聚勢硬科技·雙園啟新程 | 集成電路創新中心·先導院南區2026年產融發展交流會暨入園企業簽約儀式圓滿舉辦

春潮涌動，雙園賦新。3月25日，以“聚勢硬科技·雙園啟新程”為主題的集成電路創新中心·先導院南區2026年產融發展交流會暨入園企業簽約儀式在集成電路創新中心圓滿舉行。

西安高新硬科技產業投資控股集團有限公司總經理聶梅在會上表示，硬科技集團作為高新金控集團旗下子公司，集成電路創新中心與先導院南區是集團在園區運營領域的重要實踐。長期以來，兩大園區的開發建設與運營管理始終得到西安高新區的高度重視與全力支持，我們也與高新區同頻共振、同向同行，以產業投資為核心抓手、園區運營為重要載體，致力于服務區域發展，賦能產業升級。聶總從專業賽道、資本賦能、校地融合三個維度，描繪了集成電路創新中心與先導院南區 “專業細分、協同互補” 的發展藍圖，彰顯了在高新區堅強保障下，推動硬科技產業高質量發展的決心與信心。

活動現場，集成電路創新中心、先導院南區兩個園區分別與星云信通、創世賽爾、鷺影電子、拓力士、穩能微電子等10家入園企業簽約，業務布局覆蓋半導體與集成電路、高端裝備、生物醫藥與食品科技等領域，精準契合硬科技產業發展方向，為區域產業高質量發展注入強勁新動能。

為充分展現入園企業的創新實力與發展潛力，讓參會嘉賓直觀領略硬科技產業的獨特魅力，活動現場，多家優質企業代表依次登臺進行路演分享，各展所長、亮點頻現。圍繞高端裝備、通信技術、半導體新材料、生物醫藥等硬科技核心賽道，集中展示前沿技術成果、核心產品創新與產業化應用場景，全面呈現自身在關鍵技術攻關、產業鏈關鍵環節突破等方面的硬核實力。

此次路演主題鮮明、各有側重，不僅彰顯了企業自身硬核創新實力與強勁發展勢能，更以資本為紐帶，搭建起資本與企業間溝通的橋梁，生動展現了高新區硬科技產業蓬勃向上、厚積成勢的澎湃活力，勾勒出產業協同、要素集聚、蓄力進階的高質量發展良好態勢。

硬科技產業兼具技術密集、資本密集屬性，其高質量發展離不開金融資本的精準滴灌與強勢賦能。西高投、高新金服集團，以及交通銀行等金融合作機構，聚焦企業發展核心痛點，推出全方位、專業化的金融賦能方案，充分結合各自優勢為硬科技企業提供全周期、多元化金融支撐，助力構建“產業+金融”協同發展新格局，為硬科技企業成長保駕護航。

同時，集成電路創新中心與先導院南區將依托高新金控集團全鏈條資源優勢，加強與集團內部兄弟企業聯動、互通有無，深化資源共享與協同協作，進一步促進創新鏈、產業鏈、資本鏈和服務鏈“四鏈”深度融合，聚力培育優質科創企業，推動形成“創新引領、企業集聚、產業協同”的科創發展新生態。

本次活動既是高新金控集團雙園鏈接優質企業、匯聚產業動能的重要舉措，更是踐行新質生產力發展要求、推動硬科技產業高質量發展的生動實踐。未來，集成電路創新中心與先導院南區將堅守 “專業細分+協同互補” 核心定位，深度依托高新金控集團 “五位一體” 金融服務生態與硬科技集團產業投資優勢，為高新金控集團打造“生產性金融行業領軍者”新范式，為西安高新區打造“全球硬科技創新之都”、建設世界領先科技園區貢獻硬科技力量。

注：本文轉載自“集成電路創新中心”