江蘇
什么是引線鍵合
在半導體封裝領域，引線鍵合是實現芯片與外部電路電氣連接最核心的技術之一。簡單來說，它就是通過極細的金屬引線，將芯片上的焊盤與封裝基板或引線框架連接起來的過程。
兩種主流鍵合方式
引線鍵合主要分為楔形鍵合和球形鍵合兩種方式：
球形鍵合：速度快，效率高。在第一鍵合點成球后，瓷嘴可沿任意方向移動完成第二鍵合點，因此被廣泛應用于高速自動鍵合機中。
楔形鍵合：對方向性要求較高。第一鍵合點鍵合前，鍵合裝置需在兩鍵合點之間大致對準直線方向，否則第一鍵合點跟部容易發生側彎，導致虛焊或裂紋。
近年來，線弧成形技術的進步使得楔形鍵合也能實現平滑弧線彎曲，鍵合速率有所提升。
主流鍵合工藝
圖上分別展示了超聲楔形鍵合與球形鍵合的局部結構，箭頭方向為超聲振動方向。當超聲鍵合輔以加熱時，即為熱超聲鍵合，通常在不低于150℃下進行。
若溫度升至300℃左右且不施加超聲，則稱為熱壓鍵合。熱壓鍵合雖工藝步驟與熱超聲相似，但因高溫易損傷塑封材料、抗污染能力差，目前已較少使用。現代高速自動鍵合機普遍采用熱超聲鍵合，鍵合時間可短至10~15ms，對鍵合強度的在線檢測提出了更高要求。
鍵合質量驗證
無論是楔形鍵合還是球形鍵合，鍵合點的剪切力、拉力等機械強度指標，都是評估工藝可靠性的核心參數。需要借助專業的推拉力測試設備完成以下測試：
金球推力測試：評估球形鍵合第一鍵合點的附著力
引線拉力測試：檢測線弧及第二鍵合點的強度
楔形鍵合剪切測試：驗證楔形鍵合點的抗側彎能力
以上就是科準測控小編為您介紹的芯片引線鍵合相關知識，希望能幫助您快速了解這一半導體封裝核心工藝。如果您對半導體引線鍵合還有其它疑問，或者對引線鍵合的推拉力測試有任何需求或疑問，歡迎隨時聯系我們，科準測控技術團隊將為您提供專業的測試解決方案與技術支持。
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