INVITATION

2026年3月，上海。在全球半導體產業最具影響力的年度盛會SEMICON China期間，國內系統級EDA領軍企業芯和半導體召開品牌升級發布會，正式宣布公司成立16年來最具里程碑意義的戰略定位升級：從傳統的EDA工具軟件公司，全面進化為“AI時代的系統設計領航員”。這一轉型不僅標志著芯和半導體自身的蛻變，更折射出整個EDA行業在后摩爾時代正在經歷的深刻變革。

時代之問：當摩爾定律走向黃昏

2026·INVITATION

過去六十年，半導體產業在摩爾定律的指引下高歌猛進。每隔18至24個月，晶體管密度翻倍、性能倍增、成本減半——這條被奉為圭臬的黃金法則，支撐起了從個人電腦到智能手機的數次技術革命。然而，當人工智能大模型的參數規模從十億躍升至萬億，當訓練一個前沿模型所需的算力每年增長十倍，傳統的“單芯片先進制程”路徑正在逼近物理與經濟的雙重極限。

芯和半導體在發布會上指出，行業的競爭制高點已經發生了不可逆轉的轉移：從“單芯片性能最優”轉向“系統級集成與優化”。這一判斷并非空穴來風。以AI服務器為例，一臺高性能AI服務器內部集成了數十顆甚至上百顆芯片，涉及GPU、CPU、HBM高帶寬存儲、Chiplet異構封裝、超高速互連、高效電源網絡等多個復雜子系統。任何一個環節的設計缺陷，都可能導致整個系統的崩潰。

出現的不少業內“痛點”包括芯片級仿真完美通過，但組裝成系統后卻無法點亮；因為散熱設計考慮不周，整機在高負載下過熱翹曲；因為電源網絡存在缺陷，封裝連接處在峰值功耗時直接熔斷。這些不是效率問題，而是生存問題——每一次失敗都意味著數千萬美元的流片成本付諸東流，以及數月上市時間的延誤。

范式轉移：從DTCO到STCO的跨越

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面對這一時代性挑戰，芯和半導體給出的答案是STCO——系統技術協同優化（System Technology Co-Optimization）。這是相對于傳統DTCO（設計技術協同優化）的一次根本性方法論升級。

芯和半導體聯合創始人、董事長凌峰

傳統的DTCO聚焦于芯片內部，通過設計與工藝的協同優化來榨取每一納米制程帶來的性能紅利。這種方法在過去幾十年里行之有效，但其局限性也日益凸顯：設計邊界僅限于Die內部，將封裝、板卡和整機視為“黑盒”或理想環境；芯片、封裝、板級設計由不同團隊使用不同工具串行工作，數據斷點頻發，迭代周期漫長；更關鍵的是，這種割裂的設計流程無法預知芯片在真實系統環境中的表現。

STCO的核心理念則是打破這些物理邊界，實現從IC到封裝、從板級到整機的端到端協同設計。在這一框架下，設計團隊不再追求單點極致，而是尋求系統整體性能、功耗與成本的全局最優解。更重要的是，STCO強調“虛擬預演”——在虛擬世界中構建完整的數字孿生系統，將物理風險消除在設計階段，真正實現“第一次就做對”。

在此次的芯和半導體品牌升級發布會上，公司表示通過STCO方法論，客戶可以顯著縮短產品上市時間，徹底規避因系統不匹配導致的災難性返工——傳統EDA工具是在“加速”設計流程，而芯和半導體正在“重構”設計的底層邏輯，該公司提供的不僅是軟件工具，更是AI硬件研發的“確定性”與“安全性。”

技術底座：多物理場耦合仿真引擎

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支撐STCO方法論落地的，是芯和半導體多年積累的核心技術資產——多物理場耦合仿真引擎。這是理解芯和半導體技術護城河的關鍵。

在傳統的芯片設計流程中，電磁、熱、應力等物理場通常是分開仿真的。這種“孤島分析”的方式忽略了各物理場之間的強耦合效應，導致設計團隊無法預測復雜的連鎖反應。舉一個典型的失效場景：電流過大導致局部過熱，熱膨脹引發機械應力，應力導致芯片翹曲或焊球斷裂，最終造成信號中斷。這種級聯式的失效模式，在單一物理場仿真中是無法被捕捉到的。

芯和半導體的多物理場耦合仿真引擎，能夠實時計算電磁、熱、應力之間的相互影響，精準捕捉芯片翹曲、封裝熔斷、信號完整性惡化等致命問題。這種“真·耦合仿真”能力，為AI硬件提供了前所未有的可靠性保障，確保產品在高負載、高溫差的極端環境下依然穩定運行。

更值得關注的是，這一技術能力使芯和半導體能夠從物理底層解決散熱不均和供電網絡崩潰等問題，而非僅僅修補表面指標。這種“根源治理”的能力，在AI芯片功耗密度持續攀升的背景下，具有極高的戰略價值。

四大范式轉移：重新定義EDA行業

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在發布會上，芯和半導體系統闡述了AI時代EDA行業正在經歷的四大范式轉移，這也是其戰略升級的理論基礎。

芯和半導體創始人、總裁 代文亮博士在活動現場

第一，視野重構。從“單一芯片”走向“完整系統”。傳統EDA的邊界狹窄，僅關注晶粒內部的邏輯與物理設計。芯和半導體的系統級EDA則實現了全鏈路覆蓋，從IC到封裝、從板級到整機，在AI服務器、AIPC、自動駕駛域控制器等真實系統架構中進行場景化驗證。

