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3月24日消息，據臺媒報道，特斯拉馬斯克最近宣布啟動TeraFab芯片制造計劃，預計投資200億至250億美元。
特斯拉官網正招募半導體人才，要求具備十年以上經驗的高階制程整合能力。
據悉，馬斯克對打造2nm晶圓廠信心十足，欲與臺積電、三星及英特爾等三大半導體巨頭直接對決，號稱或許會讓這三家芯片巨擘看來就像「小蝦米」。如今大動作在中國臺灣找半導體人才，想挖臺積電墻腳。
根據特斯拉的人才招聘訊息，此次要找制程整合工程師（PIE: Process Integration Engineer），并非一般工程職位，而是直指先進制程最關鍵的整合核心。
該職務將主導先進邏輯系統單晶片（SoC）開發，橫跨新產品導入（NPI）、量產良率提升、制程窗分析、制程優化、WAT測試、可靠度預測，到產品認證與DPPM降低等完整流程，幾乎等同晶圓代工廠內部最具價值的「良率與制程整合大腦」。
特斯拉開出的條件亦顯示其只要最頂尖的用人策略，應征者需具備學士以上學歷，并擁有至少十年以上先進制程開發經驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力；技術能力則需熟稔鰭式場效電晶體（FinFET）、環繞式閘極（GAA）與晶背供電（BSPDN）等先進節點技術，并橫跨FEOL、MOL、BEOL全段制程。
更關鍵的是，必須能在功耗、性能、面積（PPA）與可靠度之間進行復雜權衡，并具備與外部供應商協作、將尖端制程導入產品的實戰經驗。
業界指出，這類條件幾乎直接對標目前在臺積電、先進封裝與大型IC設計公司中，負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才。
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