起步有力、開(kāi)局良好。大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“佳峰自動(dòng)化”）今年以來(lái)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的基礎(chǔ)已筑牢。“目前，我們?cè)谑钟唵我呀?jīng)排滿(mǎn)上半年，訂單能見(jiàn)度延伸至今年底。”該企業(yè)副總經(jīng)理杜風(fēng)芹介紹一組數(shù)據(jù)：2025年，生產(chǎn)交付IC后道封裝設(shè)備200余臺(tái)（套），實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1.2億元；今年預(yù)計(jì)生產(chǎn)交付400臺(tái)（套），產(chǎn)值有望突破2.5億元。

近日，記者來(lái)到位于大連經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的佳峰自動(dòng)化，探訪(fǎng)這家IC封裝設(shè)備“隱形冠軍”、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。該企業(yè)車(chē)間內(nèi)，工人們加緊生產(chǎn)、趕制訂單。“這是銀漿裝片機(jī)，功能是將芯片精準(zhǔn)拾取、固定到基板上。它就像搬運(yùn)工。”車(chē)間有關(guān)負(fù)責(zé)人邊志成站在一臺(tái)自動(dòng)化IC后道封裝設(shè)備前，一邊檢測(cè)，一邊對(duì)記者說(shuō)，“這聽(tīng)起來(lái)簡(jiǎn)單，但有的基板面積僅為120毫米×30毫米，卻要貼上超10000顆芯片，還要保持高速操作，這需要設(shè)備具有極高的精密度，一次性貼片誤差必須在±15微米以?xún)?nèi)，難度可想而知。”

銀漿裝片機(jī)是佳峰自動(dòng)化的主力產(chǎn)品之一。此外，該企業(yè)還研發(fā)生產(chǎn)軟焊料裝片機(jī)、CLIP貼片機(jī)，以及用于先進(jìn)封裝的FC倒裝貼片機(jī)等，多款產(chǎn)品可替代國(guó)外進(jìn)口設(shè)備，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)后道封裝設(shè)備的空白。目前，產(chǎn)品主要用于電子、新能源汽車(chē)、5G通信、人工智能等領(lǐng)域，為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化提供了關(guān)鍵設(shè)備支撐。

“我們專(zhuān)注于IC后道封裝設(shè)備研發(fā)制造整整25年，目前已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)領(lǐng)跑者，是全球三家軟焊料裝片機(jī)設(shè)備供應(yīng)商之一。”杜風(fēng)芹說(shuō)，佳峰自動(dòng)化還牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，并承擔(dān)國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)相關(guān)項(xiàng)目，是大規(guī)模集成電路封裝設(shè)備國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心，解決了我國(guó)先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的“卡脖子”難題。同時(shí)，憑借產(chǎn)品在精度、速度、穩(wěn)定性等核心指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平及性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，佳峰自動(dòng)化與行業(yè)巨頭長(zhǎng)電科技、華天科技、芯德半導(dǎo)體等建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

陽(yáng)春三月，迎面而來(lái)的是春風(fēng)，也是風(fēng)口。據(jù)悉，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，佳峰自動(dòng)化迎來(lái)IC封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。“AI、HPC、5G等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，為像佳峰自動(dòng)化這樣具備核心技術(shù)能力的專(zhuān)業(yè)工廠，打開(kāi)了廣闊的增長(zhǎng)空間。”杜風(fēng)芹介紹，目前，中國(guó)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不到20%，國(guó)產(chǎn)替代的空間巨大，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模超百億元。

對(duì)于佳峰自動(dòng)化而言，2026年是“成長(zhǎng)的關(guān)鍵之年”。公司研發(fā)項(xiàng)目取得突破，多款先進(jìn)封裝設(shè)備即將問(wèn)世，這家研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度長(zhǎng)期超過(guò)25%的“科研型企業(yè)”，終于迎來(lái)了厚積薄發(fā)的時(shí)刻。不僅如此，今年，企業(yè)計(jì)劃啟動(dòng)二期工廠建設(shè)項(xiàng)目，未來(lái)新項(xiàng)目投用后，產(chǎn)能及產(chǎn)值有望再翻番。

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文/圖：大連新聞傳媒集團(tuán)/大連云記者 曲家乙

編 輯：李奇儒

美 編：呂學(xué)琦

責(zé) 編：宋子光

信 源：大連日?qǐng)?bào) 部分圖片由受訪(fǎng)單位提供

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