPPO將于4月正式推出年度影像旗艦Find X9 Ultra，該機的最大亮點在于其前所未有的長焦系統。據悉，Find X9 Ultra配備了5000萬像素的10倍潛望長焦以及2億像素的3倍潛望長焦，這是今年市場上唯一一款堅持采用雙潛望長焦方案的頂級旗艦。

爆料顯示，這款10倍潛望長焦鏡頭擁有f/3.5的大光圈，其實際進光量大約是三星Galaxy S23 Ultra的3倍左右。該機原生支持10倍光學變焦，其效果相當于機身內部直接集成了昂貴的物理增距鏡。用戶無需額外購買外部配件，即可輕松捕捉遠距離的細膩畫面，實現真正的遠攝自由。不僅如此，Find X9 Ultra搭載的2億像素3倍潛望長焦也達到了行業頂尖水準。

設計上，OPPO Find X9 Ultra正面采用了一塊素質極高的2K分辨率直屏，配合質感出眾的直角金屬中框，整機視覺效果非常利落，手感扎實且極具高端商務氣質。機身背部依然延續了辨識度極高的環形鏡頭模組設計，整體造型硬朗，充滿了工業美感。這

核心配置方面，OPPO Find X9 Ultra搭載了高通第五代驍龍8至尊版旗艦平臺，頂配版本還將支持先進的衛星通信技術。

小米筆記本Pro 14、小米手表S5定檔3月19日

日前，新一代小米SU7已經正式定檔，將于3月19日19:00上市。這次除了主角SU7之外，還有另外兩款新品會同臺登場——小米筆記本Pro 14、小米手表S5。

小米筆記本Pro 14定位全新高性能超輕薄本，是小米筆記本時隔三年多首次更新，在質感、性能等方面帶來大幅提升。融合手機堆疊設計經驗，采用三種高端輕量化材料：一體壓鑄成型鎂合金機身、3D熱壓成型高強度碳纖維底殼、鈦合金鍵盤內部支撐板，最終將機身重量控制在1.08kg，厚度14.95mm。

性能方面，最高搭載英特爾酷睿Ultra X7 358H處理器，配備12Xe超級核顯，圖形性能達到RTX 3050 Ti級別。

散熱系統搭載10000mm2超大VC模組、高速靜音風扇與立體三風道設計，實現50W高性能釋放，可流暢應對4K視頻剪輯、復雜特效渲染、端側模型部署，甚至3A游戲運行。

小米手表S5定位是全能運動長續航手表，從內到外進行了全面重構升級。采用一體式表圈設計，機身更加纖薄，整體質感與細節進一步提升。材質方面，小米手表S5采用316L不銹鋼表體，具備更好的抗腐蝕能力和耐用性，并配備旋轉表冠，操作更加便捷。擁有21天超長續航，并支持腕上控制中心，可實現控車、控家等功能，提升日常使用便利性。

國內首款6nm真自研GPU游戲卡規格公布

在AWE2026大展公開發布之后，礪算科技更新了其官方產品頁面，并展示了 Lisuan eXtreme LX系列GPU——LX 7G100游戲顯卡以及LX Ultra、LX Pro和LX Max三款專業卡的詳細規格和設計細節。

礪算7G100系列作為一款6nm全自研高性能圖形GPU，從指令集到計算核心完全由自主設計，基于自研TrueGPU天圖架構，并自研指令集、自研軟件棧（非市場中常見的通過采購Imagination等現成IP授權），多重性能優勢達到國際主流、國內領先水平，完全掌握著GPU架構的自主權。此外，礪算GPU支持NRSS動態優化渲染畫質，可對標NVIDIA DLSS和AMD FSR技術。

其中，面向消費者的LX 7G100游戲顯卡核心規格與此前公布的相同：12GB GDDR6顯存、192個紋理單元（TMU）、96個光柵化單元（ROP）、PCIe 4.0 x16插槽，以及通過單個8針電源接口提供最高225W的板載供電。該顯卡提供四個DisplayPort 1.4a輸出接口，但沒有HDMI接口。最新的產品渲染圖證實，該游戲顯卡采用三風扇散熱器，其中兩個風扇部分隱藏在散熱罩下方。該卡將于6月18日在京東首發。

LX Ultra面向服務器/機架式一體機，配備24GB GDDR6顯存，支持ECC內存糾錯，像素填充率最大192 GP/s，紋理填充率最大384 GT/s，FP32算力最大24 TFLOPS。支持16×1080P@60fps視頻解碼，8×1080P@60fps視頻編碼。同時支持16路虛擬化GPU，機密計算保護/數據加密/安全系那是，采用渦輪式散熱器。

LX Pro和LX Max的功能配置更為接近，兩者均配備四個DisplayPort 1.4a 輸出接口，支持8K@60Hz HDR FreeSync和 DSC，支 HEVC 8K@60fps視頻編碼，并兼容DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6和OpenCL 3.0。LX Pro配備 24GB GDDR6 顯存，主要面向工作站塔式機箱；而LX Max則配備 12GB 顯存，適用于一般工作站。兩款顯卡均采用軸流式散熱。

三款專業卡將于3月17日起接受企業用戶訂單。

vivo宣布旗下手機漲價

繼OPPO宣布調價之后，vivo也正式發布公告，確認旗下手機產品即將漲價。根據vivo官方發布的公告，受全球半導體及存儲成本持續大幅上漲的影響，品牌經慎重評估，決定于2026年3月18日10時起調整部分產品的建議零售價。此次價格調整涵蓋了vivo及iQOO品牌下的多款機型，具體調價的機型及幅度尚未完全公布。

對于即將發布的X300 Ultra機型，按照目前vivo發布的公告看，應該也會漲價，不過鑒于其超高端定位高端，所以漲幅可能不會那么大。

行業分析師普遍指出，全球范圍內存儲芯片價格的劇烈飆升，是推動本輪手機普漲的最直接動因。核心存儲元件成本的翻倍增長，已經直接擊穿了手機廠商原有的利潤模型，迫使品牌方通過漲價來緩解經營壓力。

權威機構Counterpoint的數據顯示，截至2026年第一季度，全球內存價格環比漲幅竟高達80%至90%，NAND閃存價格也呈現出同步暴漲的態勢。這種上游供應鏈的極端波動，給下游終端制造業帶來了前所未有的成本挑戰。

這意味著智能手機行業已正式告別低價紅利期，進入了全面的漲價時代。由于原材料成本的傳導具有一定的滯后性，預計未來更多手機品牌將面臨類似的經營抉擇，甚至不排除會出現多輪價格上調的情況。

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