光銅并行：英偉達GTC 2026重構算力互聯的底層邏輯！

我之前一直覺得Lu-m-e-n-t-um是個有意思的標的，現在看完這場發布會更確定了我的眼光是沒錯的，Br-i-e-f-i-ng說了它現在有四個增長引擎同時在轉：

1. 光模塊 ： 1.6T 進入“第一梯隊”，今年夏天開始量產出貨，而且毛利在改善。之前 8 00G 時代 Lu-m-e-n-t-um掉隊了，因為收購的Cl-o-ud Li-g-ht只做谷歌 定制產品，結果交付脫節。但到 1.6T 他們反而是最早送樣的，而且所有核心激光器芯片自己供 ， CQ3 完成CW激光器垂直整合后，這塊的利潤率會繼續往上走。

2. OCS：這是我覺得超預期的部分，這東西基于ME-MS技術， Lu-m-e-n-t-um 做了 20 多年，插入損耗只有約 1.5dB， 功耗只有包交換機的不到 1 0%。 現在拉到了3 00×300 端口密度，三家頭部客戶其中一家剛下了那筆數億美元大單，下半年訂單ba-c-k-l-og超過 4 億美元。管理層給的指引是2 027 年OCS run ra-te超過 10 億美元，從sc-a-le-up今天的場景（每個xPU配 1.5 個OCS端口），到未來sp-i-ne/su-p-er-sp-i-ne場景，端口比能拉到 1 0:1。 這個增量空間很大。

3. CPO Sc-a-le-Out： Lu-m-e-n-t-um現在是NV-I-D-IACPO sc-a-le-out的唯一供應商。UHP（超高功率）激光器在圣何塞工廠已經在出貨 ， CY27 收入目標是“數億美元級別”，英國工廠明年夏天也開始出貨，產能要求太大了 ， CY25 到 C Y30 的UHP產能CA-GR超過 2 00%。

4. CPO Sc-a-le-Up：這才是真正的大頭，管理層說sc-a-le-up的市場規模是sc-a-le-out的3-4 倍，首批出貨預計 C Y27 下半年。這塊是從銅線手里搶過來的，“pu-re in-c-r-e-m-e-n-t-al up-s-i-de”。先從交換機到交換機的連接開始替代銅，到 2 028 年底滲透到機柜內部背板，新收購的 Qo-r-vo北卡工廠，年產能 50 億美元級別，專門給sc-a-le-up備的。

3月17日凌晨英偉達GTC 2026大會在圣何塞拉開帷幕。當創始人黃仁勛說出“銅仍然重要，光學會用于不同維度的擴展，兩者都是必須能力”這句話時，全球資本市場迅速作出了解讀：A股銅高速連接器概念應聲漲停，而CPO（共封裝光學）板塊則出現深度回調，但是今天缺反了過來，昨天大嘴就說，昨天銅纜是情緒發泄，因為一直都是cpo強，黃仁勛一說，自然要拉銅纜，砸cpo，可是機柜光靠銅是不行的，因為一旦進入3.2t的交換，銅就不行了�。ù蠹铱梢匀柖拱。�所以炒股不能光看技術，七位一體邏輯體系是需要的，因為這里市場也是有情緒這一說的！現在大龍蝦都成精了，憑啥我們的市場就不能任性呢？所以我都說人是復雜的，因為你不了解人的情緒，說錯話就挨次，更別說我們的市場比人都精，那情緒發泄起來，驚天地泣鬼神，就像昨天一樣的神經，但是七位一體邏輯體系告訴我，那只是情緒的發泄，就像人一樣，正常了還是得去干活工作，否則沒飯吃！

這場圍繞“光進銅退”還是“光銅并舉”的資本博弈，表面上看是短期情緒的出清，實則揭示了AI算力集群互聯技術路線的重大轉折。本文將從技術物理特性、系統架構分層以及產業鏈重構三個維度，深度剖析GTC 2026傳遞的核心信號：在Scale-up與Scale-out的邊界上，銅與光并非替代關系，而是走向清晰的“分野并存”。

一、市場誤讀與黃氏澄清：從“非此即彼”到“按需分配”

在GTC大會召開前，市場普遍沉浸在對“光進銅退”的強預期中。國泰海通證券曾預測，隨著Rubin平臺的推出，為實現高達1.5PB/s的Scale-up網絡互聯，機柜內部或將實現“光進銅退”。這一邏輯基于樸素的物理常識：光通信帶寬大、損耗小，似乎必然是更高級的替代品。

然而，英偉達的實際方案擊碎了這種線性思維。

黃仁勛不僅展示了采用CPO技術的Spectrum-6以太網交換機，更重磅發布了基于Kyber架構的下一代MGX機架。這一機架最大的技術亮點在于：它首次實現了銅纜與共封裝光學兩種技術路線的Scale-up并行。具體來看，英偉達的方案呈現出清晰的“三線并行”格局：

· 銅纜Scale-up：基于Blackwell架構的NVLink72 Scale-up仍采用銅纜，延續了GB200的成功經驗。

· 光學Scale-up：即將推出的基于Kyber的NVLink144，既支持銅纜，也支持通過光學方案疊加升級至NVLink576。

· 光學Scale-out：全球首款CPO交換機Spectrum-6正式亮相，用于機架間的長距離擴展。

這種布局徹底打破了“光進銅退”的單一敘事。黃仁勛在演講中甚至直接呼吁供應鏈：“我們需要更多的銅纜產能，更多的光芯片產能，更多的CPO產能”。這不是技術路線的搖擺，而是AI算力密度提升至新階段后，物理定律迫使產業必須做出的精細化分工。