第二，方法論升級。從“工藝微縮（DTCO）”走向“系統協同（STCO）”。傳統路徑過度依賴摩爾定律，認為只要制程更先進，性能就會自然提升。STCO則通過系統級協同優化，在先進制程觸及瓶頸時，通過架構創新挖掘新的性能紅利。

第三，引擎進化。從“單一物理場”走向“多物理場耦合”。孤立的物理場分析無法應對AI高算力帶來的極端熱流密度和超高速信號挑戰。多物理場耦合仿真則能精準捕捉電磁、熱、應力之間的連鎖反應，為產品長期可靠性提供保障。

第四，角色蛻變：從“軟件工具商”走向“生態平臺制定者”。傳統EDA廠商僅提供License授權的工具軟件，交付即結束。芯和半導體則致力于構建連接Fabless、Foundry、OSAT、系統廠商的生態操作系統，深度賦能Chiplet產業鏈，并拓展至存儲、液冷、高效供電等AI基礎設施關鍵領域。

三重重構：從工具供應商到生態構建者

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芯和半導體將此次戰略升級概括為“三重重構”，清晰勾勒出公司未來的發展路徑。

首先是邊界的突破：從IC到System。芯和半導體的服務邊界已經徹底打破傳統限制。任何圍繞先進封裝、異構集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網絡及AI數據中心架構的客戶，都是其核心服務對象。公司的市場天花板不再受限于設計了多少種芯片，而是隨著每一個AI服務器、每一輛自動駕駛汽車、每一臺AIPC的系統復雜度指數級擴張。

其次是價值的躍遷。從Acceleration到Reconstruction。芯和半導體不再只是讓設計跑得更快，而是讓設計第一次就做對。通過STCO方法論，試錯成本從昂貴的產線轉移至虛擬空間，幫助客戶顯著縮短上市時間，避免數百萬美元的返工損失。這種“避險價值”在AI軍備競賽中具有極高的溢價能力。

最后是身份的重塑。從Tool-Provider到Ecosystem-Builder。芯和半導體正在從單一工具供應商，進化為行業范式的制定者和生態系統的構建者。正如ARM定義了移動生態，芯和正通過STCO標準定義后摩爾時代的系統架構。公司在Chiplet先進封裝產業鏈的深度賦能，以及在AI基礎設施從存儲、模組、PCB、連接器、液冷、供電等細分領域的深度合作，都在印證這一戰略方向。

新品牌形象：系統設計領航員

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配合此次戰略升級，芯和半導體同步發布了全新的品牌形象。新的品牌口號“重構芯片到系統的智能設計”，精準傳達了公司的核心價值主張。

芯和半導體用了一個形象的比喻來解釋其新定位：如果說傳統的EDA工具是手中的“尺子”和“計算器”，那么芯和半導體致力于成為客戶在復雜系統迷宮中的“領航員”。這一比喻清晰地傳達了角色的本質轉變——從被動的工具提供者，到主動的價值創造者。

“領航員”這一定位也蘊含著更深層的戰略意圖。在AI時代的半導體產業中，客戶面對的不再是一條清晰的設計路徑，而是一個充滿不確定性的復雜迷宮。芯和半導體希望憑借其系統級EDA能力和STCO方法論，幫助客戶在這個迷宮中找到最優路徑，規避潛在風險，最終抵達成功的彼岸。

行業意義：國產EDA的新敘事

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芯和半導體此次戰略升級，對于整個國產EDA行業而言，同樣具有標桿意義。

長期以來，國產EDA企業在追趕國際巨頭的過程中，往往采取“對標替代”的策略——國際廠商有什么工具，國內企業就做什么工具。這種策略在起步階段有其合理性，但也存在明顯的局限：始終處于跟隨狀態，難以建立差異化競爭優勢。

芯和半導體的STCO戰略，提供了一種不同的思路：不在傳統賽道上與國際巨頭正面硬剛，而是在新興的系統級設計領域建立領先優勢。這種“換道超車”的策略，充分利用了AI時代帶來的產業變革機遇，有望幫助國產EDA企業在新賽道上實現突破。

從更宏觀的視角來看，芯和半導體的戰略升級也反映了中國半導體產業整體能力的提升。只有當產業鏈各環節都達到一定的成熟度，系統級協同優化才有可能落地。芯和半導體能夠提出并踐行STCO方法論，本身就說明中國在芯片設計、先進封裝、系統集成等領域已經積累了相當的技術實力。

結語：

穿越周期，領航未來

在發布會的最后，芯和半導體坦言，重塑范式之路充滿挑戰，需要巨大的耐心與定力。但正如公司在過去16年中每一次穿越周期一樣，芯和團隊始終保持著對技術的敬畏和對未來的敏銳。

“我們邀請各位一同見證：芯和半導體如何以STCO為劍，以多物理場引擎為盾，在AI時代的浩瀚星海中，為半導體產業領航，駛向系統級集成的新大陸。”這句頗具詩意的宣言，既是對合作伙伴的邀約，也是對自身的鞭策。

2026年的SEMICON China，見證了一家中國EDA企業從工具供應商到系統設計領航員的華麗轉身。這一轉型能否成功，還需要時間和市場的檢驗。但可以確定的是，在AI重塑一切的時代浪潮中，敢于打破邊界、重構范式的企業，才有可能抓住屬于自己的歷史機遇。

芯和半導體的故事，才剛剛翻開新的篇章。