二、分野的物理邊界：距離、功耗與成本的“不可能三角”

為什么不能只用光，或者只用銅？答案隱藏在AI集群的物理結構中。

機柜之內：銅纜的“最后堡壘”

在單機柜內部（Scale-up），互聯距離通常以米計算。在這一尺度下，銅纜擁有不可替代的優勢。首先是功耗優勢：光模塊需要電光轉換，每一次轉換都伴隨著可觀的能量損耗；而銅纜傳輸無需額外調制解調，能效比極高。Groq最新發布的LPU芯片之所以堅定選擇銅連接，正是為了追求極致的推理性價比和低功耗。

其次是成本與可靠性：銅連接器是無源物理接觸，在短距離傳輸中誤碼率極低。對于Meta、微軟等云廠商在自組網推理端的需求而言，AEC（有源銅纜）憑借其可靠性、低功耗和低成本，成為首選方案。

機架之間：光通信的“必由之路”

當信號傳輸從機柜內擴展到機柜間（Scale-out），距離從幾米延伸到數百米甚至公里級，銅纜的物理損耗便暴露無遺。此時，CPO技術的價值開始凸顯。英偉達展示的Spectrum-6交換機采用CPO技術后，帶來了5倍的光功率效率提升和10倍的網絡可靠性提升。

信達證券分析指出，CPO的導入將呈現分階段推進的特點：短期內優先在數據中心Scale-out網絡中落地，以緩解高速光互連帶來的功耗與帶寬壓力；中長期隨著技術成熟，CPO才可能在Scale-up高速互連中實現更大規模應用。

這意味著，在物理邊界的劃分上，銅統治了“機柜內”的毛細血管，而光則主導了“機房間”的大動脈。兩者涇渭分明，互不替代。

三、AI工廠的隱喻：Token吞吐量決定技術取舍

黃仁勛在GTC上提出了一個極具洞察力的新概念——“AI工廠”。他指出，未來的數據中心不再是存儲文件的倉庫，而是生產Token的“工廠”。在固定功率限制下，誰的每瓦Token吞吐量最高，誰的生產成本就最低。

這一商業邏輯的轉變，直接決定了技術選型的標準。

過去，行業追求的是“絕對帶寬”；現在，追求的是“能效帶寬”。如果單純采用光模塊，雖然帶寬極高，但帶來的功耗可能擠占GPU的供電預算，導致總Token產出下降。相反，如果在短距離內用銅，將寶貴的電力預算留給GPU本身，反而能提升整體產出。

黃仁勛明確表示，在受到電力限制的背景下，固定功率下帶來更高的Token吞吐量意味著花費的成本更低。這解釋了為何在Rubin和Feynman這樣的超大規模集群中，英偉達依然堅持在機架內部署銅纜——這不是技術保守，而是經過精確TCO（總擁有成本）計算后的最優解。

此外，液冷技術的普及也在為銅纜續命。Vera Rubin采用100%液冷，45℃熱水冷卻，大幅降低了數據中心的冷卻壓力。更好的散熱環境，意味著銅纜可以在更高密度下穩定運行，進一步延緩了“光進銅退”的時間表。

四、產業鏈重構：從零和博弈到增量共生

GTC 2026之后的資本市場呈現“冰火兩重天”：銅連接概念大漲，CPO概念大跌。這種反應帶有濃厚的情緒色彩，但從產業本質看，這并非零和博弈，而是增量蛋糕的重新分配。

對于銅纜產業鏈而言，英偉達的定調是一次“價值重估”。此前市場認為銅纜只是GB200的過渡方案，將在Rubin時代被淘汰。但GTC明確Rubin架構將大規模采用銅互連，甚至下一代Feynman也保留了銅纜選項，這意味銅纜的生命周期被大幅拉長。新亞電子、沃爾核材等廠商獲得的不是短期的題材炒作，而是實實在在的訂單預期。

對于光通信產業鏈而言，短期的股價回調更像是一場“利好出盡”的情緒釋放，而非邏輯逆轉。事實上，CPO的需求不僅沒有減少，反而因為Scale-out網絡的擴容而激增。黃仁勛明確指出，需要更多的光芯片和CPO產能。Spectrum-6作為全球首款量產的CPO交換機，標志著CPO技術正式從實驗室走向規�；逃�。

長城證券在研報中強調，英偉達首次說明將采用銅纜Scale-up、光學Scale-up及光學Scale-out三線并行的方案，對銅纜、光纖及CPO都需要更大的產能，或將降低“光進銅退”概念影響，持續帶動銅鏈接、CPO等產業鏈環節受益。

五、結論：沒有退，只有進

回顧英偉達GTC 2026關于互聯技術的定調，我們可以得出一個清晰的結論：所謂的“光進銅退”是一個被過度簡化的偽命題。真正的技術演進方向是“分野并存，各司其職”。

· 銅沒有退，它在機柜內的短距互聯中，憑借能效和成本優勢，依然是不可替代的基石。

· 光沒有進（指替代銅），但它正在向更廣闊的Scale-out領域快速擴張，并朝著CPO集成化方向深度演進。

黃仁勛用“AI工廠”的隱喻，揭示了未來算力集群的設計原則：不再追求單一技術的極致，而是追求系統總產出的最大化。在這個原則下，銅與光不再是宿敵，而是共同構筑萬億參數大模型生產線的左膀右臂。

對于投資者和從業者而言，摒棄“替代思維”、擁抱“共生邏輯”，或許才是讀懂GTC 2026的關鍵。畢竟，當黃仁勛同時要求擴充銅纜、光芯片和CPO產能時，他真正想說的是：AI的黃金時代，每一種連接技術都將迎來屬于自己的增長曲線

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